袖珍電子工程師手冊（第2版）

     目 錄
   第1章 常用資料
    1.1計量單位
    1.1.1法定計量單位
    1.1.2常用物理量及單位
    1.1.3常用單位換算
    1.1.4分貝與奈培
    1.2標(biāo)準(zhǔn)
    1.2.1標(biāo)準(zhǔn)的分級和代號
    1.2.2國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進標(biāo)準(zhǔn)
    1.2.3現(xiàn)行部分電氣國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
    1.3 物理公式
    1.3.1電學(xué)和磁學(xué)常用公式
    1.3.2光學(xué)常用公式
    1.3.3聲學(xué)常用公式
    1.4物理數(shù)據(jù)
   第2章 阻容元件與表面組裝元器件
    2.1電阻器及其選用
    2.1.1電阻器的分類
    2.1.2電阻器的結(jié)構(gòu)
    2.1.3電阻器的型號命名方法
    2.1.4電阻器的主要技術(shù)參數(shù)
    2.1.5幾種常用電阻器的主要技術(shù)性能
    2.1.6電阻器的色環(huán)標(biāo)志
    2.1.7電阻器的選用
    2.2電位器及其選用
    2.2.1電位器的分類
    2.2.2電位器的結(jié)構(gòu)
    2.2.3電位器的型號命名方法
    2.2.4電位器的主要技術(shù)參數(shù)
    2.2.5合成碳膜電位器
    2.2.6有機實心電位器
    2.2.7玻璃釉電位器
    2.2.8導(dǎo)電塑料電位器
    2.2.9線繞電位器
    2.2.10磁敏電位器
    2.2.11電位器的選用
    2.3電容器及其選用
    2.3.1電容器的分類
    2.3.2電容器的結(jié)構(gòu)
    2.3.3電容器的型號命名方法
    2.3.4電容器的主要技術(shù)參數(shù)
    2.3.5有機介質(zhì)電容器
    2.3.6無機介質(zhì)電容器
    2.3.7電解電容器
    2.3.8可變電容器
    2.3.9電容器的選用
    2.4表面組裝元器件
    2.4.1表面組裝無源元件
    2.4.2表面組裝有源器件
    2.4.3表面組裝機電元件
   第3章 半導(dǎo)體器件與集成電路
    3.1半導(dǎo)體器件概述
    3.1.1通用半導(dǎo)體器件分類與PN結(jié)
    3.1.2半導(dǎo)體分立器件型號命名方法
    3.1.3半導(dǎo)體二極管（簡稱二極管）
    3.2半導(dǎo)體三極管
    3.2.1晶體管分類及符號表示
    3.2.2晶體管放大原理與連接方式
    3.2.3晶體管特性曲線與電學(xué)參數(shù)
    3.3場效應(yīng)晶體管
    3.3.1場效應(yīng)晶體管分類與特點
    3.3.2場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)與工作原理
    3.3.3場效應(yīng)晶體管的主要參數(shù)
    3.3.4場效應(yīng)晶體管的型號與選用常識
    3.4集成電路概述
    3.4.1集成電路的分類
    3.4.2國產(chǎn)集成電路型號命名法
    3.5雙極型邏輯集成電路
    3.5.1二極管－晶體管邏輯（DTL）電路
    3.5.2高閾值邏輯（HTL）電路
    3.5.3晶體管－晶體管邏輯（TTL）電路
    3.5.4發(fā)射極耦合邏輯（ECL）電路
    3.5.5集成注入邏輯（I↑2L）電路
    3.6MOS型邏輯集成電路
    3.6.1概述
    3.6.2E/EMOS集成電路
    3.6.3E/DMOS集成電路
    3.6.4CMOS集成電路
    3.7集成觸發(fā)器
    3.7.1CMOS主－從D型觸發(fā)器
    3.7.2J－K觸發(fā)器
    3.7.3觸發(fā)器的典型應(yīng)用
    3.8集成運算放大器
    3.8.1集成運算放大器的基本概念
    3.8.2集成運算放大器的主要性能參數(shù)
