電路設計與制板：Protel DXP高級應用

第1章  Protel DXP系統(tǒng)的高級管理  1
1.1  Protel DXP的設計程序組件  2
1.1.1  原理圖設計程序組件  4
1.1.2  PCB設計程序組件  4
1.1.3  自動布線設計程序組件  4
1.1.4  可編程邏輯器件(PLD)設計程序組件  5
1.1.5  電路仿真設計程序組件  5
1.2  Protel DXP文件系統(tǒng)的管理  5
1.2.1  Protel DXP系統(tǒng)文件的結(jié)構(gòu)  5
1.2.2  Protel DXP的文件類型  6
1.2.3  Protel DXP的文檔管理  6
1.3  菜單命令的漢化及自定義快捷鍵  8
1.3.1  漢化菜單命令  9
1.3.2  自定義快捷鍵  11
1.4  Protel DXP設計瀏覽器參數(shù)設置  12
1.4.1  常規(guī)參數(shù)設置  13
1.4.2  文件備份功能  14
1.5  小結(jié)  16
1.6  習題  16
第2章  原理圖庫的高級應用和管理  17
2.1  常用快捷鍵一覽  18
2.2  在原理圖庫中創(chuàng)建一個新的元器件  19
2.3  設置新的原理圖庫元器件的屬性  22
2.4  創(chuàng)建帶有子件的元器件  25
2.5  創(chuàng)建復雜的微處理器元器件  28
2.6  庫元器件制作中的常用技巧  29
2.6.1  對已有的庫元器件進行修改和使用  30
2.6.2  消除庫元器件的位置偏移現(xiàn)象  31
2.6.3  多引腳繪制技巧  31
2.6.4  在類似元器件的基礎上創(chuàng)建新元器件  33
2.7  庫元器件的報表生成及規(guī)則檢查  33
2.7.1  元器件的報表  34
2.7.2  元器件庫的報表  34
2.7.3  元器件庫的規(guī)則檢查  35
2.8  小結(jié)  36
2.9  習題  36
第3章  Protel DXP原理圖繪制與技巧  37
3.1  常用快捷鍵一覽  38
3.2  熟練使用工作窗口面板  39
3.3  一個電流、電壓信號采樣電路的繪制  40
3.4  使用層次原理圖繪制的DSP電路實例  41
3.5  原理圖繪制技巧  45
3.5.1  庫元器件的快速查詢與對應元器件庫的添加  45
3.5.2  圖紙模板文件的創(chuàng)建與使用  48
3.5.3  同種封裝形式元器件的連續(xù)放置  51
3.5.4  導線的移動技巧  51
3.5.5  名稱相近的網(wǎng)絡標號快速更名  53
3.5.6  群體編輯功能  54
3.5.7  如何在拖動圖件的同時拖動其引腳上的連線  57
3.5.8  元器件的旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)放置  59
3.5.9  一些特殊的設置  61
3.5.10  原理圖瀏覽  63
3.5.11  常用工具欄的擺放技巧  69
3.6  小結(jié)  70
3.7  習題  70
第4章  Protel DXP原理圖繪制高級技術(shù)  71
4.1  原理圖繪圖完成后的檢查工作  72
4.1.1  檢查元器件封裝形式  72
4.1.2  更換元器件的子件  73
4.1.3  元器件自動編號  75
4.1.4  編譯工程和電氣法則測試  78
4.1.5  放置PCB布線規(guī)則符號  82
4.1.6  網(wǎng)絡表文件管理  86
4.2  列表框的使用方法  87
4.2.1  選擇顯示對象  87
4.2.2  編輯列表框  89
4.3  生成工程報告文件  91
4.4  原理圖打印技巧  93
4.5  Protel DXP中的多通道設計  96
4.5.1  原理圖中的多通道設計  96
4.5.2  PCB設計過程中的多通道設計  100
4.6  小結(jié)  105
4.7  習題  105
第5章  手工制作PCB元器件封裝  107
5.1  手工制作元器件封裝過程中常用的快捷鍵  108
