SMT組裝系統(tǒng)

定　價(jià)：￥21.00

作　者：	周德儉，吳兆華，李春泉編著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	SMT教材系列
標(biāo)　簽：	教材微電子學(xué)、集成電路（IC）電子與通信

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ISBN：	9787118034868	出版時(shí)間：	2004-07-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	240	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)介紹電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）及SMT組裝系統(tǒng)，主要內(nèi)容有SMT與SMT組裝系統(tǒng)概述，SMT組裝系統(tǒng)功能和特性介紹，以及SMT組裝系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、控制和優(yōu)化、管理、集成等。全書(shū)共7章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。本書(shū)可作為高等院校SMT專(zhuān)業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教材，也可作為SMT的系統(tǒng)性專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材和供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。序表面組裝技術(shù)（SMT）是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術(shù)之一。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。而且，隨著半導(dǎo)體元器件技術(shù)、材料技術(shù)、電子與信息技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的飛速進(jìn)步，SMT的應(yīng)用面還在不斷擴(kuò)大，其技術(shù)也在不斷完善和深化發(fā)展之中。近年來(lái)，與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來(lái)的對(duì)SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國(guó)電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。SMT包含表面組裝元器件、電路基板、組裝材料、組裝設(shè)計(jì)、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝質(zhì)量檢驗(yàn)與測(cè)試、組裝系統(tǒng)控制與管理等多項(xiàng)技術(shù)，是一門(mén)新興的先進(jìn)制造技術(shù)和綜合型工程科學(xué)技術(shù)。要掌握這樣一門(mén)綜合型工程技術(shù)，必須經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)學(xué)習(xí)和培訓(xùn)。然而，由于SMT，之新興特點(diǎn)，在我國(guó)，與之相應(yīng)的學(xué)科、專(zhuān)業(yè)建設(shè)和教學(xué)培訓(xùn)體系建設(shè)工作尚剛起步，也缺乏與之相適應(yīng)的系統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)教材和學(xué)習(xí)資料。為此，信息產(chǎn)業(yè)部電子科學(xué)研究院以項(xiàng)目資助的形式支持《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》、《表面組裝工藝技術(shù)》、《SMT組裝系統(tǒng)》、《SMT設(shè)備原理及應(yīng)用》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測(cè)》等＇SMT教材系列＇的編寫(xiě)工作，其意義重大而又深遠(yuǎn)。我們相信，隨著本教材系列的陸續(xù)出版，它不僅會(huì)對(duì)我國(guó)SMT方面的人才培養(yǎng)工作、學(xué)科和專(zhuān)業(yè)建設(shè)工作帶來(lái)積極的促進(jìn)作用，還將會(huì)對(duì)SMT在我國(guó)的普及和發(fā)展、對(duì)電子先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。前言電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）在我國(guó)正處于高速發(fā)展和快速普及之中，相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的缺乏已對(duì)其發(fā)展產(chǎn)生了明顯的制約作用。為加快人才培養(yǎng)步伐，急SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)的系統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)所需，我們?cè)谛畔a(chǎn)業(yè)部電子科學(xué)研究院項(xiàng)目資助下，組織和編寫(xiě)了＇SMT教材系列＇。本系列教材包含已完成編寫(xiě)和編著的《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》、《表面組裝工藝技術(shù)》、《SMT組裝系統(tǒng)》三冊(cè)主要教材，以及計(jì)劃編著的《SMT設(shè)備原理及應(yīng)用》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測(cè)》等教材。各冊(cè)教材既相互獨(dú)立，又相互關(guān)聯(lián)。前三冊(cè)介紹了SMT的基本技術(shù)，全系列教材基本涵蓋了SMT的所有內(nèi)容。編著中還注意到了教材的實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問(wèn)題，教材具有理論聯(lián)系實(shí)際、易于自學(xué)等特點(diǎn)。