電子設(shè)計自動化與IC設(shè)計

第一篇 理論與實踐
第1章 電子設(shè)計自動化（EDA）技術(shù)基礎(chǔ)
1.1 從電子CAD到EDA
1.1.1 EDA基本概念
1.1.2 EDA發(fā)展概況
1.1.3 EDA與傳統(tǒng)的CAD主要區(qū)別
1.2 EDA的技術(shù)特征和工程應(yīng)用范疇
1.2.1 電子工程設(shè)計與EDA
1.2.2 EDA技術(shù)特征
1.2.3 EDA主要應(yīng)用范疇
1.3 EDA設(shè)計方法概述
1.3.1 行為描述法
1.3.2 IP設(shè)計與復(fù)用技術(shù)
1.3.3 ASIC設(shè)計方法
1.3.4 SoC設(shè)計方法
1.4 EDA工具軟件簡介
1.4.1 IC設(shè)計工具
1.4.2 PLD設(shè)計工具
1.4.3 PCB設(shè)計工具
1.5 典型的EDA工具
1.5.1 Cadence EDA工具
1.5.2 Synopsys EDA工具
1.5.3 Mentor Graphics EDA工具
1.5.4 Magma EDA工具
1.5.5 中國華大EDA工具
1.5.6 Altium （Proter） EDA工具
1.5.7 Altera EDA工具
1.6 EDA技術(shù)面臨深亞微米工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.1 EDA技術(shù)隨工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.2 深亞微米Soc集成電路設(shè)計對EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)
第2章 電子系統(tǒng)設(shè)計與電子組裝
2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計概述
2.2 電子系統(tǒng)設(shè)計方法
2.2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計過程
2.2.2 現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計方法及工具
2.3 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計
2.3.1 數(shù)字系統(tǒng)的基本組成
2.3.2 設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟
2.3.3 用流程圖與MDS圖(或ASM圖)表示狀態(tài)轉(zhuǎn)換關(guān)系
2.3.4 數(shù)字系統(tǒng)的層次化設(shè)計
2.4 模擬系統(tǒng)設(shè)計
2.4.1 模擬電路應(yīng)用場合及其特點(diǎn)
2.4.2 模擬系統(tǒng)的高詩文法與步驟
2.4.3 基本單元模擬電路
2.5 以微機(jī)(單片機(jī))為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計
2.5.1 智能型電子系統(tǒng)特點(diǎn)
2.5.2 典型微型計算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的組成與分類
2.5.3 微型計算機(jī)系統(tǒng)組成和接口護(hù)展部分
2.5.4 微型計算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計要點(diǎn)
2.5.5 微型計算機(jī)實用器件與電路介紹
2.5.6 智能型電子系統(tǒng)設(shè)計方法與過程
2.6
2.6.1 系統(tǒng)芯片(Soc)設(shè)計
2.6.2 Soc設(shè)計流程
2.7 電子組裝基礎(chǔ)知識
2.7.1 整機(jī)與組裝的關(guān)系
2.7.2 整機(jī)與系統(tǒng)的組裝層次
2.7.3 不同封裝層次面臨的技術(shù)課題
思考題與習(xí)題
第3章 微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)
3.1 微電子和集成電路的定義和研究范疇
3.2 從晶體管到Soc
3.2.1 晶體管理的發(fā)展
3.2.2 集成電路的發(fā)展
3.2.3 摩爾定律和CPU的發(fā)展
……
第4章 系統(tǒng)級設(shè)計與仿真
第5章 電路級設(shè)計與仿真
第6章 SPICE語言和模擬電路設(shè)計
第7章 VHDL
第8章 Verilog HDL
第9章 可編程邏輯器件（PLD）與SOPC
第10章 IC設(shè)計流程與Soc
第11章 PCB設(shè)計技術(shù)
第二篇 工具軟件使用指導(dǎo)
第12章 運(yùn)態(tài)系統(tǒng)仿真軟件System View
第13章 Multisim電子實驗工作臺軟件
第14章 電路原理圖及PCB設(shè)計軟年P(guān)rotel DXP
第15章 電路設(shè)計與仿真軟件OrCAD
第16章 ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ
第17章 Silvaco IC設(shè)計軟件介紹
第18章 Microwind IC版圖設(shè)計軟件
參考文獻(xiàn)