測(cè)量控制與儀器儀表現(xiàn)代系統(tǒng)集成技術(shù)

1緒論
1.1儀器儀表在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
1.2儀器儀表技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.3現(xiàn)代儀器儀表系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)與組成
1.4儀器儀表系統(tǒng)集成的基本概念及意義
思考題
參考文獻(xiàn)
2儀器儀表中的傳感集成技術(shù)
2.1現(xiàn)代傳感技術(shù)的發(fā)展
2.2現(xiàn)代傳感技術(shù)在儀器儀表集成系統(tǒng)中的置和作用
2.3測(cè)量系統(tǒng)的基本功能
2.3.1測(cè)量系統(tǒng)的功能模塊組成
2.3.2功能模塊間的相互作用
2.4傳感器的分類
2.4.1按被測(cè)物理量進(jìn)行分類
2.4.2按作用原理進(jìn)行分類
2.4.3按能量轉(zhuǎn)換關(guān)系進(jìn)行分類
2.4.4常用傳感器的種類
2.5典型傳感器及其在儀器儀表系統(tǒng)集成中的應(yīng)用
2.5.1電阻式傳感器及其應(yīng)用
2.5.2電感式傳感器及其應(yīng)用
2.5.3渦流傳感器及其應(yīng)用
2.5.4電容式傳感器及其應(yīng)用
2.5.5壓電傳感器及其應(yīng)用
2.5.6磁電式傳感器及其應(yīng)用
2.6光電傳感技術(shù)
2.6.1光電傳感技術(shù)基礎(chǔ)
2.6.2光譜測(cè)試技術(shù)
2.6.3莫爾條紋測(cè)量技術(shù)
2.6.4干涉測(cè)量技術(shù)
2.6.5光纖傳感技術(shù)
2.7微型傳感集成系統(tǒng)
2.7.1概述
2.7.2微型傳感器
2.7.3微型傳感集成系統(tǒng)的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)
3系統(tǒng)及系統(tǒng)特性描述
3.1系統(tǒng)集成的概念
3.1.1系統(tǒng)集成概念的提出和發(fā)展
3.1.2系統(tǒng)集成的基本結(jié)構(gòu)形式
3.2基本集成模塊
3.2.1物理層配置
3.2.2應(yīng)用層
3.3系統(tǒng)建模及仿真
3.3.1系統(tǒng)需求分析
3.3.2建模及仿真
3.4系統(tǒng)控制
3.4.1分散型控制系統(tǒng)
3.4.2現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)
3.4.3可編程邏輯控制
3.4.4數(shù)字信號(hào)處理器
3.4.5嵌入式控制器
3.4.6PID控制器
3.4.7最優(yōu)控制
3.4.8自適應(yīng)控制
思考題
參考文獻(xiàn)
4儀器儀表計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成技術(shù)
4.1計(jì)算機(jī)集成儀器儀表系統(tǒng)的基本功能結(jié)構(gòu)
4.1.1數(shù)據(jù)的融合與綜合利用
4.1.2網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
4.1.3Internet國際互聯(lián)網(wǎng)
4.1.4現(xiàn)場總線技術(shù)
4.2系統(tǒng)集成中的計(jì)算機(jī)接口技術(shù)
4.2.1接口技術(shù)概述
4.2.2簡單I/O接口
4.2.3中斷
4.2.4異步串行I/O
4.3智能儀器系統(tǒng)的硬件處理技術(shù)
4.3.1概述
4.3.2智能儀器的輸入通道及數(shù)據(jù)采集
4.3.3智能儀器的輸出通道
4.3.4智能儀器的通信原理與人機(jī)接口
4.4智能儀器系統(tǒng)處理技術(shù)
4.4.1智能儀器的典型處理功能
4.4.2智能儀器硬件電路的抗干擾
4.4.3智能儀器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
4.5基于虛擬儀器技術(shù)的系統(tǒng)集成
4.5.1虛擬儀器的概念及系統(tǒng)構(gòu)成
4.5.2虛擬儀器的軟件技術(shù)
4.5.3虛擬儀器的硬件技術(shù)
思考題
參考文獻(xiàn)
5典型儀器儀表集成系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)例
5.1集成多傳感技術(shù)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)
5.1.1概述
5.1.2融合接觸與非接觸測(cè)量技術(shù)的產(chǎn)品集成檢測(cè)系統(tǒng)
5.1.3系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)與功能介紹
5.1.4傳感器的選擇與系統(tǒng)的集成
5.1.5測(cè)量裝置的協(xié)調(diào)與測(cè)量過程自動(dòng)化
5.2基于虛擬儀器的大型橋梁結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試系統(tǒng)的集成
5.2.1橋梁結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試需求分析
5.2.2橋梁結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
5.2.3基于虛擬儀器技術(shù)的大型橋梁測(cè)試系統(tǒng)的集成
5.2.4便攜式橋梁結(jié)構(gòu)測(cè)試系統(tǒng)集成案例
5.2.5長期監(jiān)測(cè)的橋梁結(jié)構(gòu)測(cè)試系統(tǒng)集成案例
5.3大型電站設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障診斷系統(tǒng)
5.3.1概述
5.3.2電站機(jī)械設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)常用傳感器
5.3.3電站機(jī)械設(shè)備狀態(tài)參數(shù)監(jiān)測(cè)
5.3.4電站機(jī)械設(shè)備故障的機(jī)理與診斷
5.3.5設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障診斷典型系統(tǒng)介紹
5.3.6新華電站XDPS400分散控制系統(tǒng)
5.4鍋爐燃燒質(zhì)量監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)
5.4.1概述
5.4.2鍋爐燃燒質(zhì)量監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.5慣性儀表自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
5.5.1性能指標(biāo)要求
5.5.2總體方案
5.5.3部件選擇
5.5.4控制器及接口電路
5.5.5控制系統(tǒng)框圖
思考題
參考文獻(xiàn)
6現(xiàn)代測(cè)控與儀器微納米系統(tǒng)集成技術(shù)
6.1微納米測(cè)試系統(tǒng)集成技術(shù)
6.1.1微納米測(cè)試技術(shù)概述
6.1.2表面粗糙度測(cè)試系統(tǒng)
6.1.3線條寬度測(cè)試系統(tǒng)
6.1.4臺(tái)階高度測(cè)試系統(tǒng)
6.1.5膜厚測(cè)量系統(tǒng)
6.2生物工程中測(cè)控集成技術(shù)
6.2.1生物單元測(cè)控集成技術(shù)
6.2.2典型應(yīng)用系統(tǒng)
6.3納米自組裝技術(shù)
6.3.1納米自組裝技術(shù)概述
6.3.2納米自組裝原理.特點(diǎn)
6.3.3納米自組裝技術(shù)的典型應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)