電子故障分析手冊(cè)

第1部分 電子故障分析簡(jiǎn)介
第1章 電子元件可靠性綜述
1.1 概述
1.2 故障類型
1.3 引起電子元件和系統(tǒng)故障的環(huán)境作用
1.4 影響電子故障的其他因素
1.5 電子元件的故障形式和機(jī)理
1.6 與靜止?fàn)顟B(tài)相關(guān)的故障機(jī)理
1.7 確定電子故障的原因
1.8 統(tǒng)計(jì)分布
參考文獻(xiàn)
第2章 電子系統(tǒng)可靠性評(píng)述
2.1 概述
2.2 什么是可靠性
2.3 故障的報(bào)告、分析和改進(jìn)體系
2.4 質(zhì)量檢驗(yàn)和檢查
2.5 環(huán)境合格性試驗(yàn)
2.6 環(huán)境應(yīng)力篩選
2.7 強(qiáng)化試驗(yàn)
2.8 設(shè)備的安全性
2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究
參考文獻(xiàn)
第3章 產(chǎn)品的賠償責(zé)任
3.1 概述
3.2 產(chǎn)品的賠償責(zé)任法
3.3 產(chǎn)品賠償責(zé)任案件的立案
3.4 產(chǎn)品賠償責(zé)任的代價(jià)
3.5 電子故障分析和庭審程序
3.6 部分法律案例剖析
3.7 名詞解釋
參考文獻(xiàn)
補(bǔ)充讀物
第2部分 電子故障分析技術(shù)
第4章 攝影和光學(xué)顯微術(shù)
4.1 概述
4.2 評(píng)述
4.3 影像記錄過(guò)程
4.4 影像記錄設(shè)備
4.5 透鏡和顯微鏡基礎(chǔ)知識(shí)
4.6 光學(xué)顯微術(shù)
參考文獻(xiàn)
第5章 X射線和元件的X射線照相檢查
5.1 概述
5.2 X射線的發(fā)展史
5.3 X射線照相術(shù)
5.4 X射線照相的過(guò)程
5.5 典型案例研究
參考文獻(xiàn)
第6章 紅外熱敏成像法
6.1 概述——為什么要進(jìn)行熱敏成像
6.2 熱、熱傳遞和溫度
6.3 紅外線的基礎(chǔ)知識(shí)
6.4 熱成像儀器是如何工作的
6.5 用于故障分析的紅外熱敏成像技術(shù)
6.6 典型案例研究
第7章 電子器件的聲學(xué)微成像故障分析
7.1 概述
7.2 方法
7.3 成像型式
7.4 典型案例研究
7.5 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
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第8章 金相學(xué)
8.1 概述
8.2 歷史回顧
8.3 設(shè)定目標(biāo)
8.4 樣品剝離
8.5 灌封
8.6 中間樣品制備
8.7 研磨
8.8 拋光
8.9 刻蝕
8.10 檢查方法
8.11 適于特殊應(yīng)用場(chǎng)合的優(yōu)化研磨和拋光技術(shù)
8.12 人工痕跡
參考文獻(xiàn)
第9章 化學(xué)特性的確定
9.1 概述
9.2 原子波譜學(xué)的技術(shù)和應(yīng)用
9.3 選擇適當(dāng)?shù)脑硬ㄗV方法
9.4 傅里葉變換式紅外顯微波譜方法評(píng)述
9.5 熱分析
參考文獻(xiàn)
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第10章 電子與電氣特性的測(cè)試
10.1 概述
10.2 電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
10.3 故障分析的電氣特性測(cè)試
10.4 故障分析電氣特性測(cè)試的其他內(nèi)容
10.5 報(bào)告的故障類型和背景資料
10.6 故障分析電測(cè)試的一般方法
10.7 非半導(dǎo)體器件電氣特性的測(cè)試
10.8 半導(dǎo)體器件電氣特性的測(cè)試
10.9 故障分析電氣特性測(cè)試的特殊測(cè)試方法
10.10 故障分析電氣特性測(cè)試的注意事項(xiàng)
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第11章 掃描電子顯微鏡和X射線分析
11.1 顯微鏡的歷史
11.2 光學(xué)透射掃描顯微鏡的比較
11.3 掃描電子顯微鏡的基本原理
11.4 成像方式
11.5 利用掃描電子顯微鏡的X射線譜測(cè)量
參考文獻(xiàn)
第12章 其他配套技術(shù)
12.1 封裝開(kāi)啟技術(shù)
12.2 去密封和去灌注
12.3 清潔問(wèn)題
12.4 微粒碰撞噪聲的檢測(cè)測(cè)試
12.5 密封性測(cè)試
12.6 殘留氣體分析
12.7 截?cái)嗝娣治?br />參考文獻(xiàn)
第3部分 特殊工藝中的電子故障分析
第13章 焊接
13.1 概述
13.2 焊料合金
13.3 焊接處理和標(biāo)準(zhǔn)
13.4 連接類型和設(shè)計(jì)
13.5 檢驗(yàn)、測(cè)試和表征方法
13.6 可靠性問(wèn)題
13.7 故障機(jī)理
13.8 典型案例研究
參考文獻(xiàn)
第14章 印制線路組件的故障分析
14.1 概述
14.2 印制線路板的結(jié)構(gòu)和制造
14.3 印制線路組件故障的特征
14.4 故障分析步驟
14.5 確定印制線路組件的故障根源和事件發(fā)生順序
參考文獻(xiàn)
第15章 導(dǎo)線和電纜
15.1 概述
15.2 導(dǎo)線的類型、結(jié)構(gòu)和特性
15.3 銅線的特性
15.4 連接線的故障機(jī)理和分析方法
15.5 樣品的制備：晶粒結(jié)構(gòu)
15.6 典型案例研究
參考文獻(xiàn)
第16章 開(kāi)關(guān)和繼電器
16.1 概述
16.2 開(kāi)關(guān)
16.3 繼電器
16.4 斷路器
16.5 觸點(diǎn)
16.6 故障特性
16.7 故障分析步驟
參考文獻(xiàn)
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第17章 連接技術(shù)
17.1 概述
17.2 連接器技術(shù)規(guī)范
17.3 典型電源連接器的熱模型
17.4 連接器與導(dǎo)線的連接
17.5 連接器標(biāo)準(zhǔn)
17.6 連接器故障
17.7 電擊
17.8 典型案例研究
17.9 結(jié)束語(yǔ)
參考文獻(xiàn)
第18章 元件的故障分析
18.1 概述
18.2 元件故障分析使用的設(shè)備與技術(shù)
18.3 元件故障分析的目的
18.4 電容器故障
18.5 分立半導(dǎo)體器件和集成電路
18.6 電感器和變壓器
18.7 電阻器的故障
18.8 其他無(wú)源元件
參考文獻(xiàn)
插圖來(lái)源
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第19章 半導(dǎo)體器件
19.1 概述
19.2 半導(dǎo)體器件故障分析的基本步驟
19.3 故障分析的幾個(gè)階段
19.4 故障分析報(bào)告
19.5 典型案例研究
參考文獻(xiàn)
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第20章 電源和高壓設(shè)備
20.1 概述
20.2 背景材料
20.3 故障的基本知識(shí)
20.4 電源和高壓封裝
20.5 設(shè)備類別和相關(guān)的故障機(jī)理
20.6 評(píng)估鑒定的關(guān)鍵因素
參考文獻(xiàn)
名詞解釋