前言 IX
簡介 XIII
第一章 嵌入式設計生命周期 1
概述 1
產品定義 3
硬件與軟件劃分 6
迭代與實現 9
詳細的硬件與軟件設計 9
硬件與軟件集成 10
產品測試與發(fā)布 13
維護和升級現有產品 15
小結 16
參考文獻 16
第二章 選擇過程 17
封裝芯片 19
優(yōu)越的性能 22
EEMBC 25
執(zhí)行基準測試 26
可選的RTOS 27
語言與微處理器支持 28
工具兼容性 28
性能 29
設備驅動程序 29
調試工具 29
標準兼容性 30
技術支持 30
源代碼與目標代碼 30
服務 31
開發(fā)套件可用性 31
編譯器 32
硬件與軟件調試工具 33
選擇過程的其他問題 34
以前對某處理器系列的投入 34
以前在編程語言上的限制 35
上市時間 35
參考資料 36
小結 37
參考文獻 38
第三章 劃分決策 39
硬件與軟件的雙重性 39
硬件趨勢 41
“編寫”硬件 43
ASIC革命 46
ASIC及返工費用 48
風險管理 49
協(xié)同驗證 50
參考資料 54
小結 55
參考文獻 56
第四章 開發(fā)環(huán)境 57
執(zhí)行環(huán)境 57
系統(tǒng)啟動 60
中斷響應周期 61
函數調用與棧幀 62
運行時環(huán)境 64
對象布局 69
使用連接器 71
參考資料 73
小結 74
參考文獻 74
第五章 獨特的軟件技術 75
控制硬件 75
內嵌式匯編 75
內存映射訪問 77
按位操作 78
使用存儲類限定符volatile 79
速度與代碼密度 81
中斷與中斷服務例程（ISRs） 83
從輪詢循環(huán)到中斷驅動 84
可嵌套的中斷與可重入性 85
測量執(zhí)行時間 86
看門狗定時器 88
看門狗定時器與調試目標系統(tǒng) 89
閃存 90
設計方法學 91
參考資料 94
小結 95
參考文獻 95
第六章 基本工具套件 97
基于主機的調試 97
字長 98
字節(jié)排序 98
遠程調試器與調試內核 101
ROM仿真器 106
限制 108
干擾和實時調試 109
邏輯分析儀 114
條件觸發(fā) 117
觸發(fā)資源 118
狀態(tài)轉換 121
限制 122
物理連接 123
邏輯分析儀與高速緩存 124
編譯器優(yōu)化 126
成本收益 126
其他用途 127
細節(jié)統(tǒng)計 127
小結 129
參考文獻 130
第七章 BDM. JTAG和Nexus 132
背景調試模式（BDM） 133
聯(lián)合測試行動組（JTAG） 137
Nexus 141
小結 146
第八章 一種集成解決方案——ICE 147
堅不可摧的運行控制 147
實時跟蹤 150
硬件斷點 153
覆蓋存儲器 155
時序限制 158
用法問題 160
設置觸發(fā)條件 161
參考資料 162
小結 162
參考文獻 163
第九章 測試 164
為什么要測試 164
何時測試 166
測試什么 167
何時停止 168
選擇測試用例 169
測試嵌入式軟件 172
實時失敗模式 173
測量測試覆蓋率 174
性能測試 179
如何測試性能 179
維護和測試 183
參考資料 184
小結 184
參考文獻 185
第十章 未來 186
可重配置硬件 186
關于開發(fā)工具市場商業(yè)活動的一些評論 190
三個月后 194
工具與芯片 196
小結 199
參考文獻 200
鄂公網安備 42010302001612號 