計算機專業(yè)英語（上計算機技術專業(yè)）

目〓〓錄第1章〓概論1.1〓可靠性歷史與發(fā)展1.1.冷兵器時期1.1.2〓熱兵器時期1.1.3〓高技術兵器時期1.1.4〓我國可靠性工作的歷史和現(xiàn)狀1.2〓當代質量觀與可靠性1.3〓可靠性基本概念1.3.1〓機環(huán)關系1.3.2〓人機關系1.4〓可靠性工作主要內容1.5〓系統(tǒng)可靠性與元器件工程第2章〓系統(tǒng)研制與生產各階段中元器件工程項目2.1〓論證階段2.2〓方案階段2.3〓工程研制階段2.4〓設計定型階段2.5〓生產定型階段第3章〓電子元器件選用與控制3.1〓概述3.2〓電子元器件選擇和應用3.2.1〓電子元器件選用準則3.2.2〓半導體集成電路的選擇和應用3.2.3〓半導體分立器件的選擇和應用3.2.4〓電阻器選擇和應用3.2.5〓電容器選擇和應用3.3〓電子元器件控制3.3.1〓元器件選擇3.3.2〓元器件采購3.3.3〓元器件監(jiān)制3.3.4〓元器件驗收3.3.5〓元器件篩選3.3.6〓元器件儲存與保管3.3.7〓元器件超期復驗3.3.8〓元器件使用3.3.9〓元器件失效分析3.3.10〓元器件信息管理3.4〓電子元器件管理3.4.1〓電子元器件管理基本方法3.4.2〓優(yōu)選電子元器件生產廠家及動態(tài)管理第4章〓電子元器件可靠性數(shù)學表征4.1〓可靠性的定義4.2〓可靠度4.3〓累積失效概率4.4〓失效分布密度4.5〓失效率4.6〓壽命4.6.1〓平均壽命4.6.2〓可靠壽命4.6.3〓中位壽命4.6.4〓特征壽命
4.7〓通用的失效分布函數(shù)4.7.1〓指數(shù)分布4.7.2〓正態(tài)分布4.7.3〓威布爾分布第5章〓電子元器件失效分析技術5.1〓光學顯微鏡分析技術5.1.1〓明、暗場觀察5.1.2〓微分干涉相襯觀察5.1.3〓偏振光干涉法觀察5.2〓紅外顯微鏡分析技術5.3〓紅外熱像儀分析技術5.3.1〓基本測量結構5.3.2〓主要技術指標5.3.3〓顯微紅外熱像儀的應用5.4〓聲學顯微鏡分析技術5.4.1〓SLAM的應用5.4.2〓CSAM的應用5.5〓液晶熱點檢測技術5.5.1〓液晶熱點檢測設備5.5.2〓液晶的選擇5.5.3〓液晶熱點檢測的技術要點5.5.4〓液晶熱點檢測技術應用5.6〓光輻射顯微分析技術5.6.1〓光輻射顯微鏡5.6.2〓光輻射顯微分析技術在失效分析方面的應用5.7〓掃描電子顯微鏡和X射線譜儀分析技術5.7.1〓掃描電鏡及其在半導體器件失效分析中的應用5.7.2〓X射線譜儀及其在半導體器件失效分析中的應用
5.8〓電子束測試系統(tǒng)5.8.1〓電子束測試技術在器件失效分析中的應用5.8.2〓電子束測試系統(tǒng)中自動導航技術5.8.3〓電子束探針的最佳探測原則5.9〓俄歇電子能譜分析技術5.10〓離子微探針分析技術5.10.1〓原理與性能特點5.10.2〓離子微探針在半導體器件失效分析中的應用5.11〓其他分析技術5.11.1〓X射線光電子能譜(XPS)技術5.11.2〓紫外光電子能譜（UPS）技術5.11.3〓盧瑟福背散射及其離子束聯(lián)合分析技術5.11.4〓IDDQ測試技術第6章〓電子元器件的可靠性設計6.1〓半導體分立器件的可靠性設計6.1.1〓概述6.1.2〓抗惡劣環(huán)境的可靠性設計6.1.3〓熱學設