電鍍添加劑理論與應(yīng)用

定　價(jià)：￥46.00

作　者：	方景禮著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電鍍工

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ISBN：	9787118043693	出版時(shí)間：	2006-04-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	小16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	395	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)由兩大部分組成。第一部分闡述電鍍添加劑的作用機(jī)理，包括添加劑的吸附及在陰極的還原，對(duì)鍍層光亮的影響，對(duì)鍍層整平作用的影響，對(duì)鍍層物理力學(xué)性能的影響以及光亮電鍍的理論。第二部分闡述電鍍前處理及電鍍各種金屬所用添加劑的演變過(guò)程，各鍍種所用添加劑的結(jié)構(gòu)、性能與分類，以及各種金屬的電鍍工藝及其實(shí)用添加劑的配方。.本書(shū)適用于所有從事電鍍、化學(xué)鍍的生產(chǎn)，教學(xué)和科研人員閱讀。...

作者簡(jiǎn)介

　　方景禮，1940年生，福建省建甌市人。1962年南京大學(xué)化學(xué)系畢業(yè)，1965年南京大學(xué)化學(xué)系研究生畢業(yè)。從師于中國(guó)化學(xué)會(huì)創(chuàng)始人、中國(guó)科學(xué)院院士戴安邦教授。為澳大利亞金屬精飾學(xué)會(huì)（AIMF）、英國(guó)金屬精飾學(xué)會(huì)（IMF）和美國(guó)電鍍與表面精飾學(xué)會(huì)（AESF）會(huì)員。是《應(yīng)用化學(xué)》、《表面技術(shù)》、《電鍍與涂飾》、《中國(guó)腐蝕與防護(hù)學(xué)報(bào)》等雜志的編委。1995年～2002年應(yīng)邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程師，新加坡柏士勝化學(xué)公司（Plaschem）任首席技術(shù)執(zhí)行官（TEO）。2002年-2004年在中國(guó)臺(tái)灣上村股份有限公司任高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。在無(wú)氰電鍍、化學(xué)鍍、電鍍添加劑、金屬拋光、刷鍍技術(shù)等方面卓有建樹(shù)。曾在國(guó)內(nèi)外刊物上發(fā)表論文180余篇，有數(shù)十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元絡(luò)合物電鍍》、《塑料電鍍》、《刷鍍技術(shù)》、《表面處理工藝手冊(cè)》、《配位化學(xué)》等。獲中國(guó)專利3項(xiàng)（其中1項(xiàng)為臺(tái)灣地區(qū)專利），美國(guó)、新加坡專利各1項(xiàng)。多次參加國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議，他的“銀層變色機(jī)理的研究”曾獲第2界惡霸亞洲區(qū)屬精飾會(huì)議獎(jiǎng)，并在《中國(guó)科學(xué)》中、英文版上刊出。他的其他研究成果也獲多項(xiàng)科技進(jìn)步獎(jiǎng)，在國(guó)內(nèi)外享有很高的聲望。

