材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學(xué)分析

定　價(jià)：￥110.00

作　者：	黃孝瑛
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787502442453	出版時(shí)間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	619	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書共分12章。第1～4章是電子顯微鏡圖像分析的原理和基礎(chǔ)知識(shí)，包括晶體學(xué)基礎(chǔ)、倒易點(diǎn)陣、衍射襯度運(yùn)動(dòng)學(xué)理論及衍射襯度動(dòng)力學(xué)理論。第5章論述了金屬與合金的強(qiáng)化機(jī)理與材料的微觀結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)要介紹了材料科學(xué)提出的需要借助電子顯微鏡技術(shù)進(jìn)行分析研究的微觀結(jié)構(gòu)問題。第6～9章介紹了近年來應(yīng)用較多的電子顯微分析新技術(shù)和方法，包括電子能量損失譜、高分辨電子顯微術(shù)、會(huì)聚束電子衍射、電子背散射衍射與取向成像顯微術(shù)。第10、11兩章敘述了材料結(jié)構(gòu)分析中晶體缺陷的襯度分析。第12章較全面地綜述了材料科學(xué)中的界面（表面、晶界和相界）問題。本書將電子顯微學(xué)理論、分析技術(shù)和在材料科學(xué)中的應(yīng)用密切結(jié)合，兼顧不同層次讀者在專業(yè)和應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)方面的需要，適用于材料、物理、化學(xué)、化工、機(jī)械、微電子、生物和醫(yī)學(xué)等學(xué)科的本科生、研究生和材料科學(xué)與工程專業(yè)的教師，可以作為他們的專業(yè)基礎(chǔ)課的教材和教學(xué)參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學(xué)分析》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

1 晶體學(xué)基礎(chǔ)
　1.1　引言　
　1.2　點(diǎn)陣與陣點(diǎn)
　1.3　點(diǎn)陣方向（晶向）與點(diǎn)陣平面（晶面）
　1.4　布拉菲胞
　1.5　對(duì)稱、對(duì)稱操作與對(duì)稱元素
　　1.5.1　對(duì)稱操作
　　1.5.2　對(duì)稱元素
　　1.5.3　對(duì)稱元素的表示舉例
　1.6　點(diǎn)群
　1.7　對(duì)稱操作的數(shù)學(xué)表達(dá)
　1.8　數(shù)學(xué)中的群與晶體學(xué)中對(duì)稱操作組合的聯(lián)系
　1.9　空間群
　　1.9.1　概述
　　1.9.2　晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的對(duì)稱素（微觀對(duì)稱素）
　　1.9.3　材料中物相的空間群測(cè)定
　參考文獻(xiàn)
2 倒易點(diǎn)陣
　2.1　引言
　2.2　倒易空間的建立
　2.3　倒易矢量基本定律
　2.4　標(biāo)準(zhǔn)單晶電子衍射圖譜繪制方法
　2.5　晶面間距、晶面夾角及晶向長(zhǎng)度的倒易點(diǎn)陣方法處理
　　2.5.1　求晶面間距與晶面指數(shù)的關(guān)系
　　2.5.2　求晶面夾角余弦表達(dá)式
　　2.5.3　求晶向長(zhǎng)度的表達(dá)式
　2.6　正點(diǎn)陣與倒易點(diǎn)陣的指數(shù)互換
　　2.6.1　正點(diǎn)陣與倒易點(diǎn)陣的互換公式和轉(zhuǎn)換矩陣
　　2.6.2　六方晶體系指數(shù)換算中的問題
　2.7　晶體幾何形狀對(duì)倒易陣點(diǎn)形狀的影響
　參考文獻(xiàn)
3 衍射襯度運(yùn)動(dòng)學(xué)理論
4 衍射襯度動(dòng)力學(xué)理論
5 金屬與合金的強(qiáng)化與微觀結(jié)構(gòu)
6 電子能量損失譜
7 高分辨電子顯微學(xué)
8 會(huì)聚束電子衍射
9 電子背散射衍射及其應(yīng)用
10 晶體中的缺陷
11 實(shí)際晶體中缺陷的電子衍襯分析
12 材料的界面及其分析方法
附錄