半導體制造系統(tǒng)調(diào)度

第1篇 基礎(chǔ)篇  
第1章 概述.  
1. 1 制造系統(tǒng)自動化  
1. 1. 1 制造系統(tǒng)的演變  
1. 1. 2 制造系統(tǒng)的集成管理——生產(chǎn)管理自動化系統(tǒng)  
1. 2 制造系統(tǒng)中的計劃. 調(diào)度與控制  
1. 2. 1 生產(chǎn)計劃  
1. 2. 2 生產(chǎn)調(diào)度  
1. 2. 3 生產(chǎn)控制  
1. 3 制造系統(tǒng)的調(diào)度問題  
1. 3. 1 作業(yè)車間調(diào)度  
1. 3. 2 流水車間調(diào)度  
1. 4 半導體制造系統(tǒng)的調(diào)度問題  
第2章 半導體制造系統(tǒng)及其調(diào)度  
2. 1 半導體制造產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義  
2. 2 半導體制造工藝簡介  
2. 2. 1 氧化  
2. 2. 2 淀積  
2. 2. 3 離子注入  
2. 2. 4 金屬化  
2. 2. 5 光刻  
2. 2. 6 刻蝕  
2. 2. 7 化學機械平坦化  
2. 2. 8 清洗  
2. 2. 9 硅片測試  
2. 2. 10 裝配與封裝  
2. 3 半導體制造系統(tǒng)的高度復雜性  
2. 3. 1 工藝流程復雜  
2. 3. 2 多重人加工流程  
2. 3. 3 多種類型產(chǎn)品同時加工  
2. 3. 4 混合加工模式  
2. 3. 5 順序相關(guān)的設(shè)備整定時間  
2. 3. 6 不確定性  
2. 4 半導體制造系統(tǒng)的性能指標  
2. 5 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度  
2. 5. 1 半導體生產(chǎn)線調(diào)度問題的特點  
2. 5. 2 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度的資源  
2. 5. 3 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度的約束  
2. 5. 4 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度的目標  
2. 6 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度分類  
2. 6. 1 基于調(diào)度類型的半導體制造系統(tǒng)調(diào)度分類  
2. 6. 2 基于調(diào)度環(huán)境和任務(wù)的半導體制造系統(tǒng)調(diào)度分類  
第3章 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度的建模方法  
3. 1 概述  
3. 2 傳統(tǒng)建模方法  
3. 2. 1 Kelly網(wǎng)模型  
3. 2. 2 Markov模型  
3. 2. 3 基于流平衡方程的靜態(tài)模型  
3. 3 Petri網(wǎng)模型  
3. 3. 1 Petri網(wǎng)理論基礎(chǔ)  
3. 3. 2 面向設(shè)備群的分層Petri網(wǎng)模型  
3. 3. 3 Petri網(wǎng)建模舉例  
3. 4 預(yù)測模型  
3. 5 群體智能模型  
3. 5. 1 群體智能理論  
3. 5. 2 基于群體智能的半導體制造系統(tǒng)調(diào)度模型  
3. 6 基于Agent的半導體制造系統(tǒng)集成調(diào)度模型  
第4章 半導體制造系統(tǒng)調(diào)度方法  
4. 1 運籌學  
4. 1. 1 數(shù)學規(guī)劃  
4. 1. 2 排隊論  
4. 2 啟發(fā)式規(guī)則  
4. 2. 1 基于交貨期的啟發(fā)式規(guī)則  
4. 2. 2 基于加工周期的啟發(fā)式規(guī)則  
4. 2. 3 基于工件等待時間的啟發(fā)式規(guī)則  
4. 2. 4 基于負載均衡的啟發(fā)式規(guī)則  
4. 2. 5 混合啟發(fā)式規(guī)則  
4. 3 人工智能方法  
4. 3. 1 基于實例推理  
4. 3. 2 專家系統(tǒng)  
4. 3. 3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  
4. 3. 4 模糊邏輯  
4. 3. 5 多智能體系統(tǒng)  
4. 4 計算智能  
4. 4. 1 禁忌搜索算法  
4. 4. 2 模擬退火算法  
4. 4. 3 遺傳算法  
4. 4. 4 人工免疫算法  
4. 5 群體智能  
4. 5. 1 蟻群優(yōu)化算法  
4. 5. 2 信息素算法  
4. 5. 3 微粒群優(yōu)化算法  
第2篇 方法篇  
第5章 半導體制造系統(tǒng)中的投料控制  
5. 1 概述  
5. 2 粗日投料策略  
5. 3 細日投料策略  
5. 3. 1 開環(huán)投料策略  
5. 3. 2 閉環(huán)投料策略  
5. 3. 3 舉例  
第6章 半導體制造系統(tǒng)中的工件調(diào)度  
6. 1 概述  
6. 2 基于數(shù)學規(guī)劃的工件調(diào)度  
6. 2. 1 基于數(shù)學規(guī)劃的工件排程  
6. 2. 2 基于數(shù)學規(guī)劃的工件分派  
6. 3 基于啟發(fā)式規(guī)則的工件調(diào)度  
6. 3. 1 多目標優(yōu)化動態(tài)分派規(guī)則  
6. 3. 2 復合優(yōu)先級調(diào)度規(guī)則  
6. 4 基于人工智能的工件調(diào)度  
6. 5 基于遺傳算法的工件調(diào)度  
6. 5. 1 基于混合流水車間編碼方法的遺傳算法的工件排程  
6. 5. 2 基于單親遺傳算法的工件排程  
第7章 半導體制造系統(tǒng)中的批加工設(shè)備調(diào)度  
7. 1 概述..  