    3.8.3集成運算放大器的類型、典型產(chǎn)品及主要性能參數(shù)
    3.8.4集成運算放大器的應(yīng)用
    3.9專用集成電路
    3.9.1簡介
    3.9.2門陣列設(shè)計方法
    3.9.3標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計
    3.9.4可編程邏輯器件（PLD）
    3.9.5現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）
    3.9.6部分專用集成電路型號
   第4章 其他常用電子器件與電子線纜
    4.1接插件與繼電器
    4.1.1接插件
    4.1.2繼電器
    4.2電聲器件
    4.2.1電聲器件型號命名方法
    4.2.2傳聲器
    4.2.3揚聲器
    4.2.4耳機
    4.2.5送話器和受話器
    4.3顯示器件
    4.3.1等離子體顯示板
    4.3.2發(fā)光二極管
    4.3.3電致發(fā)光器件
    4.3.4液晶顯示
    4.4光電子器件
    4.4.1光子探測器
    4.4.2激光器
    4.5敏感元器件
    4.5.1力敏元器件
    4.5.2熱敏元件與溫度傳感器
    4.5.3磁敏元件
    4.5.4氣敏元件
    4.5.5濕敏元件
    4.5.6離子敏感器件
    4.6電子用傳輸線纜
    4.6.1電子線纜
    4.6.2纖維光纜
   第5章 模擬電路與數(shù)字電路
    5.1模擬電路
    5.1.1無源濾波器
    5.1.2衰減器
    5.1.3均衡器
    5.1.4晶體管低頻放大器
    5.1.5場效應(yīng)晶體管放大器
    5.1.6負(fù)反饋放大器
    5.1.7射極跟隨器
    5.1.8直流放大器
    5.1.9選頻放大器
    5.1.10寬帶放大器
    5.1.11正弦波振蕩器
    5.1.12非正弦波發(fā)生器
    5.1.13模擬運算電路
    5.1.14有源濾波器
    5.1.15電壓比較器
    5.1.16采樣電路
    5.1.17振幅調(diào)制與解調(diào)（檢波）電路
    5.1.18角度調(diào)制與解調(diào)電路
    5.2數(shù)字電路
    5.2.1邏輯門
    5.2.2觸發(fā)器
    5.2.3波形產(chǎn)生與整形電路
    5.2.4加法器與數(shù)字比較器
    5.2.5雙向模擬開關(guān)與數(shù)據(jù)選擇器
    5.2.6編碼器和譯碼器
    5.2.7寄存器和移位寄存器
    5.2.8計數(shù)器
    5.2.9數(shù)/模與模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
    5.2.10存儲器和可編程邏輯器件
    5.2.11數(shù)字集成鎖相環(huán)
   第6章 微波技術(shù)
    6.1概論
    6.1.1微波波段劃分
    6.1.2微波的基本特點
    6.1.3微波的應(yīng)用
    6.2微波傳輸線基本理論
    6.2.1概述
    6.2.2傳輸線理論
    6.3微波傳輸線
    6.3.1導(dǎo)波系統(tǒng)的基本概念
    6.3.2矩形波導(dǎo)
    6.3.3圓波導(dǎo)
    6.3.4同軸線
    6.3.5微帶線
    6.4微波元件
    6.4.1連接元件
    6.4.2終接元件
    6.4.3波導(dǎo)分支接頭與橋路
    6.4.4諧振腔
    6.4.5衰減器與移相器
    6.4.6定向耦合器
    6.4.7微波鐵氧體隔離器和環(huán)行器
    6.5微波固態(tài)電路
    6.5.1微波混頻器
    6.5.2微波晶體管放大器
    6.5.3微波半導(dǎo)體二極管振蕩器
    6.6微波天線
    6.6.1天線的特性參數(shù)
    6.6.2常用微波天線
   第7章 廣播與電視
    7.1聲音廣播
    7.1.1概述
    7.1.2調(diào)幅廣播
    7.1.3調(diào)頻廣播
    7.1.4立體聲廣播
