DSP嵌入式常用模塊與綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例精講

第一篇 DSP基礎(chǔ)知識(shí)
第1章 DSP概述
1.1 DSP處理器特點(diǎn)與分類(lèi)
1.2 DSP應(yīng)用領(lǐng)域及選型
1.2 1 DSP應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.2 DSP芯片選型
1.3 DSP的硬件結(jié)構(gòu)
1.4 本章小結(jié)
第2章 DSP的指令介紹
2.1 指令和功能單元的映射
2.2 指令集與尋址方式
2.3 C6000的指令特點(diǎn)
2.4 本章小結(jié)
第3章 CCS工具與GEL語(yǔ)言
3.1 CCS的特點(diǎn)及其安裝
3.1.1 CCS功能簡(jiǎn)介
3.1.2 CCS的組成單元
3.1.3 為CCS安裝設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
3.2 CCS基本功能介紹
3.2.1 存儲(chǔ)器/變量的查看與修改
3.2.2 斷點(diǎn)工具的使用
3.2.3 探針點(diǎn)工具的使用
3.2.4 圖形工具的使用
3.3 GEL語(yǔ)言
3.3.1 GEL語(yǔ)法
3.3.2 GEL函數(shù)定義
3.3.3 GEL函數(shù)的參數(shù)
3.3.4 調(diào)用GEL函數(shù)和語(yǔ)句
3.3.5 加載/卸載GEL函數(shù)
3.3.6 添加GEL菜單
3.3.7 訪(fǎng)問(wèn)輸出窗口
3.3.8 啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)執(zhí)行GEL函數(shù)
3.3.9 查看表達(dá)式隊(duì)列
3.3.10 內(nèi)建GEL函數(shù)
3.4 本章小結(jié)
第4章 DSP最小硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及調(diào)試
4.1 最小硬件系統(tǒng)構(gòu)成
4.1.1 電源電路
4.1.2 復(fù)位（RESET）電路
4.1.3 時(shí)鐘電路
4.1.4 EMIF總線(xiàn)接口
4.1.5 JTAG接口
4.2 硬件調(diào)試及其問(wèn)題
4.2.1 板級(jí)設(shè)計(jì)
4.2.2 硬件調(diào)試方法
4.3 軟件調(diào)試及其問(wèn)題
4.3.1 軟件調(diào)試環(huán)境介紹
4.3.2 一個(gè)DSP程序例子
4.3.3 程序調(diào)試的基本方法
4.4 本章小結(jié)
第二篇 DSP常用模塊設(shè)計(jì)
第5章 引導(dǎo)啟動(dòng)模塊設(shè)計(jì)
5.1 引導(dǎo)啟動(dòng)基礎(chǔ)知識(shí)
5.1.1 C6000引導(dǎo)啟動(dòng)分類(lèi)
5.1.2 小端模式下的引導(dǎo)
5.1.3 大端模式下的引導(dǎo)
5.2 文件轉(zhuǎn)換
5.2.1 要固化的程序
5.2.2 轉(zhuǎn)換為HEX文件
5.3 HPI引導(dǎo)啟動(dòng)實(shí)例
5.3.1 實(shí)例說(shuō)明
5.3.2 硬件連接
5.3.3 代碼編寫(xiě)
5.4 并行FLASH引導(dǎo)啟動(dòng)實(shí)例
5.4.1 實(shí)例說(shuō)明
5.4.2 硬件連接
5.4.3 代碼編寫(xiě)
5.5 本章小結(jié)
第6章 外部存儲(chǔ)器接口模塊設(shè)計(jì)
6.1 C6000 EMIF的基礎(chǔ)知識(shí)
6.1.1 EMIF構(gòu)架
6.1.2 C6000系列EMIF對(duì)比
6.2 EMIF連接外部存儲(chǔ)器
6.2.1 EMIF引腳說(shuō)明
6.2.2 EMIF空間容量
6.2.3 連接SDRAM
6.2.4 連接SBSRAM
6.2.5 連接異步存儲(chǔ)器
6.3 EMIF寄存器
6.3.1 EMIF全局控制寄存器GBLCTL
6.3.2 EMIF CE空間寄存器CECTL0 ~ 3
6.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTL
6.3.4 EMIF SDRAM時(shí)序寄存器SDTIM
