51單片機應(yīng)用設(shè)計與仿真：基于Keil C與Proteus

第1章 51單片機的結(jié)構(gòu)和原理
1.1 51 單片機的結(jié)構(gòu)
1.1.1 基本結(jié)構(gòu)
1.1.2 CPU結(jié)構(gòu)
1.2 51單片機的引腳功能
1.3 51單片機的存儲器配置
1.3.1 程序存儲器ROM
1.3.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器RAM
1.4 51單片機的基本時序
1.4.1 51單片機的時序信號
1.4.2 CPU取指／執(zhí)行時序
1.4.3 訪問外部ROM和RAM的時序
1.5 51單片機的輸入／輸出端口
1.5.1 PO口
1.5.2 P1口
1.5.3 P2口
1.5.4 P3口
1.5.5 端口的負載能力
1.6 51單片機的中斷系統(tǒng)
1.6.1 中斷結(jié)構(gòu)
1.6.2 中斷源
1.6.3 中斷控制
1.6.4 中斷響應(yīng)過程
1.6.5 中斷服務(wù)程序的現(xiàn)場保護和恢復(fù)
1.7 51單片機的定時／計數(shù)器
1.7.1 定時／計數(shù)器的結(jié)構(gòu)
1.7.2 定時／計數(shù)器的工作方式
1.7.3 定時／計數(shù)器及外部中斷應(yīng)用舉例——8051控制包裝生產(chǎn)線
1.8 51單片機的串行口
1.8.1 串行口的控制寄存器
1.8.2 串行口的工作方式
1.8.3 波特率的設(shè)計
習(xí)題1
第2章 從標準C轉(zhuǎn)向Keil C
2.1 概述
2.2 C51程序的一般結(jié)構(gòu)
2.3 Keil C上機的基本方法
2.3.1 μVision3中編程的基本步驟
2.3.2 μVision3上機實例
2.3.3 μVision3上機注意事項
2.4 Keil C軟仿真器及程序調(diào)試方法
2.4.1 調(diào)試相關(guān)工具介紹
2.4.2 斷點設(shè)置及應(yīng)用實例
2.4.3 程序調(diào)試實例
2.5 C51中的變量和函數(shù)
2.5.1 數(shù)據(jù)類型
2.5.2 存儲類型
2.5.3 字節(jié)順序
2.5.4 存儲模式選擇
2.5.5 絕對地址訪問和I／O端口讀／寫
2.5.6 指針
2.5.7 C51函數(shù)
2.6 Keil C中的51單片機中斷編程
2.6.1 C51中斷處理函數(shù)編寫方法
2.6.2 C51編寫定時器中斷處理函數(shù)實例
2.6.3 C51編寫外部中斷處理函數(shù)實例
2.7 編寫Keil C程序的一些建議
2.7.1 合理定義變量
2.7.2 正確調(diào)用不可重入庫函數(shù)
習(xí)題2
第3章 Proteus應(yīng)用指南
3.1 Proteus簡介
3.2 啟動Proteus ISIS
3.3 Proteus ISIS工作界面
3.3.1 編輯窗口
3.3.2 預(yù)覽窗口
3.3.3 對象選擇器
3.4 原理圖繪制的方法和步驟
3.4.1 創(chuàng)建新的設(shè)計文件
3.4.2 設(shè)置圖紙類型
3.4.3 將所需元器件加入對象選擇器
3.4.4 放置元器件
3.4.5 繪制總線
3.4.6 導(dǎo)線連接
3.4.7 導(dǎo)線標注
3.4.8 編輯對象的屬性
3.4.9 制作標題欄
3.5 Proteus Keil C的聯(lián)合仿真
3.5.1 Proteus與Keil C的接口
3.5.2 Proteus與Keil C聯(lián)合仿真實例
3.6 基本Proteus VSM的電路分析
3.6.1 激勵源
3.6.2 虛擬儀器
3.6.3 探針
3.6.4 基于圖表的分析
3.6.5 電源與地
3.6.6 交互式電路仿真
3.7 電路分析實例1
3.7.1 電路原理圖的繪制
3.7.2 放置電路分析的儀器
3.7.3 電路仿真前的準備
3.7.4 仿真儀器的使用
3.8 電路分析實例2
3.8.1 子電路及其子電路圖的繪制
3.8.2 程序?qū)崿F(xiàn)
3.8.3 仿真結(jié)果及分析
習(xí)題3
第4章 單片機應(yīng)用實踐與Proteus仿真
4.1 8051存儲系統(tǒng)擴展和PID溫控器的存儲系統(tǒng)設(shè)計
4.1.1 存儲器分類.
4.1.2 常用存儲芯片及引腳功能
4.1.3 片外存儲系統(tǒng)擴展
4.1.4 PID溫控器存儲系統(tǒng)設(shè)計
4.2 人機接口和PID溫控器的輸入／輸出設(shè)計及仿真
4.2.1 八段LED顯示器
4.2.2 LED顯示器的顯示方式
4.2.3 PID溫控器LED顯示及仿真
4.2.4 鍵盤檢測基本原理
4.2.5 PID溫控器的鍵盤設(shè)計及其Proteus仿真
4.3 A／D、D／A轉(zhuǎn)換及PID溫控器的溫度采樣子系統(tǒng)
4.3.1 A／D轉(zhuǎn)換及器件
4.3.2 D／A轉(zhuǎn)換接口及應(yīng)用實例
4.4 PID溫控器的爐溫采樣接口及仿真
4.4.1 PID溫控器A／D轉(zhuǎn)換原理
4.4.2 PID溫控器A／D轉(zhuǎn)換編程方法
4.4.3 PID溫控器A／D轉(zhuǎn)換編程實例
4.5 運算放大電路基礎(chǔ)及應(yīng)用
4.5.1 傳感器及放大電路
4.5.2 運算放大電路分析基礎(chǔ)
4.5.3 常用運算放大器
4.5.4 運算放大電路實例
4.6 PID溫控器的溫度測量電路設(shè)計及仿真
4.6.1 熱電阻電橋電路分析
4.6.2 PID溫控器測溫放大電路初步設(shè)計
4.6.3 測溫放大電路的進一步完善
4.6.4 標度變換
4.6.5 測溫放大電路與ADC0808的接口及仿真
4.7 8051串口通信及應(yīng)用仿真
4.7.1 串行通信的基本概念
4.7.2 串行通信編程的基本方法
4.7.3 8051雙機直接通信
4.7.4 8051主從式多機串行通信網(wǎng)絡(luò)
4.7.5 串行口工作方式0擴展I／O口
4.8 PID溫控器上／下位機串口通信及仿真
4.8.1 PC雙機串口通信原理
4.8.2 Proteus串行通信仿真
4.8.3 PID溫控器與上位PC機的串口通信設(shè)計及仿真
4.8.4 串行通信應(yīng)用層協(xié)議簡介
4.9 PID溫控器直流電源與加熱功率控制子系統(tǒng)的設(shè)計及仿真
4.9.1 直流電源設(shè)計
4.9.2 加熱功率控制
4.9.3 爐溫PID控制
4.9.4 爐溫閉環(huán)PID控制系統(tǒng)仿真模型
習(xí)題4
附錄A 常用51單片機選型指南
附錄B 8255A資料
附錄C 關(guān)于上／下拉電阻
參考文獻