電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)

第1章　安全用電及急救措施
　1.1　安全用電
　　1.1.1　觸電的傷害和形式
　　1.1.2　電子焊接安全操作
　　1.1.3　防止觸電及預(yù)防措施
　1.2　觸電急救與防雷技術(shù)
　　1.2.1　觸電急救
　　1.2.2　電氣消防
　　1.2.3　防雷技術(shù)
　思考與習(xí)題
第2章　焊接技術(shù)
　2.1　焊接概念
　　2.1.1　焊料
　　2.1.2　助焊劑
　　2.1.3　阻焊劑
　2.2　錫焊焊接的機(jī)理
　2.3　常用焊接工具
　　2.3.1　電烙鐵
　　2.3.2　其他工具
　2.4　手工錫焊技術(shù)
　　2.4.1　手工焊接的基本要領(lǐng)
　　2.4.2　正確的焊接姿勢(shì)
　　2.4.3　手工焊接步驟
　　2.4.4　手工焊接的工藝要求
　2.5　焊接質(zhì)量及分析
　　2.5.1　可靠的電氣連接
　　2.5.2　機(jī)械強(qiáng)度的可靠性
　　2.5.3　外觀要光潔整齊
　2.6　常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及其原因
　2.7　拆焊技術(shù)
　　2.7.1　吸錫專(zhuān)用工具
　　2.7.2　拆焊材料
　　2.7.3　拆焊要點(diǎn)
　　2.7.4　拆焊后處理
　2.8　焊接技藝技能訓(xùn)練
　　2.8.1　印制電路板上元器件的焊裝
　　2.8.2　導(dǎo)線(xiàn)在各種端頭上的連接
　　2.8.3　無(wú)錫焊接
　2.9　電子產(chǎn)品自動(dòng)焊接技術(shù)
　　2.9.1　浸焊
　　2.9.2　波峰焊
　2.10　表面貼裝技術(shù)
　　2.10.1　表面貼裝技術(shù)的特點(diǎn)
　　2.10.2　表面貼裝元器件的種類(lèi)
　　2.10.3　表面貼裝印制電路板（SMB）
　　2.10.4　表面貼裝手工焊接技術(shù)
　　2.10.5　表面貼裝波峰焊技術(shù)
　　2.10.6　表面貼裝再流焊技術(shù)
　思考與習(xí)題
第3章　電子裝配工藝
　3.1　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝
　　3.1.1　工藝特點(diǎn)
　　3.1.2　工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　3.2　整機(jī)裝配
　　3.2.1　裝配工藝
　　3.2.2　緊固元器件工藝
　3.3　導(dǎo)線(xiàn)連接工藝
　　3.3.1　導(dǎo)線(xiàn)的選擇
　　3.3.2　導(dǎo)線(xiàn)加工工藝
　3.4　元器件選擇
　　3.4.1　元器件的檢驗(yàn)
　　3.4.2　元器件的篩選
　3.5　元器件成型和安裝工藝
　　3.5.1　元器件預(yù)成型工藝
　　3.5.2　元器件安裝工藝
　　……
第4章　印制電路板設(shè)計(jì)
第5章　電子線(xiàn)路CAD
第6章　電子技術(shù)工藝文件
第7章　電路仿真
第8章　電子元器件
附錄