電鍍工藝與設(shè)備

第1章緒論1
1--1電鍍工業(yè)的發(fā)展概況1
1--2電鍍基本概念2
1--3法拉第定律及在電鍍中的應(yīng)用2
1--3--1法拉第定律2
1--3--2電流效率測(cè)定3
1--3--3電鍍基本計(jì)算4
1--4鍍層的分類4
第2章電化學(xué)理論在電鍍中的應(yīng)用7
2--1電極的極化7
2--1--1極化產(chǎn)生的原因7
2--1--2極化曲線與極化度8
2--1--3極化曲線的測(cè)定9
2--1--4極化曲線在電鍍中的應(yīng)用10
2--1--5析出電位13
2--2金屬電沉積15
2--2--1單金屬電沉積16
2--2--2金屬的共沉積17
2--2--3金屬的結(jié)晶過(guò)程21
2--3電極反應(yīng)與過(guò)程22
2--3--1電極反應(yīng)過(guò)程22
2--3--2離子雙電層的結(jié)構(gòu)模型23
2--3--3電極微分電容曲線及其應(yīng)用24
2--3--4電毛細(xì)現(xiàn)象25
2--3--5活性粒子在電極與溶液界面上的吸附27
2--4電鍍的陽(yáng)極過(guò)程29
2--4--1電鍍中的陽(yáng)極和鈍化現(xiàn)象29
2--4--2金屬鈍化的機(jī)理31
2--4--3影響電鍍中陽(yáng)極過(guò)程的主要因素34
2--5影響鍍層組織及分布的因素37
2--5--1鍍液組成的影響37
2--5--2電鍍工藝規(guī)范的影響40
2--5--3析氫的影響42
2--5--4基體金屬對(duì)鍍層的影響43
2--6鍍液的性能44
2--6--1鍍液的分散能力44
2--6--2鍍液的覆蓋能力51
2--6--3鍍液的整平能力53
2--6--4赫爾槽試驗(yàn)55
第3章鍍前表面處理工藝58
3--1金屬零件鍍前處理的意義58
3--2粗糙表面的整平59
3--2--1磨光59
3--2--2拋光61
3--2--3滾光62
3--2--4刷光63
3--2--5噴砂64
3--3除油65
3--3--1有機(jī)溶劑除油65
3--3--2化學(xué)除油66
3--3--3電化學(xué)除油68
3--3--4超聲波除油70
3--4浸蝕71
3--4--1化學(xué)浸蝕71
3--4--2電化學(xué)浸蝕72
3--4--3超聲波場(chǎng)內(nèi)浸蝕74
3--4--4弱浸蝕74
3--5金屬的電解拋光75
3--5--1電拋光過(guò)程機(jī)理75
3--5--2電拋光溶液及工藝規(guī)范76
3--6鍍前表面準(zhǔn)備的新成就80
3--7制定表面準(zhǔn)備工藝流程的原則80
3--8特殊材料的前處理81
3--8--1不銹鋼的鍍前處理81
3--8--2鋅合金壓鑄件的鍍前處理82
3--8--3鋁及鋁合金的鍍前處理84
3--8--4鎂及鎂合金的鍍前處理86
3--8--5鈦及鈦合金的鍍前處理87
3--8--6非金屬材料的鍍前處理88
3--8--7鋼鐵件電鍍銅預(yù)處理90
第4章單金屬及合金電鍍工藝92
4--1電鍍鋅及鋅合金92
4--1--1氰化鍍鋅92
4--1--2堿性鋅酸鹽鍍鋅96
4--1--3氯化物鍍鋅100
4--1--4硫酸鹽鍍鋅103
4--1--5電鍍鋅層的后處理104
4--1--6電鍍鋅鎳合金109
4--1--7電鍍鋅鐵合金110
4--2電鍍鎳及合金111
4--2--1電鍍鎳電極過(guò)程111
4--2--2電鍍鎳工藝規(guī)范112
4--2--3雜質(zhì)對(duì)鍍鎳層的影響及消除方法118
4--2--4不合格鍍層的退除120
4--2--5多層鍍鎳121
4--2--6電鍍鎳合金工藝123
4--2--7電鑄鎳128
4--3電鍍銅及其合金129
4--3--1氰化鍍銅129
4--3--2硫酸鹽鍍銅132
4--3--3焦磷酸鹽鍍銅135
4--3--4電鍍銅鋅合金138
4--3--5電鍍銅錫合金140
4--3--6仿金電鍍145
4--4電鍍鉻148
4--4--1概述148
4--4--2鍍鉻的電極過(guò)程151
4--4--3鍍鉻液成分及工藝條件153
4--4--4鍍鉻工藝158
4--4--5鍍鉻工藝的新發(fā)展163
4--4--6鍍鉻故障產(chǎn)生原因及排除方法168
4--4--7不良鉻鍍層的退除169
4--4--8代鉻鍍層169
4--5電鍍錫及合金171
4--5--1酸性鍍錫172
4--5--2堿性鍍錫175
4--5--3其他鍍錫工藝179
4--5--4錫須的防止與不良錫鍍層的退除181
4--5--5電鍍鉛錫合金182
4--6電鍍金184
4--6--1概述184
