高分子合成新技術(shù)

第1章 離子型活性聚合 1.2 概述 1.1 陰離子活性聚合 1.3 陽離子活性聚合 1.4 其他離子型活性聚合 第2章 基團轉(zhuǎn)移聚合 2.1 概述 2.2 概述 2.3 基團轉(zhuǎn)移聚合的機理 2.4 基團轉(zhuǎn)移聚合的應(yīng)用 2.5 基團轉(zhuǎn)移聚合的新進展 第3章 自由基活性可控聚合 3.1 概述 3.2 自由基可控聚合的難點及解決對策 3.3 無金屬引發(fā)體系的可控自由基聚合 3.4 原子轉(zhuǎn)稱自由基聚合 3.5 ATRP研究的重點 3.6 ATRP技術(shù)的應(yīng)用 3.7 ATRP體系催化劑的脫除和回收 3.8 ATRP學術(shù)研究和工業(yè)開發(fā)的展望 第4章 樹枝狀聚合物和超支化聚合物的合成 4.1 概述 4.2 聚合物的結(jié)構(gòu)與支化聚合物 4.3 樹枝狀聚合物的合成 4.4 超支化聚合物的合成 4.5 樹枝狀聚合物和超支化聚合物的應(yīng)用 第5章 大分子引發(fā)劑和大分子單體和制備與應(yīng)用 5.1 大分子引發(fā)劑的合成與應(yīng)用 5.2 大分子單體的合成與應(yīng)用 5.3 功能性接枝共聚物的性能和應(yīng)用 第6章 富勒烯及其高分子化 6.1 概述 6.2 富勒烯的制備 6.3 C6的結(jié)構(gòu)及其性能特征 6.4 富勒烯的性質(zhì) 6.5 富勒烯的化學性質(zhì) 6.6 富勒烯的高分子化 6.7 含富勒烯高分子化衍生物的制備 6.8 含C6高分子的光電導(dǎo)性 第7章 等離子體聚合 7.1 概述 7.2 低溫等離子體聚合 7.3 等離子體引發(fā)聚合 7.4 非聚合性等離子體反應(yīng) 7.5 等離子體在高分子材料表面改性中的應(yīng)用 7.6 等離子體聚合膜 第8章 模板聚合 8.1 概述 8.2 模板的合成 8.3 模板聚合 8.4 模板共聚合 8.5 陽離子模板聚合 第9章 開環(huán)歧化聚合 9.1 概述 9.2 開環(huán)歧化聚合原理 9.3 降冰片烯及其衍生物的開環(huán)歧化聚合 9.4 開環(huán)歧化聚合在聚合物分子設(shè)計方面的應(yīng)用