教材每一章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。根據(jù)需要選擇該系列教材中的部分或全部，可應(yīng)用于高等院校SMT專(zhuān)業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教育和高等職業(yè)技術(shù)教育；應(yīng)用于SMT的系統(tǒng)性專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。也可用其作為器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其它專(zhuān)業(yè)的輔助教材，以及供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。本系列教材在編著過(guò)程中得到了電子科學(xué)研究院，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司電子2所、10所、54所，桂林電子工業(yè)學(xué)院，電子科學(xué)研究院SMT柔性制造中心等單位，以及電子先進(jìn)制造技術(shù)專(zhuān)業(yè)組的各位專(zhuān)家的大力支持與幫助。在此表示衷心的感謝。本冊(cè)教材由周德儉教授、吳兆華副教授、李春泉講師合作編著，主要內(nèi)容有：SMT與SMT組裝系統(tǒng)概述，SMT組裝系統(tǒng)功能和特性介紹，以及SMT組裝系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、控制和優(yōu)化、管理、集成等技術(shù)的論述與介紹。其中第1章、第2章、第4章由周德儉編著，第3章、第5章和附錄由吳兆華編著，第6章、第7章由周德儉和李春泉合作編著，全文主編和統(tǒng)稿工作由周德儉擔(dān)任。教材由電子科學(xué)研究院SMT柔性制造中心周志春研究員主審。黃春躍、謝慶、高建凱、劉世林、陳向陽(yáng)、吳銀峰、劉小虎等人參加了資料收集或文稿的計(jì)算機(jī)錄入工作。教材中還參考或引用了參考文獻(xiàn)中所列出的相關(guān)文獻(xiàn)的部分內(nèi)容。本教材共7章，參考教學(xué)學(xué)時(shí)數(shù)為30學(xué)時(shí)～36學(xué)時(shí)。由于時(shí)間倉(cāng)促和水平有限，教材中一定存在著不少謬誤，真誠(chéng)期望同行專(zhuān)家和讀者指正。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《SMT組裝系統(tǒng)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章  概述
  1.1  SMT與SMT組裝系統(tǒng)基本概念
  1.1.1  SMT基本概念
  1.1.2  SMT組裝系統(tǒng)基本概念
  1.2  SMT組裝系統(tǒng)的分類(lèi)與組成
  1.2.1  SMT組裝系統(tǒng)的分類(lèi)與基本組成內(nèi)容
  1.2.2  SMT組裝系統(tǒng)的組成形式
  1.3  SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展與研究?jī)?nèi)容
  1.3.1  SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展
  1.3.2  SMT組裝系統(tǒng)的研究?jī)?nèi)容
  思考題1
第2章  SMT組裝系統(tǒng)的功能與特性
  2.1  SMT組裝系統(tǒng)的功能
  2.1.1  SMT組裝系統(tǒng)主要組成設(shè)備的功能
  2.1.2  SMT組裝系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)控制功能
  2.2  SMT組裝系統(tǒng)的系統(tǒng)特性
  2.2.1  SMT組裝系統(tǒng)的一般屬性
  2.2.2  SMT組裝系統(tǒng)的先進(jìn)性
  思考題2
第3章  SMT組裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  3.1  系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)內(nèi)容
  3.1.1  系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
  3.1.2  系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)內(nèi)容
  3.2系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
  3.2.1  原材料選擇與工藝方式確定
  3.2.2  組裝系統(tǒng)自動(dòng)化程度與集成程度確定
  3.2.3  設(shè)備配置與選型
  3.3  系統(tǒng)布局與規(guī)劃
  3.3.1  系統(tǒng)布局設(shè)計(jì)方法
  3.3.2  系統(tǒng)布局形式
  3.3.3  系統(tǒng)加工柔性規(guī)劃
  3.4  系統(tǒng)靜電防護(hù)設(shè)計(jì)
  3.4.1  靜電防護(hù)的基本概念
  3.4.2  靜電的危害與防護(hù)
  3.4.3  SMT組裝系統(tǒng)的靜電防護(hù)
  3.5  系統(tǒng)其它設(shè)計(jì)
  3。5.1  系統(tǒng)制造成本設(shè)計(jì)
  3.5.2  系統(tǒng)定貨成本設(shè)計(jì)
  3.5.3  系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的其它問(wèn)題
  思考題3
第4章  SMT組裝系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)
  4.1  組裝系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)
  4.1.1  系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)基本概念
  4.1.2  系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
  4.1.3  系統(tǒng)設(shè)計(jì)各階段的可靠性工作