5.2  常用元器件  109
5.2.1  有關元器件封裝的一些概念  109
5.2.2  常用元器件的原理圖符號和元器件封裝  112
5.3  利用向?qū)Э焖賱?chuàng)建特殊DIP元器件的封裝  123
5.4  手工制作非標準變壓器的封裝  128
5.4.1  元器件庫編輯器的參數(shù)設置  128
5.4.2  手工制作非標準變壓器的封裝  131
5.5  底層元器件封裝的手工制作  134
5.6  元器件封裝制作過程中的高級技巧  137
5.6.1  一種多快好省制作元器件封裝的方法  137
5.6.2  設置元器件的參考點  137
5.6.3  快速準確調(diào)整元器件焊盤間距  138
5.6.4  精益求精修改系統(tǒng)中的元器件封裝  139
5.7  從報告文件掌握元器件庫的狀態(tài)  142
5.7.1  元器件庫狀態(tài)報告  142
5.7.2  元器件報告文件  143
5.7.3  元器件規(guī)則檢查報告文件  143
5.7.4  元器件庫報告  144
5.7.5  距離測量  145
5.8  小結(jié)  146
5.9  習題  146
第6章  元器件布局  147
6.1  使用多種方法創(chuàng)建PCB文件  148
6.1.1  利用PCB文件生成向?qū)?chuàng)建PCB文件  148
6.1.2  利用常規(guī)的方法創(chuàng)建PCB文件  155
6.1.3  利用系統(tǒng)提供的PCB模板創(chuàng)建PCB文件  156
6.2  設置電路板的工作層面  159
6.2.1  電路板的結(jié)構(gòu)與類型  159
6.2.2  電路板選型的原則  160
6.2.3  電路板材料的選擇  160
6.2.4  電路板的工作層面類型  161
6.2.5  工作層面的設置  162
6.3  設置元器件布局的工作參數(shù)  167
6.3.1  環(huán)境參數(shù)的設置  167
6.3.2  系統(tǒng)參數(shù)的設置  167
6.4  輕輕松松規(guī)劃電路板  171
6.5  利用DXP的雙向同步功能載入網(wǎng)絡表和元器件封裝  172
6.5.1  利用原理圖設計同步器裝入網(wǎng)絡表和元器件封裝  173
6.5.2  利用PCB設計同步器裝入網(wǎng)絡表和元器件封裝  173
6.5.3  在網(wǎng)絡表和元器件封裝載入過程中常見的問題  174
6.5.4  區(qū)分幾個容易混淆的概念  175
6.6  元器件布局  176
6.6.1  元器件布局的基本要求  176
6.6.2  元器件自動布局  177
6.6.3  元器件的手工布局  186
6.6.4  自動布局與手工布局相結(jié)合的交互式布局方式  187
6.6.5  借助網(wǎng)絡密度分析工具調(diào)整元器件的布局  191
6.6.6  從3D效果圖看元器件的布局  192
6.7  小結(jié)  192
6.8  習題  193
第7章  PCB電路板的交互式布線  195
7.1  設置PCB電路板的布線規(guī)則  196
7.1.1  設置電路板布線的高級規(guī)則  197
7.1.2  【SMT】選項設置  203
7.1.3  【Plane】內(nèi)電層設置  204
7.1.4  【Manufacturing】電路板制作規(guī)則的設置  207
7.1.5  【High Speed】高頻電路設計規(guī)則設置  208
7.2  自動布線策略的選擇  213
7.3  預布線  216
7.4  自動布線與手動布線相結(jié)合的交互式布線實例  218
7.5  基于手動布線方式的布線操作實例  221
7.6  小結(jié)  228
7.7  習題   228
第8章  PCB電路板設計典型操作技巧  229
8.1  功能各異的圖件選取方法  230
8.2  放置與編輯導線的各種操作技巧  233
8.2.1  放置不同寬度導線的操作技巧  233
