射頻集成電路芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計

第1章 射頻發(fā)射器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.1 315 MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片TDA5101的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.1.1 概述
1.1.2 主要性能指標(biāo)
1.1.3 芯片封裝與引腳功能
1.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.1.6 315 MHz ASK發(fā)射器芯片TDA5101A
1.2 800 MHz～1 GHz ASK發(fā)射器芯片MICRF103的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.2.1 概述
1.2.2 主要性能指標(biāo)
1.2.3 芯片封裝及引腳功能
1.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.3 內(nèi)含KEELOQ® 滾動碼編碼器的UHF ASK/FSK發(fā)射器芯片rfHCS362G/362F的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.3.1 概述
1.3.2 主要性能指標(biāo)
1.3.3 芯片封裝與引腳功能
1.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.4 230 MHz～930 MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片rfPIC12F675F/K/H的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.4.1 概述
1.4.2 芯片封裝與引腳功能
1.4.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.4.4 應(yīng)用電路設(shè)計
1.5 315 MHz～433 MHz FSK/FM/ASK 發(fā)射器芯片TH7107的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.5.1 概述
1.5.2 主要性能指標(biāo)
1.5.3 芯片封裝及引腳功能
1.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.6 315/433MHz ASK發(fā)射器芯片TH71071的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.6.1 概述
1.6.2 主要性能指標(biāo)
1.6.3 芯片封裝及引腳功能
1.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.7 OOK/ASK 868.35 MHz發(fā)射器芯片TX6001的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.7.1 概述
1.7.2 主要性能指標(biāo)
1.7.3 芯片封裝及引腳功能
1.7.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
1.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.8 433/868/915 MHz FM/FSK發(fā)射器芯片RF2512的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.8.1 概述
1.8.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.8.3 芯片封裝與引腳功能
1.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.9 868 MHz/915 MHz AM/ASK/OOK發(fā)射器芯片RF2514的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.9.1 概述
1.9.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.9.3 芯片封裝與引腳功能
1.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.10 315MHz遙控?zé)o鍵進(jìn)入系統(tǒng)發(fā)射器模塊DK1000T的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.10.1 概述
1.10.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.10.3 模塊封裝與引腳功能
1.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.11 310MHz～440MHz ASK發(fā)射器芯片U2745的 原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.11.1 概述
1.11.2 主要性能指標(biāo)
1.11.3 芯片封裝與引腳功能
1.11.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.11.5 應(yīng)用電路設(shè)計
1.12 310MHz～330MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片T5753的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
1.12.1 概述
1.12.2 主要性能指標(biāo)
1.12.3 芯片封裝與引腳功能
1.12.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.12.5 應(yīng)用電路設(shè)計
第2章 射頻接收器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.1 315MHz ASK/FSK接收器芯片TDA5211的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指標(biāo)
2.1.3 芯片封裝與引腳功能
2.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計
2.2 800MHz~1GHz OOK接收器芯片MICRF005的 原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指標(biāo)
2.2.3 芯片封裝與引腳功能
2.2.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.2.5 應(yīng)用電路
2.2.6 應(yīng)用例子
2.3 315/433MHz FSK/FM/ASK 接收器芯片TH71101原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指標(biāo)
2.3.3 芯片封裝與引腳功能
2.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計
2.4 868.35 MHz OOK接收器芯片RX6501的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指標(biāo)
2.4.3 芯片封裝及引腳功能
2.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計
2.5 250MHz～450MHz ASK接收器芯片RX3310的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指標(biāo)
2.5.3 芯片封裝與引腳功能
2.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計
2.6 315MHz遙控?zé)o鍵進(jìn)入系統(tǒng)接收器模塊DK1000R的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.6.1 概述
2.6.2 主要技術(shù)指標(biāo)
2.6.3 模塊封裝與引腳功能
2.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計
2.7 300MHz～450MHz ASK接收器芯片U3745BM的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
2.7.1 概述
2.7.2 主要性能指標(biāo)
2.7.3 芯片封裝與引腳功能
2.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計
第3章 射頻收發(fā)器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.1 300MHz～500MHz無線收發(fā)芯片MICRF501的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指標(biāo)
3.1.3 芯片封裝與引腳功能
3.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.2 300MHz～930MHz FSK/FM/ASK收發(fā)器芯片 TH7120的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.2.1 概述
3.2.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.2.3 芯片封裝與引腳功能
3.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.3 OOK/ASK 868.35 MHz收發(fā)器芯片TR1001的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.3.1 概述
3.3.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.3.3 芯片封裝及引腳功能
3.3.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.3.6 DR3001模塊
3.4 868MHz ASK/FSK無線收發(fā)器芯片TDA 5250的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.4.1 概述
3.4.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.4.3 芯片封裝與引腳功能
3.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.5 433/870/915MH FSK 收發(fā)器芯片XE1202的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.5.1 概述
3.5.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.5.3 芯片封裝與引腳功能
3.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.5.6 與微控制器的接口
3.6 433MHz FSK收發(fā)器芯片 nRF0433的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指標(biāo)
3.6.3 芯片封裝與引腳功能
3.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.7 433/868/915MHz FSK/ASK/OOK收發(fā)器芯片RF2945的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.7.1 概述
3.7.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.7.3 芯片封裝與引腳功能
3.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.7.6 電路設(shè)計實例
3.8 315 / 433 / 868/ 915 MHz FSK內(nèi)嵌8051微控制器的收發(fā)器芯片CC1010的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指標(biāo)
3.8.3 芯片封裝及引腳功能
3.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.9 315.00 MHz OOK收發(fā)器模塊DR3101的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.9.1 概述
3.9.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.9.3 芯片封裝及引腳功能
3.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.10 2.4GHz DSSS收發(fā)器芯片組RFW302原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.10.1 概述
3.10.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.10.3 芯片封裝與引腳功能
3.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計
3.11 915MHz OOK收發(fā)器模塊RD0300的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指標(biāo)
3.11.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能
3.11.4 模塊內(nèi)部電路
第4章 無線通信射頻前端芯片的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.1 藍(lán)牙無線收發(fā)器芯片SiW1701的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.1.1 概述
4.1.2 主要技術(shù)指標(biāo)
4.1.3 芯片封裝與引腳功能
4.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計
4.2 900MHz無繩電話射頻前端芯片MAX2420/ 21/22/60/63的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指標(biāo)
4.2.3 芯片封裝與引腳功能
4.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計
4.3 全球定位系統(tǒng)GPS接收機(jī)射頻芯片MAX2740的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.3.1 概述
4.3.2 主要技術(shù)指標(biāo)
4.3.3 芯片封裝與引腳功能
4.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計
4.4 數(shù)字衛(wèi)星接收機(jī)（DBS）變頻調(diào)諧器芯片MAX2102/MAX2105的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指標(biāo)
4.4.3 芯片封裝與引腳功能
4.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計
4.5 WCDMA與GSM900雙頻雙模手機(jī)射頻單元
4.5.1 概述
4.5.2 WCDMA/GSM雙頻雙模手機(jī)射頻單元參考設(shè)計方案的關(guān)鍵芯片
4.5.3 WCDMA/GSM雙頻雙模手機(jī)射頻單元參考設(shè)計方案
4.6 無線USB接口芯片CY694X的原理與應(yīng)用電路設(shè)計
4.6.1 概述
4.6.2 CY694X系列芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.6.3 采用CY6941的無線USB 光鼠標(biāo)電路
4.6.4 采用CY6942的無線USB鍵盤電路
4.6.5 采用CY6943和CY7C63723的USB連接器
參考文獻(xiàn)