材料結(jié)構(gòu)電子顯微分析

定　價(jià)：￥4.40

ISBN：	9787561801796	出版時(shí)間：	1989-01-01	包裝：
開本：	21cm	頁數(shù)：	527頁	字?jǐn)?shù)：

　　本書論述了材料晶體結(jié)構(gòu)的電子顯微分析原理及技術(shù)，對表面和界面結(jié)構(gòu)、調(diào)質(zhì)結(jié)構(gòu)、超導(dǎo)結(jié)構(gòu)、會(huì)聚束衍射微衍射和高分辯像也作了介紹。

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