4--6--2電鍍金溶液種類和特點(diǎn)185
4--6--3金的回收192
4--7電鍍銀及合金193
4--7--1氰化物鍍銀194
4--7--2無(wú)氰鍍銀197
4--7--3鍍銀前處理199
4--7--4鍍銀后處理200
4--7--5銀鍍層變色后的處理202
4--7--6電鍍銀在電子領(lǐng)域的重要應(yīng)用——高速局部鍍銀202
4--7--7電鍍銀合金205
第5章特種表面裝飾工藝206
5--1金屬仿金表面處理206
5--2仿古銅工藝207
5--2--1紅古銅的獲取方法207
5--2--2青古銅的獲取方法207
5--2--3銅染色劑工藝208
5--2--4實(shí)例說(shuō)明208
5--3黑色裝飾層209
5--4浮雕電鍍與雙色電鍍210
5--5沙霧鎳213
5--6目槍色213
5--7陰極裝飾性電泳涂裝214
5--7--1電泳涂料的種類與組成215
5--7--2陰極裝飾性電泳涂裝工藝216
5--7--3陰極裝飾性電泳涂裝操作條件221
5--7--4工藝管理要點(diǎn)222
5--7--5陰極裝飾性電泳涂裝設(shè)備223
第6章化學(xué)鍍227
6--1化學(xué)鍍鎳227
6--1--1化學(xué)鍍鎳的機(jī)理和特點(diǎn)227
6--1--2化學(xué)鍍鎳溶液的配方組成229
6--1--3化學(xué)鍍鎳的工藝因素控制231
6--1--4化學(xué)鍍鎳的典型工藝233
6--1--5化學(xué)鍍鎳液的配制與維護(hù)236
6--1--6不良鍍層的退除236
6--2化學(xué)鍍銅237
6--2--1化學(xué)鍍銅的基本原理238
6--2--2化學(xué)鍍銅溶液的配方組成238
6--2--3化學(xué)鍍銅的工藝因素控制239
6--2--4化學(xué)鍍銅的典型工藝240
6--2--5化學(xué)鍍銅溶液的配制與維護(hù)241
第7章金屬的氧化、磷化和著色242
7--1鋁合金氧化與著色242
7--1--1鋁及鋁合金化學(xué)氧化242
7--1--2鋁及鋁合金的電化學(xué)氧化242
7--1--3陽(yáng)極氧化膜的著色與封閉246
7--1--4鋁及鋁合金的微弧陽(yáng)極氧化248
7--2鎂合金氧化與著色251
7--2--1鎂合金的化學(xué)氧化251
7--2--2鎂合金電化學(xué)氧化252
7--2--3不合格膜層的退除254
7--3銅及銅合金的氧化與著色255
7--3--1銅及銅合金的氧化255
7--3--2銅及銅合金的著色256
7--3--3銅及銅合金的鈍化處理259
7--4不銹鋼的著色259
7--4--1不銹鋼著色工藝260
7--4--2不銹鋼鈍化處理261
7--5鋼鐵氧化261
7--5--1氧化膜成膜機(jī)理261
7--5--2高溫型氧化處理工藝262
7--5--3其他類型氧化處理工藝264
7--6鋼鐵的磷化265
7--6--1磷化膜成膜機(jī)理266
7--6--2磷化處理工藝266
第8章電鍍工藝設(shè)備272
8--1鍍前表面處理設(shè)備272
8--1--1磨光、拋光和刷光設(shè)備272
8--1--2滾光設(shè)備274
8--1--3振動(dòng)光飾機(jī)275
8--1--4超聲波設(shè)備275
8--2固定槽及掛具設(shè)計(jì)276
8--2--1固定槽的結(jié)構(gòu)、類型及選擇276
8--2--2槽液的加熱裝置286
8--2--3槽液的冷卻裝置293
8--2--4槽液的攪拌裝置296
8--3滾鍍?cè)O(shè)備298
8--3--1臥式滾筒鍍槽298
8--3--2傾斜潛浸式滾鍍機(jī)302
8--3--3升降平移式滾鍍機(jī)302
8--3--4滾鍍鉻機(jī)302
8--3--5溶液循環(huán)式滾鍍機(jī)306
8--3--6微型滾鍍機(jī)307
8--3--7振動(dòng)式電鍍機(jī)307
8--4電鍍自動(dòng)線309
8--4--1直線式電鍍自動(dòng)線309
8--4--2環(huán)形電鍍自動(dòng)線323
8--4--3帶材及線材電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線326
8--5工藝輔助設(shè)備328
8--5--1溶液過(guò)濾設(shè)備328
8--5--2干燥與除氫設(shè)備334
8--5--3自動(dòng)控制儀表335
第9章電鍍電源337
9--1電鍍電源概述337
9--1--1電鍍電源的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)337