6.3.5 EMIF SDRAM擴(kuò)展寄存器SDEXT
6.4 EMIF的代碼編寫(xiě)
6.4.1 讀/寫(xiě)SRAM實(shí)例代碼
6.4.2 讀/寫(xiě)FLASH實(shí)例代碼
6.4.3 讀/寫(xiě)SDRAM實(shí)例代碼
6.4.4 讀/寫(xiě)SBSRAM實(shí)例代碼
6.5 本章小結(jié)
第7章 增強(qiáng)型直接內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)模塊設(shè)計(jì)
7.1 EDMA基礎(chǔ)知識(shí)
7.1.1 EDMA的構(gòu)架
7.1.2 C6000系列DSP EDMA模塊的對(duì)比
7.1.3 EDMA傳輸方式
7.1.4 EDMA初始化過(guò)程
7.2 EDMA控制寄存器
7.2.1 EDMA事件選擇器寄存器
7.2.2 優(yōu)先級(jí)隊(duì)列狀態(tài)寄存器
7.2.3 EDMA通道中斷待定寄存器
7.2.4 EDMA通道中斷使能寄存器
7.2.5 EDMA通道連鎖使能寄存器
7.2.6 EDMA事件寄存器
7.2.7 EDMA事件使能寄存器
7.2.8 事件清除寄存器
7.2.9 EDMA事件設(shè)置寄存器
7.2.10 EDMA PaRAM
7.3 應(yīng)用實(shí)例
7.3.1 定義一個(gè)結(jié)構(gòu)體
7.3.2 初始化設(shè)置實(shí)例
7.4 本章小結(jié)
第8章 JTAG接口模塊設(shè)計(jì)
8.1 JTAG接口簡(jiǎn)介
8.2 DSP系統(tǒng)中的JTAG
8.3 DSP的JTAG原理
8.3.1 DSP系統(tǒng)中JTAG的組成
8.3.2 JTAG時(shí)序產(chǎn)生電路
8.3.3 目標(biāo)CPU
8.3.4 連線(xiàn)方式
8.4 DSP的JTAG實(shí)踐應(yīng)用
8.4.1 DSP的JTAG硬件連接
8.4.2 CCS的調(diào)試設(shè)置
8.4.3 DSP使用JTAG進(jìn)行調(diào)試的
實(shí)例
8.5 本章小結(jié)
第9章 主機(jī)接口模塊設(shè)計(jì)
9.1 C6000 DSP的HPI接口基礎(chǔ)知識(shí)
9.1.1 HPI的構(gòu)架
9.1.2 HPI連接的模型
9.1.3 HPI引腳定義
9.2 HPI接口的寄存器
9.2.1 HPID寄存器
9.2.2 HPIA寄存器
9.2.3 HPIC寄存器
9.3 HPI讀/寫(xiě)工作時(shí)序
9.4 HPI應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例
9.4.1 型號(hào)選擇
9.4.2 電路連接
9.4.3 讀/寫(xiě)程序編寫(xiě)
9.5 設(shè)計(jì)HPI引導(dǎo)
9.6 本章小結(jié)
第10章 多通道緩沖串口模塊設(shè)計(jì)
10.1 McBSP基礎(chǔ)理論
10.1.1 McBSP特性
10.1.2 McBSP構(gòu)架
10.1.3 McBSP引腳
10.1.4 McBSP復(fù)位
10.1.5 McBSP狀態(tài)字位
10.1.6 幀和時(shí)鐘設(shè)置
10.1.7 McBSP傳輸過(guò)程
10.2 McBSP用于SPI協(xié)議
10.2.1 McBSP作為SPI主機(jī)
10.2.2 McBSP作為SPI從機(jī)
10.2.3 McBSP SPI模式的初始化
10.3 McBSP當(dāng)作GPIO使用
10.4 McBSP的寄存器
10.4.1 數(shù)據(jù)接收寄存器（DRR）
10.4.2 數(shù)據(jù)發(fā)送寄存器（DXR）
10.4.3 串行接口控制寄存器（SPCR）
10.4.4 接收控制寄存器（RCR）
10.4.5 發(fā)送控制寄存器（XCR）
10.4.6 采樣率發(fā)生寄存器（SRGR）
10.4.7 多通道控制寄存器（MCR）
10.4.8 接收通道使能寄存器（RCER）
10.4.9 發(fā)送通道使能寄存器（XCER）
10.4.10 引腳控制寄存器（PCR）
10.5 McBSP應(yīng)用實(shí)例
10.5.1 寄存器定義
10.5.2 初始化代碼
10.5.3 接收/發(fā)送代碼
10.6 本章小結(jié)
第11章 GPIO通用模塊設(shè)計(jì)