    7.1.5聲音廣播接收機
    7.2電視
    7.2.1光、視覺及色度學(xué)基礎(chǔ)
    7.2.2廣播電視制式
    7.2.3我國廣播電視及有線電視頻道配置
    7.2.4電視中心
    7.2.5電視接收機
    7.3錄音與錄像
    7.3.1磁性錄放原理
    7.3.2錄音機
    7.3.3磁帶錄像機
    7.3.4激光視盤機
   第8章 通信技術(shù)及其應(yīng)用
    8.1概述
    8.1.1通信與通信系統(tǒng)
    8.1.2模擬通信、數(shù)字通信和數(shù)據(jù)通信
    8.1.3有線通信和無線通信
    8.1.4電信系統(tǒng)設(shè)備
    8.2移動通信
    8.2.1概述
    8.2.2移動通信的工作方式
    8.2.3大區(qū)制移動通信系統(tǒng)
    8.2.4蜂窩移動電話系統(tǒng)
    8.2.5集群移動通信系統(tǒng)
    8.2.6無中心選址無線電話系統(tǒng)
    8.2.7無繩電話系統(tǒng)
    8.2.8無線尋呼系統(tǒng)
    8.3衛(wèi)星通信
    8.3.1概述
    8.3.2衛(wèi)星通信系統(tǒng)的組成
    8.3.3衛(wèi)星通信的多址方式和信道分配技術(shù)
    8.3.4衛(wèi)星通信制式
    8.3.5VSAT衛(wèi)星通信系統(tǒng)
    8.3.6移動衛(wèi)星通信和個人衛(wèi)星通信
    8.4光纜通信
    8.4.1光纖的幾何特性、光學(xué)特性和傳輸特性
    8.4.2光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)
   第9章 電力電子技術(shù)
    9.1電力電子器件
    9.1.1電力電子器件的分類
    9.1.2整流管
    9.1.3晶閘管
    9.1.4晶體管
    9.2驅(qū)動電路
    9.2.1概述
    9.2.2電壓控制型驅(qū)動電路
    9.2.3電流控制型驅(qū)動電路
    9.3保護及散熱技術(shù)
    9.3.1緩沖電路
    9.3.2過電流保護
    9.3.3散熱技術(shù)
    9.4串并聯(lián)運行
    9.4.1SCR的串并聯(lián)運行
    9.4.2GTO串并聯(lián)的特點
    9.4.3GTR的并聯(lián)運行
    9.4.4功率MOSFET的并聯(lián)運行
    9.5變流電路及其應(yīng)用
    9.5.1相控變流電路
    9.5.2脈寬調(diào)制型變換電路
    9.5.3雙零開關(guān)諧振電路
    9.5.4直流開關(guān)穩(wěn)壓電源
   第10章 電子測量
    10.1測量誤差及其處理
    10.1.1系統(tǒng)誤差及其校正
    10.1.2偶然誤差及其處理
    10.2電流、電壓和功率的測量
    10.2.1測量電流電壓的常用儀表
    10.2.2電流的測量
    10.2.3電壓的測量
    10.2.4功率的測量
    10.3電阻、電容、電感和Q值的測量
    10.3.1電阻的測量
    10.3.2電容的測量
    10.3.3電感的測量
    10.3.4Q值的測量
    10.4電子器件參數(shù)的測量
    10.4.1晶體管參數(shù)的測量
    10.4.2線性集成電路的測試
    10.4.3中、小規(guī)模數(shù)字集成電路的測試
    10.4.4RAM和ROM的測試
    10.5頻率、時間和相位的測量
    10.5.1頻率和時間的測量
    10.5.2相位的測量
    10.6信號發(fā)生器
    12.2 電子設(shè)備熱設(shè)計
    12.2.1基本概念
    12.2.2傳熱學(xué)機理及基本計算公式
    12.2.3肋片式散熱器
    12.2.4印制電路板和電子設(shè)備機箱熱設(shè)計
    12.3電子設(shè)備隔振與緩沖
    12.3.1基本概念
    12.3.2隔振基本原理
    12.3.3緩沖原理與措施
    12.3.4隔振器
    12.3.5隔振設(shè)計
   參考文獻