8.2.2  自動清除導線環(huán)路的功能  235
8.2.3  使用“Break Track”功能修改導線  236
8.2.4  使用重畫導線命令修改導線  236
8.2.5  拖拉導線端點  237
8.2.6  繪制不同轉(zhuǎn)角形式的導線  237
8.2.7  使用鼠標對導線進行調(diào)整  238
8.2.8  刪除導線  240
8.3  編輯元器件封裝的操作技巧  242
8.3.1  更改元器件的封裝形式  242
8.3.2  分解元器件的封裝  243
8.4  PCB電路板設計的高級操作技巧  244
8.4.1  地線網(wǎng)絡的覆銅技巧  244
8.4.2  利用外圍線(Outline)對重要的信號線進行“包地”操作  247
8.4.3  淚滴導線的制作技巧  248
8.5  活用特殊粘貼功能  250
8.6  利用PCB編輯器中的交叉檢索功能查找原理圖符號  255
8.7  群體編輯的方法  255
8.8  設計文件的管理  259
8.8.1  在Protel DXP中添加、刪除文件  259
8.8.2  Protel 99 SE與Protel DXP之間的文件導入與導出  261
8.9  優(yōu)化元器件的布局和布線──調(diào)整焊盤的網(wǎng)絡名稱  266
8.10  設計校驗(DRC)  267
8.11  多層板的制作  273
8.11.1  瀏覽內(nèi)部電源層  274
8.11.2  分割內(nèi)電層  275
8.12  其他經(jīng)驗性的操作技巧  280
8.12.1  網(wǎng)絡類的定義  280
8.12.2  單點接地  282
8.12.3  設置圖紙標記  284
8.12.4  在電路板上快速繪制150個普通電容  285
8.12.5  繪制底層元器件的封裝  286
8.13  小結(jié)  287
8.14  習題   288
第9章  元器件庫的管理  289
9.1  在Protel DXP中導入Protel 99 SE中的元器件庫  290
9.2  創(chuàng)建集成元器件庫  293
9.3  建立項目元器件庫  298
9.4  建立自己的元器件庫  299
9.5  小結(jié)  301
9.6  習題  302
第10章  創(chuàng)建PCB生產(chǎn)文件  303
10.1  輸出PCB電路板的裝配絲印圖  304
10.2  創(chuàng)建PCB生產(chǎn)文件  308
10.2.1  加工制造輸出文件類型  309
10.2.2  創(chuàng)建Gerber 文件  309
10.2.3  生成鉆孔文件  315
10.3  小結(jié)  316
10.4  習題   316
第11章  PCB信號完整性分析  317
11.1  信號完整性分析簡介  318
11.2  信號完整性分析規(guī)則的設置  318
11.3  檢查設計規(guī)則  329
11.4  如何使用信號完整性分析仿真器  331
11.5  波形分析器  343
11.6  小結(jié)  346
11.7  習題  346
第12章  電路仿真  347
12.1  電路仿真的步驟  348
12.2  設置仿真電路原理圖  349
12.2.1  元器件仿真模型參數(shù)的設置  349
12.2.2  添加仿真激勵源  361
12.2.3  設置電路的仿真節(jié)點  369
12.2.4  仿真初始狀態(tài)的設置  370
12.2.5  仿真元器件的查找  371
12.3  電路仿真分析的設置  373
12.3.1  仿真分析方法的選擇和設置  374
12.3.2  仿真節(jié)點參數(shù)設置  384
12.3.3  生成網(wǎng)絡表文件圖紙范圍的設置  385
12.3.4  設置高級仿真參數(shù)  385
12.4  仿真波形的分析  386
12.4.1  運行電路仿真  386
12.4.2  使用仿真波形分析器的方法  387
12.5  仿真實例  394
12.6  仿真過程中常見問題分析  397