11.1 C6000系列DSP的GPIO
11.2 C6000 GPIO模塊內(nèi)部原理
11.2.1 GPIO原理框圖、中斷及EDMA事件
11.2.2 GPIO模塊的寄存器
11.3 GPIO底層驅(qū)動(dòng)代碼編寫(xiě)
11.4 GPIO應(yīng)用實(shí)例
11.4.1 實(shí)例說(shuō)明
11.4.2 硬件連接
11.4.3 代碼編寫(xiě)
11.4.4 實(shí)例小結(jié)
11.5 本章小結(jié)
第12章 外部中斷模塊設(shè)計(jì)
12.1 中斷的基本原理
12.1.1 中斷的原理
12.1.2 中斷的優(yōu)先級(jí)及嵌套
12.1.3 中斷響應(yīng)
12.2 TMS320C6000系列DSP的中斷
12.3 TMS320C6713B中斷寄存器的含義
12.4 TMS320C6713B的GPIO中斷
12.5 TMS320C6713B中斷寄存器的設(shè)置
12.6 TMS320C6713B外部中斷應(yīng)用實(shí)例
12.6.1 硬件設(shè)計(jì)
12.6.2 軟件編寫(xiě)
12.7 本章小結(jié)
第13章 定時(shí)器模塊設(shè)計(jì)
13.1 DSP定時(shí)器簡(jiǎn)介
13.2 C6713定時(shí)器的寄存器、中斷、DMA事件
13.2.1 定時(shí)器相關(guān)的寄存器
13.2.2 定時(shí)器的中斷
13.2.3 定時(shí)器的DMA事件
13.2.4 定時(shí)器輸入/輸出和時(shí)鐘源
13.3 底層驅(qū)動(dòng)代碼編寫(xiě)
13.3.1 寄存器的讀/寫(xiě)
13.3.2 中斷服務(wù)程序的編寫(xiě)
13.4 定時(shí)器應(yīng)用實(shí)例
13.4.1 方波輸出實(shí)例
13.4.2 PWM輸出實(shí)例
13.5 本章小結(jié)
第14章 復(fù)位模塊設(shè)計(jì)
14.1 C6000復(fù)位的基礎(chǔ)知識(shí)
14.1.1 復(fù)位方式
14.1.2 復(fù)位涉及的中斷
14.1.3 復(fù)位時(shí)序
14.1.4 復(fù)位電路的實(shí)現(xiàn)
14.2 阻容式復(fù)位電路
14.3 專(zhuān)用的復(fù)位芯片
14.3.1 SP708R內(nèi)部構(gòu)架
14.3.2 SP708R引腳
14.3.3 SP708R工作原理
14.3.4 SP708R應(yīng)用實(shí)例
14.4 電源監(jiān)控復(fù)位的設(shè)計(jì)
14.5 看門(mén)狗復(fù)位的設(shè)計(jì)
14.5.1 MAX813L內(nèi)部構(gòu)架
14.5.2 MAX813L引腳分布
14.5.3 MAX813L應(yīng)用實(shí)例
14.6 仿真產(chǎn)生的器件復(fù)位
14.7 本章小結(jié)
第15章 直流電源模塊設(shè)計(jì)
15.1 直流穩(wěn)壓電源概述
15.2 DSP系統(tǒng)對(duì)直流供電的要求
15.3 直流供電方案的選擇
15.3.1 方案1：三端穩(wěn)壓器
15.3.2 方案2：DC-DC模塊
15.3.3 方案3：開(kāi)關(guān)電源集成芯片
15.4 直流供電硬件設(shè)計(jì)
15.4.1 直流供電原理框圖
15.4.2 TPS54310電路設(shè)計(jì)
15.4.3 TPS75733電路設(shè)計(jì)
15.5 本章小結(jié)
第三篇 DSP綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第16章 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
16.1 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)概述
16.2　數(shù)據(jù)采集基本方法
16.3 器件的選擇
16.3.1 AD器件關(guān)鍵參數(shù)
16.3.2 AD器件的選擇
16.3.3 DA器件的參數(shù)
16.3.4 DA器件的選擇
16.4 硬件電路設(shè)計(jì)
16.4.1 AD硬件電路設(shè)計(jì)
16.4.2 DA硬件電路設(shè)計(jì)
16.5 軟件程序設(shè)計(jì)
16.5.1 軟件設(shè)計(jì)流程
