電子化學品

定　價：￥28.00

作　者：	孫忠賢主編
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：	新領域精細化工叢書
標　簽：	精細化工

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ISBN：	9787502530891	出版時間：	2001-03-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：		字數(shù)：

內容簡介

　　本書全面地介紹了常用電子化學品的性能、合成原理、應用技術、現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，包括光刻膠、聚酰亞胺材料、超凈高純試劑、環(huán)氧模塑料及印制電路板用基板材料等。本書資料豐富，取材新穎，實用性強，適于從事電子化學品研究、生產及應用單位的技術人員及管理人員使用，對大專院校相關專業(yè)的師生也有很強的參考價值。

作者簡介

暫缺《電子化學品》作者簡介

圖書目錄

第一章光刻膠
1．1 概述
1．2 紫外負型光刻膠
1．3 紫外正型光刻膠
1．4 遠紫外光刻膠
1．5 化學增幅型遠紫外線光刻膠
1．6 電子束光刻膠
1．7 其他光刻膠技術
第二章聚酰亞胺材料
2．1 聚酰亞胺（PI）材料的分子設計及在微電子技術中的應用
2．2 光刻性聚酰亞胺材料
2．3 聚酰亞胺取向膜材料
第三章超凈高純試劑
3．1 概述
3．2 工藝化學品的分類
3．3 工藝化學品的應用
3．4 工藝提純技術
3．5 產品的包裝、貯存及運輸
3．6 分析測試技術
3．7 工藝化學品制備工藝簡述第四章環(huán)氧模塑料
4．1 半導體封裝業(yè)發(fā)展概況
4．2 集成電路用環(huán)氧塑封料
4．3 環(huán)氧模塑料
4．4 環(huán)氧模塑料的種類及其性能
4．5 環(huán)氧模塑料性能測試方法及標準
4．6 環(huán)氧模塑料的組分與性能的關系
4．7 環(huán)氧模塑料成型工藝及其產品考核標準
4．8 半導體器件封裝后處理技術
4．9 半導體用液體環(huán)氧封裝料
第五章印制電路板用基板材料
5．1 概述
5．2 基板材料的生產制造與主要性能
5．3 紙基基板材料用酚醛樹脂
5．4 玻璃布基基板材料用環(huán)氧樹脂
5．5 玻璃布基基板材料用高性能樹脂
5．6 積層多層板制造用絕緣樹脂