7. 2 單臺批加工設(shè)備調(diào)度  
7. 2. 1 基于啟發(fā)式規(guī)則的單臺批加工設(shè)備調(diào)度  
7. 2. 2 基于動態(tài)規(guī)劃的單臺批加工設(shè)備調(diào)度  
7. 3 并行批加工設(shè)備調(diào)度  
7. 4 帶有批加工設(shè)備的半導體生產(chǎn)線動態(tài)調(diào)度  
7. 4. 1 最小加工批量規(guī)則  
7. 4. 2 批加工設(shè)備調(diào)度規(guī)則  
第8章 半導體制造系統(tǒng)中的設(shè)備維護調(diào)度  
8. 1 概述  
8. 2 半導體制造過程設(shè)備維護調(diào)度策略的分類  
8. 3 基于系統(tǒng)仿真的設(shè)備維護調(diào)度  
8. 4 基于數(shù)學規(guī)劃的設(shè)備維護調(diào)度  
8. 5 基于模糊邏輯的設(shè)備維護調(diào)度  
第9章 半導體制造系統(tǒng)中的重調(diào)度  
9. 1 概述  
9. 2 重調(diào)度體系結(jié)構(gòu)  
9. 3 重調(diào)度因素  
9. 4 重調(diào)度策略  
9. 5 重調(diào)度方法  
9. 5. 1 局部修正式重調(diào)度方法  
9. 5. 2 基于群體智能的全局修正式重調(diào)度方法  
9. 6 重調(diào)度性能評價  
第3篇 應(yīng)用篇  
第10章 基于HP24模型的調(diào)度算法實現(xiàn)與分析  
10. 1 HP24模型介紹  
10. 1. 1 模型構(gòu)成  
10. 1. 2 產(chǎn)品工藝流程  
10. 2 仿真模型實現(xiàn)  
10. 3 投料及調(diào)度算法的仿真實現(xiàn)  
10. 3. 1 投料算法的實現(xiàn)  
10. 3. 2 調(diào)度算法的實現(xiàn)  
10. 4 仿真運行結(jié)果分析與比較  
10. 4. 1 指標分析  
10. 4. 2 仿真結(jié)果記錄  
10. 4. 3 仿真結(jié)果比較  
第11章 基于MiniFab模型的批加工設(shè)備調(diào)度算法實現(xiàn)與分析  
11. 1 概述  
11. 2 模型介紹  
11. 3 批加工設(shè)備調(diào)度算法仿真實現(xiàn)  
11. 3. 1 生產(chǎn)線調(diào)度對象建立  
11. 3. 2 工件加工步驟  
11. 3. 3 設(shè)備的加工方式  
11. 3. 4 設(shè)備加工時間  
11. 3. 5 設(shè)備故障間隔時間與修復時間  
11. 3. 6 批加工設(shè)備調(diào)度算法的編程實現(xiàn)  
11. 3. 7 仿真運行結(jié)果  
第12章 基于SIMUL8的半導體生產(chǎn)線調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)  
12. 1 半導體生產(chǎn)線描述  
12. 1. 1 生產(chǎn)線物理模型  
12. 1. 2 產(chǎn)品種類  
12. 1. 3 生產(chǎn)方式  
12. 1. 4 工藝流程與標準加工步驟  
12. 1. 5 車間層控制系統(tǒng)SFC_1  
12. 2 開發(fā)半導體生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)TB-PSS的總體思路  
12. 2. 1 總體目標  
12. 2. 2 調(diào)度系統(tǒng)功能模塊簡介  
12. 2. 3 調(diào)度系統(tǒng)架構(gòu)  
12. 3 硅片加工生產(chǎn)線建模解決方案簡介  
12. 3. 1 功能區(qū)劃分  
12. 3. 2 薄膜加工區(qū)建模分析  
12. 3. 3 利用SIMUL8對薄膜加工區(qū)建模  
12. 4 TB-PSS調(diào)度算法庫的解決方案  
12. 4. 1 TB-PSS調(diào)度算法庫中包括的算法  
12. 4. 2 調(diào)度算法庫實現(xiàn)的基本原理  
12. 4. 3 調(diào)度算法庫實現(xiàn)的靜態(tài)結(jié)構(gòu)  
12. 4. 4 調(diào)度算法庫運行時的語境對象  
12. 5 TB-PSS系統(tǒng)功能與業(yè)務(wù)流程  
12. 5. 1 TB-PSS功能簡介  
12. 5. 2 TB-PSS業(yè)務(wù)流程  
附錄  
附錄A 仿真建模技術(shù)與仿真建模軟件SIMUL8簡介  
A. 1 離散事件系統(tǒng)建模及仿真技術(shù)  
A. 1. 1 科學研究中的仿真技術(shù)  
A. 1. 2 仿真方法與分析方法  
A. 1. 3 仿真建模與仿真建模軟件  
A. 2 仿真軟件SIMUL8  
A. 2. 1 SIMUL8仿真原理  
A. 2. 2 SIMUL8界面和基本功能  
A. 2. 3 SIMUL8建模的基本構(gòu)造對象單元  
A. 2. 4 SIMUL8的建模方法  
A. 2. 5 SIMUL8的編程語言Visual Logic  
A. 2. 6 運用SIMUL8建模仿真的技巧集  
附錄B 專業(yè)詞語匯總表...