計6.1.4〓完美晶體工藝設計6.1.5〓特殊使用條件可靠性設計6.1.6〓長壽命設計6.1.7〓器件穩(wěn)定性設計6.1.8〓冗余設計6.2〓半導體集成電路的可靠性設計6.2.1〓概述6.2.2〓集成電路的可靠性設計指標6.2.3〓集成電路可靠性設計的基本內容6.2.4〓可靠性設計技術6.2.5〓耐電應力設計技術6.2.6〓耐環(huán)境應力設計技術6.2.7〓穩(wěn)定性設計技術6.3〓電阻器與電位器的可靠性設計6.3.1〓概述6.3.2〓可靠性設計的基本程序6.3.3〓可靠性設計的基本內容6.3.4〓可靠性設計技術6.4〓電容器的可靠性設計6.4.1〓電容器可靠性設計的一般要求6.4.2〓可靠性設計程序6.4.3〓電容器的可靠性設計6.4.4〓電容器可靠性設計評審6.5〓軍用連接器的可靠性設計6.5.1〓可靠性設計的基本原則6.5.2〓可靠性設計的依據(jù)與指標6.5.3〓可靠性設計的基本程序6.5.4〓可靠性設計的基本內容6.5.5〓可靠性設計技術6.6〓微特電機的可靠性設計6.6.1〓概述6.6.2〓可靠性設計的基本程序6.6.3〓可靠性設計的基本內容6.6.4〓可靠性設計技術6.7〓化學物理電源的可靠性設計6.7.1〓概述6.7.2〓可靠性設計的基本程序6.7.3〓可靠性設計技術第7章〓電子元器件可靠性保證7.1〓概述7.1.1〓質量與可靠性7.1.2〓質量與可靠性保證的特點7.1.3〓質量與可靠性保證體系7.2〓可靠性控制技術7.2.1〓可靠性控制在可靠性保證中的重要作用7.2.2〓設計階段的控制技術要點7.2.3〓制造階段的控制技術7.3〓可靠性管理概要7.3.1〓可靠性管理的保證職能7.3.2〓可靠性組織管理7.3.3〓可靠性技術管理7.3.4〓可靠性教育管理7.3.5〓質量與可靠性認證7.3.6〓GB/T19000－ISO9000系列標準第8章〓電子元器件可靠性評價與試驗8.1〓概述8.1.1〓可靠性評價8.1.2〓可靠性評價技術的進展8.2〓可靠性試驗8.2.1〓可靠性試驗的目的與內容8.2.2〓可靠性試驗的分類8.2.3〓失效判據(jù)8.2.4〓可靠性試驗的抽樣檢查8.2.5〓用于可靠性試驗的技術標準8.3〓可靠性篩選8.3.1〓篩選的目的8.3.2〓失效模式與篩選方法的關系8.3.3〓篩選方法簡介8.4〓壽命試驗8.5〓加速壽命試驗8.5.1〓加速壽命試驗的理論依據(jù)8.5.2〓加速壽命試驗的種類8.5.3〓加速壽命試驗的數(shù)據(jù)處理8.6〓快速評價技術8.6.1〓可靠性快速評價的發(fā)展8.6.2〓低頻噪聲快速評價方法8.6.3〓柵介質擊穿快速評價方法8.6.4〓晶片級可靠性(WLR)評價方法8.7〓計算機輔助可靠性評價技術8.7.1〓電遷移失效模擬8.7.2〓熱載流子退化模擬8.7.3〓氧化層擊穿失效模擬第9章〓電子元器件的應用可靠性9.1〓電子元器件的防浪涌應用9.1.1〓集成電路開關工作產生的浪涌電流9.1.2〓接通電容性負載時產生的浪涌電流9.1.3〓斷開電感性負載時產生的浪涌電壓9.1.4〓驅動白熾燈時產生的浪涌電流9.1.5〓供電電源引起的浪涌干擾9.1.6〓接地不當導致器件損壞9.1.7〓TTL電路防浪涌干擾應用9.2〓電子元器件的防靜電應用9.2.1〓器件使用環(huán)境的防靜電措施9.2.2〓器件使用者的防靜電措施9.2.3〓器件包裝、運送