12.6.1  仿真過程中的常見問題  397
12.6.2  常見問題的解決  398
12.7  小結(jié)  400
12.8  習題  400
第13章  可編程邏輯器件設計  401
13.1  可編程邏輯器件設計概述  402
13.1.1  可編程邏輯器件發(fā)展的歷程  402
13.1.2  采用AdvPLD 99設計PLD器件  402
13.2  采用CUPL語言設計PLD  403
13.2.1  PLD設計實例簡介  403
13.2.2  使用向?qū)?chuàng)建PLD設計源文件  404
13.2.3  手工創(chuàng)建PLD設計源文件  407
13.2.4  編寫PLD設計源文件  407
13.3  采用PLD原理圖設計PLD  408
13.3.1  采用向?qū)?chuàng)建PLD原理圖  409
13.3.2  輸入/輸出端口的設置  411
13.4  PLD設計文件的編譯  412
13.4.1  設置PLD編譯器  412
13.4.2  PLD設計文件的編譯  417
13.5  小結(jié)  420
13.6  習題  420
第14章  常見問題與解答  421
14.1  容易混淆的概念辨析  422
14.1.1  元器件封裝與元器件  422
14.1.2  導線、飛線和網(wǎng)絡  423
14.1.3  內(nèi)電層與中間層  424
14.1.4  類的定義  424
14.1.5  關于元器件庫  425
14.2  原理圖設計部分  426
14.2.1  縮放原理圖符號  426
14.2.2  不知道元器件封裝  428
14.3  原理圖設計向PCB編輯器轉(zhuǎn)化過程中的問題  428
14.3.1  沒有找到元器件  428
14.3.2  沒有找到電氣節(jié)點  429
14.4  PCB設計部分  430
14.4.1  在網(wǎng)絡中添加焊盤  430
14.4.2  關于覆銅  431
14.4.3  繪制導線的技巧  432
14.4.4  如何在PCB編輯器中添加網(wǎng)絡標號  435
14.4.5  元器件的整體翻轉(zhuǎn)  437
14.4.6  修改元器件封裝的焊盤屬性  438
14.5  其他  439
14.5.1  多個原理圖符號的選擇  440
14.5.2  選擇圖件的兩種模式  445
14.5.3  原理圖圖紙標題欄的填寫  445
14.5.4  在原理圖編輯器中繪制電路裝配連線圖  448
14.6  小結(jié)  452
14.7  習題  452
附錄一  印制電路板常用名詞術(shù)語  453
附錄二  印制電路板的設計標準  457
F2.1  印制電路板設計的基本原則  457
F2.2  基板材料的選擇  458
F2.3  機械性能和結(jié)構(gòu)設計  459
F2.3.1  機械性能  459
F2.3.2  印制電路板結(jié)構(gòu)設計  460
F2.4  電氣性能  462
F2.5  印制電路板設計  467
附錄三  印制電路板的質(zhì)量評定  471
F3.1  外觀要求  471
F3.1.1  印制電路板導線上的針孔  471
F3.1.2  焊盤中心與鉆孔中心的偏移  472
F3.1.3  層與層的重合度  472
F3.1.4  翹曲度  473
F3.2  抗彎強度  474
F3.3  層間結(jié)合強度  474
F3.4  耐浸焊性  474
F3.4.1  吸濕性  474
F3.4.2  表面鍍覆層種類  475
F3.4.3  可焊性  475
F3.5  電氣性能  475
F3.5.1  絕緣電阻  475
F3.5.2  抗電強度  476
F3.5.3  電路的載流性能  476
F3.5.4  互聯(lián)電阻  476
F3.6  金屬化孔的質(zhì)量要求  477
F3.6.1  金屬化孔質(zhì)量的主要考核項目  477
F3.6.2  印制電路板工作失效率的預測模型  478
F3.7  阻焊膜和字符標志  478
參考文獻   479