特種成形與連接技術(shù)（普通高等教育十五國家級(jí)規(guī)劃教材）

第1章 緒論
1.1 特種成形與連接技術(shù)特點(diǎn)
1.2 成形與連接展趨勢(shì)
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第2章 電磁成形
2.1 電磁成形特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
2.2 電磁成形工藝基礎(chǔ)
2.3 電磁成形典型工藝分析
2.4 工裝及設(shè)備設(shè)計(jì)
2.5 電磁成形技術(shù)展望
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第3章 等溫成形與超塑性成形
3.1 等溫成形與超塑性成形的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
3.2 等溫成形與超塑成形的材料及工藝規(guī)范
3.3 等溫鍛造與超塑成形的變形力計(jì)算及設(shè)備選擇
3.4 等溫鍛造與超塑成形的摩擦與潤滑
3.5 等溫模鍛與超塑性成形工藝與應(yīng)用
3.6 等溫鍛造與超塑性鍛造工藝實(shí)例
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第4章 粘性介質(zhì)壓力成形
4.1 粘性介質(zhì)壓力成形特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
4.2 成形裝置結(jié)構(gòu)
4.3 粘性介質(zhì)壓力與壓邊力控制和成形質(zhì)量
4.4 軸對(duì)稱曲面件粘性介質(zhì)局部內(nèi)壓擴(kuò)徑、外壓縮徑成形
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第5章 板料柔性成形
5.1 板料柔性成形特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
5.2 增量成形
5.3 多點(diǎn)成形
5.4 多點(diǎn)成形系統(tǒng)
5.5 板料柔性成形展望
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第6章 半固態(tài)成形
6.1 半固態(tài)成形、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
6.2 半固態(tài)成形基本理論
6.3 半固態(tài)成形工藝過程分析
6.4 半固態(tài)壓鑄
6.5 半固態(tài)模鍛
6.6 研究進(jìn)展與預(yù)測(cè)
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第7章 快速成形
7.1 快速成形特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
7.2 快速成形技術(shù)
7.3 反求工程與快速成形
7.4 快速成形技術(shù)的應(yīng)用
7.5 快速成形技術(shù)展望
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第8章 電磁約束鑄造
8.1 電磁約束鑄造成形特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
8.2 電磁約束鑄造成形的原理
8.3 影響電磁約束鑄造工藝的因素分析
8.4 電磁約束鑄造裝置及工藝參數(shù)
8.5 電磁約束鑄造技術(shù)展望
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第9章 消失模鑄造
9.1 消失模鑄造特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
9.2 消失模鑄造工藝流程及工藝參數(shù)
9.3 消失模鑄造工藝?yán)碚摶A(chǔ)
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第10章 快速成形
10.1 擴(kuò)散連接的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
10.2 擴(kuò)散連接設(shè)備
10.3 擴(kuò)散連接工藝
10.4 新材料及異種材料的擴(kuò)散連接
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第11章 激光焊接
11.1 激光焊接特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
11.2 激光焊接原理及工藝
11.3 激光焊接設(shè)備
11.4 激光焊接新技術(shù)
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