和儲存過程中的防靜電措施9.2.4〓器件使用時的防靜電管理9.3〓電子元器件的防噪聲應用9.3.1〓接地不良引入的噪聲9.3.2〓靜電耦合和電磁耦合產生的噪聲9.3.3〓串擾引入的噪聲9.3.4〓反射引起的噪聲9.4〓電子元器件的抗輻射應用9.4.1〓抗輻射加固電子系統(tǒng)的器件選擇9.4.2〓系統(tǒng)設計中的抗輻射措施9.5〓防護元件9.5.1〓瞬變電壓抑制二極管9.5.2〓壓敏電阻9.5.3〓鐵氧體磁珠9.5.4〓PTC和NTC熱敏電阻9.5.5〓電花隙防護器9.6〓電子元器件電路布局的可靠性設計9.6.1〓電子線路的可靠性設計原則9.6.2〓常用集成電路的應用設計規(guī)則9.6.3〓印制電路板布線設計9.7〓電子元器件的可靠性安裝9.7.1〓引線成形與切斷9.7.2〓在印制電路板上安裝器件9.7.3〓焊接9.7.4〓器件在整機系統(tǒng)中的布局9.8〓電子元器件的運輸、儲存和測量9.8.1〓運輸9.8.2〓儲存9.8.3〓測量第10章〓電子元器件質量與可靠性依據(jù)的標準10.1〓標準對電子元器件質量與可靠性的保證作用10.1.1〓標準化的作用10.1.2〓軍用電子元器件的標準化工作10.2〓電子元器件的質量與可靠性軍用標準體系10.2.1〓質量與可靠性軍用標準體系10.2.2〓質量與可靠性標準體系構成10.2.3〓國外質量與可靠性標準簡介10.3〓質量與可靠性標準與規(guī)范10.3.1〓標準與規(guī)范10.3.2〓質量與可靠性保證要求10.3.3〓標準的配套支持10.3.4〓總規(guī)范與詳細規(guī)范10.4〓電子元器件的質量等級及其標準化10.4.1〓失效率等級10.4.2〓質量與可靠性保證等級10.5〓質量認證10.5.1〓電子產品的質量認證10.5.2〓軍用電子元器件的質量認證參考文獻致〓〓謝〓〓本書的編寫，首先要感謝原電子工業(yè)部科技與質量監(jiān)督司質量處陳章豹和張容發(fā)處長，由于他們的熱情鼓勵和大力支持，才使從事整機可靠性和元器件可靠性的專家們攜起手來，共同撰寫這一跨學科的專著。同時，也要感謝信息產業(yè)部電子第五研究所以及設在該所的“電子元器件可靠性物理及其應用”國防重點實驗室，正是由于他們的鼎力幫助，才使本書的正式出版成為現(xiàn)實。此外，還要感謝西安電子科技大學、信息產業(yè)部電子第二十研究所領導給予的支持。信息產業(yè)部電子第四研究所韓勤同志為本書提供了大量的技術資料。此外，還有不少同志為本書提出了寶貴的建議與意見，在此一并表示衷心的感謝。作〓者〓簡〓介〓〓孫青：西安電子科技大學教授。曾任西安電子科技大學微電子研究所所長、原電子工業(yè)部可靠性專家組組長?，F(xiàn)受聘于信息產業(yè)部電子第五研究所，任“電子元器件可靠性物理及其應用”國防科技重點實驗室學術委員會副主任、信息產業(yè)部電子裝備可靠性工程中心專家組成員。莊奕琪：西安電子科技大學教授、博士生導師。現(xiàn)任西安電子科技大學技術物理學院副院長、微電子所副所長。王錫吉：信息產業(yè)部電子第二十研究所研究員。曾任原電子工業(yè)部可靠性專家組副組長。現(xiàn)受聘于深圳中興通信有限公司，任質量與可靠性高級顧問。劉發(fā)：信息產業(yè)部電子第五研究所可靠性分析中心主任、“電子元器件可靠性物理及其應用”國防科技重點實驗室副主任。