  4.1.4  系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題
  4.2  SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程可靠性分析
  4.2.1  影響產(chǎn)品組裝質(zhì)量與可靠性的因素
  4.2.2  組裝工序與產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)系
  4.2.3  焊點(diǎn)與產(chǎn)品可靠性的關(guān)系
  4.3  SMT焊點(diǎn)可靠，性設(shè)計(jì)技術(shù)
  4.3.1  SMT焊點(diǎn)形態(tài)理論與焊點(diǎn)形態(tài)C／LD
  4.3.2SMT焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)
  4.3.3Sh仃焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)的基本應(yīng)用
  4.3.4  SMT焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)的應(yīng)用拓展
  思考題4
第5章  SMT組裝系統(tǒng)的控制和優(yōu)化
  5.1  SMT生產(chǎn)線(xiàn)的控制和優(yōu)化
  5.1.1  SMT生產(chǎn)線(xiàn)控制系統(tǒng)及其組成結(jié)構(gòu)
  5.1.2  終端計(jì)算機(jī)和線(xiàn)控計(jì)算機(jī)
  5.2  多生產(chǎn)線(xiàn)系統(tǒng)的控制與優(yōu)化
  5.2.1  系統(tǒng)控制功能
  5.2.2  系統(tǒng)配置與優(yōu)化
  5.3  貼片機(jī)物料調(diào)度及分配優(yōu)化
  5.3.1  貼片機(jī)物料調(diào)度及分配優(yōu)化的主要內(nèi)容
  5.3.2  多臺(tái)貼片機(jī)之間物料調(diào)度優(yōu)化設(shè)計(jì)例
  5.3.3  單臺(tái)貼片機(jī)物料分配優(yōu)化設(shè)計(jì)例
  思考題5
第6章  SMT組裝系統(tǒng)的管理
  6.1  管理信息系統(tǒng)
  6.1.1  管理信息系統(tǒng)概述
  6.1.2  管理信息系統(tǒng)的類(lèi)型與結(jié)構(gòu)
  6.1.3  企業(yè)管理信息系統(tǒng)的子系統(tǒng)
  6.1.4  制造業(yè)中管理信息系統(tǒng)的應(yīng)用
  6.2  制造資源管理
  6.2.1  物料需求計(jì)劃(MRP)
  6.2.2  制造資源計(jì)劃(MRPH)
  6.3  企業(yè)資源管理
  6.3.1  ERP的主要功能模塊
  6.3.2  ERP實(shí)施中的重要問(wèn)題—
  6.3.3  ERP的實(shí)施過(guò)程
  6.3.4  ERP的發(fā)展
  6.4  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)
  6.4.1  質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與原則
  6.4.2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)概述
  6.4.3  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能設(shè)計(jì)
  6.4.4  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
  6.5  統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應(yīng)用
  6.5.1  統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法
  6.5.2  自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析方法在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應(yīng)用
  6.5.3  數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)技術(shù)在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應(yīng)用
  6.6 SMT工藝管理
  6.6.1  工藝管理的重要性
  6.6.2  工藝管理方法
  6.6.3  工藝操作管理
  6.6.4  工藝管理的作用
  思考題6
第7章  SMT組裝系統(tǒng)集成技術(shù)
  7.1  制造系統(tǒng)集成技術(shù)
  7.1.1  制造系統(tǒng)集成技術(shù)概述
  7.1.2  制造系統(tǒng)集成的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)方法
  7.1.3  產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理集成技術(shù)
  7.1.4  PDM與ERP的集成技術(shù)
  7.2  基于PDM技術(shù)的SMT組裝系統(tǒng)集成
  7.2.1  系統(tǒng)特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)組成
  7.2.2  集成系統(tǒng)功能模塊
  7.2.3  集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)庫(kù)分布
  7.3  系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與網(wǎng)絡(luò)化制造
  7.3.1  制造系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
  7.3.2  網(wǎng)絡(luò)化制造技術(shù)
  7.3.3  SMT產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)化制造技術(shù)
  思考題7
附錄1  SMT常用英文縮略語(yǔ)
附錄2  SMT基本名詞解釋
參考文獻(xiàn)