電子產(chǎn)品結構工藝

定　價：￥17.10

作　者：	鐘名湖主編
出版社：	高等教育出版社
叢編項：
標　簽：	電子其他

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ISBN：	9787040108637	出版時間：	2002-07-01	包裝：	簡裝本
開本：	26cm	頁數(shù)：	0	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，根據(jù)2001年教育部頒布的中等職業(yè)學校重點建設專業(yè)（電子與信息技術專業(yè)）教學指導方案編寫，同時參考了有關行業(yè)的職業(yè)技能鑒定規(guī)范及中級技術工人等級考核標準。全書共分八章，包括基礎知識、電子設備的防護設計（氣候防護、熱設計、減振緩沖和電磁屏蔽）、電子設備的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝、電子設備的整機裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術文件和計算機輔助工藝過程設計、電子產(chǎn)品的微型化結構和整機結構。本書可作為中等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教材，也可作為相關行業(yè)崗位培訓及工程技術人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

第一章基礎知識
1.1 電子設備結構工藝
1.2 對電子設備的要求
*1.3 產(chǎn)品可靠性
*1.4 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
小結
習題
第二章電子設備的防護設計
2.1 電子設備的氣候防護
2.2 電子設備的散熱
2.3 電子設備的減振與緩沖
2.4 電磁干擾及其屏蔽
小結
習題
第三章電子設備的元器件布局與裝配
3.1 元器件的布局原則
3.2 典型單元的組裝與布局
3.3 布線與扎線工藝
3.4 組裝結構工藝
3.5 電子設備連接方法及工藝
*3.6 表面安裝技術
*3.7微組裝技術
小結
習題
第四章印制電路板的結構設計及制造工藝
4.1 印制電路板結構設計的一般原則
4.2 印制電路板的制造工藝及檢測
4.3 印制電路板的組裝工藝
*4.4 印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介
小結
習題
第五章電子設備的整機裝配與調(diào)試
5.1 電子設備的整機裝配
5.2 電子設備的整機調(diào)試
5.3 電子設備自動調(diào)試技術
5.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法
小結
習題
第六章電子產(chǎn)品技術文件和計算機輔助工藝過程設計
6.1 概述
6.2 設計文件
6.3 工藝文件
*6.4 計算機輔助工藝過程設計(CAPP)
小結
習題
第七章電子產(chǎn)品的微型化結構
7.1 微型化產(chǎn)品結構特點
7.2 微型化產(chǎn)品結構設計舉例
小結
習題
*第八章電子設備的整機結構
8.1 機箱機柜的結構知識
8.2 電子設備的人機功能要求
小結
習題
附錄1 絕緣電線、電纜的型號和用途
附錄2 XC76型鋁材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3 叉指形散熱器的形式、尺寸和特性曲線
附錄4 電子設備主要結構尺寸系列（GB3047.1-82）
參考文獻