陶瓷材料斷裂力學

定　價：￥60.00

作　者：	龔江宏著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：
標　簽：	陶瓷

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ISBN：	9787302048510	出版時間：	2001-10-01	包裝：	精裝
開本：	24cm	頁數(shù)：	300	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書主要討論陶瓷材料的斷裂問題，全面介紹適用于陶瓷材料學行為研究的斷裂力學基本理論、測試方法以及陶瓷材料中具體的斷裂行為。全書共分6章，前3章重點介紹了與陶瓷材料斷裂行為有關(guān)的斷裂力學理論及測試技術(shù)，后3章主要討論材料的斷裂力學行為。內(nèi)容包括：基本概念、基本理論、斷裂韌性測試方法、陶瓷材料的壓痕微開裂行為、斷裂強度及其統(tǒng)計性質(zhì)、裂紋緩慢擴展及壽命預(yù)測、顯微結(jié)構(gòu)對裂紋擴展行為的影響等。

作者簡介

暫缺《陶瓷材料斷裂力學》作者簡介

圖書目錄

引言
第1章基本概念和基本理論
1.1 斷裂強度的微裂紋理論
1.2 斷裂力學參數(shù)
……
第2章平面應(yīng)變斷裂韌性及其測試
2.1 平面應(yīng)變斷裂韌性
2.2 斷裂韌性常規(guī)測試方法
……
第3章陶瓷材料壓痕斷裂力學
3.1 壓痕裂紋的分類
3.2 壓痕應(yīng)力場
……
第4章斷裂強度及其統(tǒng)計性質(zhì)
4.1 影響斷裂強度的材料參數(shù)
4.2 工藝缺陷及其對外力作用的響應(yīng)
……
第5章裂紋緩慢擴展與延遲破壞
5.1 斷裂的滯后效應(yīng)及其研究方法
5.2 室溫裂紋緩慢擴展行為
……
第6章顯微結(jié)構(gòu)與斷裂韌性
6.1 裂紋擴展路徑與裂紋偏轉(zhuǎn)增韌
6.2 離散介質(zhì)主導(dǎo)型斷裂行為
……
參考文獻