圖書(shū)目錄

第一章配位離子電解沉積的基本過(guò)程
1.1 水合金屬配位離子的電解沉積過(guò)程
1.1.1 水合金屬配位離子的電解沉積
1.1.2 水合金屬離子的配位與絡(luò)合
1.1.3 電鍍過(guò)程概述
1.1.4 電極反應(yīng)的速度和鍍層品質(zhì)的關(guān)系
1.2 獲得良好鍍層的條件
1.2.1 電場(chǎng)強(qiáng)度
1.2.2 電極的表面狀態(tài)
1.2.3 配位離子的形態(tài)與結(jié)構(gòu)
1.2.4 配位離子的傳輸速度
1.2.5 添加劑
1.3 配位體對(duì)金屬離子電解沉積速度的影響
1.3.1 水合金屬離子的電極反應(yīng)速度與其內(nèi)配位水取代反應(yīng)速度的關(guān)系
1.3.2 配位體配位能力的影響
1.3.3 配位體濃度的影響
1.3.4 配位體形態(tài)(或鍍液pH)的影響
1.3.5 橋聯(lián)配位體的影響
1.3.6 多種配位體的競(jìng)爭(zhēng)
1.3.7 易吸附配位體的影響
1.3.8 表面活性物質(zhì)的影響
第二章有機(jī)添加劑的陰極還原
2.1 有機(jī)添加劑的吸附、還原和它的光亮作用
2.2 有機(jī)添加劑的還原與還原電位
2.2.1 有機(jī)物還原電位的表示法
2.2.2 有機(jī)物還原的半波電位
2.3 有機(jī)添加劑的電解還原條件與還原產(chǎn)物
2.3.1 醛、酮類有機(jī)物的電解還原
2.3.2 不飽和烴的電解還原
2.3.3 亞胺的電解還原
2.3.4 其他類有機(jī)物的電解還原
2.4 取代基對(duì)添加劑還原電位的影響
2.4.1 誘導(dǎo)效應(yīng)與共軛效應(yīng)
2.4.2 Hammett方程與取代基常數(shù)
2.4.3 取代基對(duì)有機(jī)添加劑還原電位的影響
2.5 鍍鎳光亮劑的陰極還原
2.5.1 第一類(或初級(jí))光亮劑的陰極還原
2.5.2 第二類(或次級(jí))光亮劑的陰極還原
第三章光亮電鍍理論
3.1 光亮電鍍的幾種理論
3.1.1 細(xì)晶理論
3.1.2 晶面定向理論
3.1.3 膠體膜理論
3.1.4 電子自由流動(dòng)理論
3.2 平滑細(xì)晶理論
3.2.1 提出平滑細(xì)晶理論的依據(jù)
3.2.2 表面平滑對(duì)光亮的影響
3.2.3 表面晶粒尺寸對(duì)光亮的影響
3.3 獲得細(xì)晶鍍層的條件
3.3.1 晶核形成速度與超電壓的關(guān)系
3.3.2 添加劑做為晶粒細(xì)化劑一
第四章整平作用與整平劑
4.1 整平劑的整平作用
4.1.1 微觀不平表面的物理化學(xué)特征
4.1.2 整平作用的類型
4.1.3 整平作用的機(jī)理
4.2 整平能力的測(cè)定方法
4.2.1 “V”形微觀輪廓法
4.2.2 假正弦波法
4.2.3 梯形槽法
4.2.4 電化學(xué)測(cè)量法
4.3 鍍鎳整平劑
4.3.1 炔類化合物的整平作用
4.3.2 炔類整平劑的結(jié)構(gòu)對(duì)整平能力的影響
4.3.3 含氮雜環(huán)類整平劑的整平作用
4.4 酸性光亮鍍銅整平劑
4.4.1 染料類整平劑的整平作用
4.4.2 取代基對(duì)酸性光亮鍍銅整平劑其整平能力的影響
……
第五章表面活性劑及其電鍍中的作用
第六章添加劑對(duì)鍍層性能的影響
第七章電鍍前處理用添加劑
第八章鍍鎳添加劑
第九章鍍銅添加劑
第十章鍍鋅添加劑
第十一章酸性光亮鍍錫和鉛錫合金添加劑
第十二章電鍍貴金屬的添加劑
第十三章鍍鉻添加劑
第十四章化學(xué)鍍銅添加劑
第十五章化學(xué)鍍鎳添加劑
附錄Ⅰ 電鍍常用化學(xué)品的性質(zhì)與用途
附錄Ⅱ 常用化合物的金屬含量和溶解度
附錄Ⅲ 某些元素的電化當(dāng)量及有關(guān)數(shù)據(jù)
附錄Ⅳ 質(zhì)子合常數(shù)和絡(luò)合微穩(wěn)定常數(shù)表
附錄Ⅴ 難溶化合物的溶度積
參考文獻(xiàn)