9--1--2常用電鍍電源簡(jiǎn)介338
9--2電鍍電源的原理與組成338
9--3電鍍電源常用的整流器件339
9--3--1整流二極管（ZP）339
9--3--2普通晶閘管（SCR）340
9--3--3絕緣柵雙極晶體管（IGBT）340
9--3--4智能功率模塊（IPM）341
9--3--5冷卻和散熱341
9--4電鍍電源設(shè)備的主電路342
9--4--1單相全波可控整流電路342
9--4--2三相橋式可控整流電路342
9--4--3雙反星帶平衡電抗器整流電路343
9--4--4十二相整流電路344
9--4--5交流調(diào)壓電路344
9--4--6IGBT斬波調(diào)壓電路345
9--4--7IGBT逆變電路345
9--5電鍍電源的驅(qū)動(dòng)與保護(hù)電路345
9--5--1晶閘管觸發(fā)電路345
9--5--2IGBT的驅(qū)動(dòng)電路346
9--5--3功率器件的保護(hù)347
9--6典型電鍍電源347
9--6--1實(shí)驗(yàn)用電鍍電源347
9--6--2ZD系列硅整流電鍍電源350
9--6--3KD10系列晶閘管電鍍電源351
9--6--4KD20系列晶閘管電鍍電源354
9--6--5GKD10系列高頻開(kāi)關(guān)電鍍電源355
9--6--6SMD雙系列脈沖電源360
9--6--7KD13型低溫鍍鐵電鍍電源361
9--6--8KMD系列脈沖氧化電源362
9--7電鍍電源的功能擴(kuò)展364
9--7--1多段式運(yùn)行模式364
9--7--2安培小時(shí)計(jì)365
9--7--3微機(jī)接口及PLC控制365
9--8電鍍電源的選擇及使用365
9--8--1電鍍電源的選擇365
9--8--2電鍍電源的使用367
9--8--3電鍍電源的常見(jiàn)故障分析368
9--8--4維護(hù)與保養(yǎng)369
第10章電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線的電器控制370
10--1直線式電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線概述370
10--1--1直線式電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)370
10--1--2直線式電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線的工作特點(diǎn)370
10--1--3直線式電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線對(duì)控制系統(tǒng)的基本要求370
10--1--4直線式電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線電氣控制系統(tǒng)概述370
10--2可編程序控制器的結(jié)構(gòu)和基本原理371
10--2--1PLC的基本結(jié)構(gòu)371
10--2--2PLC的基本工作原理373
10--3PLC的編程語(yǔ)言374
10--3--1梯形圖語(yǔ)言（STL）374
10--3--2助記符語(yǔ)言374
10--3--3順序功能圖語(yǔ)言（SFC）374
10--4三菱FX系列PLC簡(jiǎn)介375
10--4--1FX系列PLC系統(tǒng)的基本構(gòu)成及功能375
10--4--2FX系列PLC的內(nèi)部資源375
10--5FX2N系列PLC的基本指令及在電鍍鉻生產(chǎn)線上的應(yīng)用379
10--5--1基本指令379
10--5--2編程規(guī)則及注意事項(xiàng)384
10--5--3語(yǔ)句表程序的編程規(guī)則386
10--5--4雙線圈輸出問(wèn)題388
10--5--5可編程控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)388
10--5--6PLC在電鍍鉻自動(dòng)線上的應(yīng)用388
10--6FX2N系列PLC的步進(jìn)指令及在電鍍鎳生產(chǎn)線上的應(yīng)用397
10--6--1步進(jìn)指令簡(jiǎn)介397
10--6--2狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖（SFC）的建立398
10--6--3PLC在電鍍鎳生產(chǎn)線上的應(yīng)用398
參考文獻(xiàn)403