3G終端硬件技術(shù)與開發(fā)

第1章　3G移動終端發(fā)展概況　1 1.1　移動通信技術(shù)發(fā)展簡介　1 1.2　國內(nèi)外的移動終端市場分析　4 1.2.1　GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析　4 1.2.2　終端技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析　6 1.3　移動終端的分類與體系結(jié)構(gòu)　8 1.4　3G移動終端發(fā)展趨勢　10 第2章　3G移動終端處理器芯片　14 2.1　ARM介紹　14 2.2　ARM處理器系列　15 2.2.1　ARM7系列　16 2.2.2　ARM9系列　16 2.2.3　ARM9E系列　17 2.2.4　ARM10系列　18 2.2.5　SecurCore SC100　18 2.2.6　StrongARM　18 2.2.7　XScale　18 2.3　ARM處理器核的分類和擴(kuò)充標(biāo)識　19 2.3.1　處理器核的分類　19 2.3.2　處理器核的擴(kuò)充標(biāo)識　19 2.4　ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹　19 2.4.1　RISC體系結(jié)構(gòu)　19 2.4.2　ARM和Thumb狀態(tài)　21 2.4.3　寄存器　21 2.4.4　ARM指令集概述　22 2.4.5　Thumb指令集概述　22 2.5　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量　22 2.5.1　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本　22 2.5.2　ARM體系結(jié)構(gòu)的變量　23 2.5.3　ARM/Thumb體系結(jié)構(gòu)版本的命名　24 2.6　ARM編程模型　25 2.6.1　數(shù)據(jù)類型　25 2.6.2　處理器模式　25 2.7　多核/多處理器技術(shù)　25 2.7.1　多核/多處理器概述　25 2.7.2　多核DSP處理器技術(shù)　26 2.7.3　多核DSP處理器的基礎(chǔ)技術(shù)　26 2.7.4　多核處理器的計算技術(shù)　27 2.7.5　多核DSP處理器分類　27 2.7.6　多核處理器的國內(nèi)、外應(yīng)用　29 2.7.7　多核DSP處理器的發(fā)展趨勢　30 參考文獻(xiàn)　32 第3章　3G移動終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計　33 3.1　WCDMA 移動終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計　33 3.1.1　WCDMA終端的RAKE接收機(jī)設(shè)計　34 3.1.2　WCDMA終端的射頻電路設(shè)計　36 3.1.3　WCDMA終端的基帶電路設(shè)計　42 3.2　cdma2000終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計　46 3.2.1　cdma2000終端的發(fā)展　46 3.2.2　cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構(gòu)　48 3.2.3　cdma2000終端射頻和基帶電路設(shè)計　68 第4章　3G移動終端的外圍設(shè)備　84 4.1　音頻和視頻設(shè)備　84 4.1.1　攝像頭　84 4.1.2　音頻播放設(shè)備　87 4.1.3　視頻播放設(shè)備　89 4.2　數(shù)據(jù)連接設(shè)備　90 4.2.1　藍(lán)牙　90 4.2.2　紅外(IrDA)　93 4.2.3　無線局域網(wǎng)(802.11b/g)　95 4.2.4　USB　98 4.2.5　RFID與NFC　101 4.3　智能卡　104 4.3.1　智能卡的概述　104 4.3.2　SIM/UIM卡的功能與應(yīng)用　106 4.3.3　3G時代的卡　108 4.3.4　SIM/UIM卡的設(shè)計　109 4.4　內(nèi)置存儲設(shè)備　110 4.4.1　RAM　110 4.4.2　閃存(Flash Memory)　111 4.4.3　3G移動終端內(nèi)置存儲設(shè)備的設(shè)計　111 4.5　3G移動終端的存儲卡(MMC、CF、SD)　112 4.5.1　MMC卡　112 4.5.2　SD卡　113 4.5.3　Memory Stick　114 4.5.4　微硬盤　115 4.5.5　微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較　115 4.5.6　微硬盤與NAND Flash的比較　116 4.6　LCD　116 4.6.1　LCD的發(fā)展、分類及應(yīng)用　116 4.6.2　LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設(shè)計　119 4.7　觸摸屏　123 4.7.1　觸摸屏的結(jié)構(gòu)　124 4.7.2　觸摸屏的分類與工作原理　124 4.8　電池　127 4.8.1　移動終端電池的概述與現(xiàn)狀　127 4.8.2　鋰電池的結(jié)構(gòu)　128 4.8.3　移動終端電池技術(shù)的發(fā)展與展望　129 4.9　3G移動終端鍵盤　131 4.9.1　移動終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀　131 4.9.2　3G時代的移動終端鍵盤　132 參考文獻(xiàn)　134 第5章　3G移動終端中的新技術(shù)　135 5.1　3G終端新技術(shù)——接收分集　135 5.1.1　傳統(tǒng)的分集接收方式　135 5.1.2　第三代移動通信中的分集接收方式　138 5.2　3G終端新技術(shù)——發(fā)射分集　143 5.2.1　終端應(yīng)用發(fā)射分集的進(jìn)展　143 5.2.2　終端發(fā)射分集的技術(shù)實現(xiàn)　145 5.2.3　終端發(fā)射分集技術(shù)改善網(wǎng)絡(luò)性能的驗證　147 5.3　雙/多模手機(jī)的發(fā)展　150 5.3.1　模式切換技術(shù)　151 5.3.2　電源管理技術(shù)　152 5.3.3　雙模卡識別技術(shù)　152 5.4　MIMO技術(shù)　153 5.4.1　MIMO發(fā)展現(xiàn)狀　153 5.4.2　MIMO技術(shù)的研究熱點(diǎn)　154 5.4.3　MIMO在3G中的應(yīng)用　156 參考文獻(xiàn)　157 第6章　3G終端的設(shè)計開發(fā)　158 6.1　通用開發(fā)模式和技術(shù)概述　158 6.1.1　3G移動終端的開發(fā)流程　158 6.1.2　常用硬件設(shè)計和調(diào)試工具　159 6.1.3　現(xiàn)階段終端設(shè)計開發(fā)中的難點(diǎn)　163 6.2　平臺開發(fā)與調(diào)試實例　164 6.2.1　德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應(yīng)用平臺)系列　164 6.2.2　英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組　166 6.2.3　摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺　169 6.3　BSP的開發(fā)與調(diào)試技術(shù)　169 6.4　DFT　171 6.4.1　測試的流程　171 6.4.2　測試設(shè)計全部階段　171 6.5　DFM　175 6.5.1　射頻測試　176 6.5.2　功能測試　177 6.5.3　多元化發(fā)展趨勢　177 常用技術(shù)縮略語　179