微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論

定　價：￥36.00

作　者：	金玉豐, 王志平, 陳兢編著
出版社：	科學出版社
叢編項：	半導體科學與技術(shù)叢書
標　簽：	微電子技術(shù) 封裝工藝高等學校教材

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ISBN：	9787030169402	出版時間：	2006-03-01	包裝：	簡裝本
開本：	B5	頁數(shù)：	241	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書的編寫指導思想是：從課堂教學的實踐出發(fā)，注重以新穎實用的內(nèi)容提高學習興趣，以期培養(yǎng)并提高學習者的自學能力和應用能力。本書的編寫原則為：根據(jù)零起點教學的特點，注意突出重點、難點。在進行句型教學的同時，加以必要的語法知識講解，以聽、說、讀的能力為主，全面訓練聽、說、讀、寫、譯的能力。在具體編寫中，我們采取的做法是每課句型部分緊密圍繞主題，介紹其基本表達方式；對話部分通過簡短的會話，強化基本句型的運用；語法部分簡明扼要地講解課文中出現(xiàn)的主要語法現(xiàn)象，重在實際應用；課后小知識介紹有關(guān)的日本風土人情、生活常識等文化知識，使學習者在學習語言的同時開闊視野，了解當代日本社會和日本文化。《日語入門》（上冊）由語音階段和基礎階段兩部分組成。學完本冊，能掌握一不定期數(shù)量的句型，正確掌握日語音語調(diào)、懂得一般語法知識，養(yǎng)成自學能力，能進行簡單的會話，能讀寫簡單的句子，可以閱讀簡短的文章，達到日

作者簡介

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圖書目錄

《半導體科學與技術(shù)叢書》出版說明
序
前言
第1章緒論
1.1 什么是微系統(tǒng)
1.2 微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎
1.3 什么是微系統(tǒng)封裝
1.4 什么是微電子封裝
1.5 微電子封裝發(fā)展進程
1.6 微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用
1.7 微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)
思考題
參考文獻
第2章微系統(tǒng)封裝集成設計技術(shù)
2.1 電氣設計
2.2 熱管理設計
2.3 機械設計
2.4 流體設計
2.5 復合場設計
思考題
參考文獻
第3章膜材料與工藝
3.1 薄膜材料與工藝
3.2 厚膜材料與工藝
思考題
參考文獻
第4章基板技術(shù)
4.1 概述
4.2 有機基板
4.3 陶瓷基板
4.4 典型陶瓷基板介紹
4.5 低溫共燒陶瓷基板
思考題
參考文獻
第5章互連技術(shù)
5.1 概述
5.2 釬焊技術(shù)
5.3 引線鍵合技術(shù)
5.4 載帶自動焊技術(shù)
5.5 倒裝鍵合技術(shù)
5.6 系統(tǒng)級封裝中的芯片互連
思考題
參考文獻
第6章包封和密封技術(shù)
6.1 概述
6.2 包封技術(shù)
6.3 密封
思考題
參考文獻
第7章器件級封裝
7.1 概述
7.2 金屬封裝
7.3 塑料封裝
7.4 陶瓷封裝
7.5 典型器件級封裝舉例
7.6 發(fā)展展望
思考題
參考文獻
第8章 MEMS封裝技術(shù)
8.1 概述
8.2 MEMS芯片級裝配技術(shù)
8.3 MEMS芯片級封裝技術(shù)
8.4 MEMS器件級封裝技術(shù)
8.5 MEMS封裝示例
思考題
參考文獻
第9章模組組裝和光電子封裝
9.1 概述
9.2 表面貼裝技術(shù)
9.3 光電顯示模塊封裝
9.4 光電子封裝
思考題
參考文獻
第10章系統(tǒng)級封裝技術(shù)
10.1 概述
10.2 片上系統(tǒng)技術(shù)
10.3 封裝系統(tǒng)技術(shù)
10.4 RF系統(tǒng)封裝技術(shù)
思考題
參考文獻
第11章可靠性與測試技術(shù)
11.1 概述
11.2 失效機理與對策
11.3 可靠性的基本概念
11.4 可靠性試驗和分析
11.5 電氣測試基礎
思考題
參考文獻
第12章技術(shù)發(fā)展展望及必須考慮的幾個問題
12.1 封裝材料的發(fā)展
12.2 封裝技術(shù)的發(fā)展及其應用
12.3 封裝技術(shù)的發(fā)展與環(huán)境保護
12.4 結(jié)束語
思考題
參考文獻
英文縮寫說明