16.5.2 高精度AD器件MAX1403代碼詳解
16.5.3 高速AD器件TLC5510A代碼實(shí)例
16.5.4 高精度DA器件MAX5444代碼實(shí)例
16.5.5 高速DA器件AD7541A代碼實(shí)例
16.6 本章小結(jié)
第17章 DSP通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
17.1 通信接口概述
17.1.1 USB接口簡(jiǎn)介
17.1.2 RS232串行通信簡(jiǎn)介
17.1.3 以太網(wǎng)通信簡(jiǎn)介
17.2 硬件芯片選型
17.2.1 USB芯片的選型
17.2.2 串行通信芯片的選型
17.2.3 以太網(wǎng)芯片的選型
17.3 硬件電路設(shè)計(jì)
17.3.1 USB 2.0 硬件設(shè)計(jì)
17.3.2 TL16C550設(shè)計(jì)
17.3.3 以太網(wǎng)芯片RTL8019AS設(shè)計(jì)
17.4 C6713軟件設(shè)計(jì)
17.4.1 實(shí)現(xiàn)USB通信
17.4.2 TL16C550的串口驅(qū)動(dòng)程序
17.4.3 TCP/IP協(xié)議與UDP程序
17.5 PC上位機(jī)通信程序
17.5.1 串口通信上位機(jī)軟件實(shí)例
17.5.2 以太網(wǎng)通信上位機(jī)軟件實(shí)例
17.5.3 USB上位機(jī)通信程序?qū)嵗?br />17.5.4 上位機(jī)通信程序特點(diǎn)總結(jié)
17.6 本章小節(jié)
第18章 多媒體人機(jī)交互系統(tǒng)
18.1 系統(tǒng)功能說(shuō)明
18.2 鍵盤(pán)輸入設(shè)計(jì)
18.2.1 鍵盤(pán)輸入的分類(lèi)
18.2.2 鍵盤(pán)輸入的硬件設(shè)計(jì)
18.2.3 鍵盤(pán)輸入的軟件編寫(xiě)
18.3 觸摸屏輸入設(shè)計(jì)
18.3.1 觸摸屏的分類(lèi)
18.3.2 AD7843構(gòu)架引腳圖
18.3.3 觸摸屏的硬件設(shè)計(jì)
18.3.4 觸摸屏的軟件編寫(xiě)
18.3.5 AD7843使用注意事項(xiàng)
18.4 LCD液晶顯示設(shè)計(jì)
18.4.1 簡(jiǎn)介及型號(hào)選擇
18.4.2 控制芯片構(gòu)架、寄存器
18.4.3 硬件連接
18.4.4 SED1335指令解析
18.4.5 SED1335底層驅(qū)動(dòng)函數(shù)
18.4.6 SED1335軟件編寫(xiě)
18.4.7 SED1335應(yīng)用示例
18.5 微型打印機(jī)設(shè)計(jì)
18.5.1 簡(jiǎn)介及型號(hào)選擇
18.5.2 微型打印機(jī)接口定義、命令字
18.5.3 硬件連接
18.5.4 軟件編寫(xiě)
18.6 語(yǔ)音交互設(shè)計(jì)
18.6.1 常用音頻芯片及其選擇
18.6.2 AIC23引腳定義
18.6.3 AIC23硬件設(shè)計(jì)
18.6.4 AIC23音頻實(shí)例代碼
18.7 本章小結(jié)
第19章 軟件無(wú)線(xiàn)電接收系統(tǒng)設(shè)計(jì)
實(shí)例
19.1 軟件無(wú)線(xiàn)電特點(diǎn)
19.2 軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)
19.2.1 理想的軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)
19.2.2 實(shí)際可行的軟件無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)結(jié)構(gòu)
19.3 硬件電路設(shè)計(jì)
19.3.1 高速A/D部分設(shè)計(jì)
19.3.2 數(shù)字下變頻部分設(shè)計(jì)
19.3.3 DSP部分設(shè)計(jì)
19.3.4 軟件無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
19.4 軟件程序設(shè)計(jì)
19.4.1 TMS320C6713 McBSP和
AD6620接口程序設(shè)計(jì)
19.4.2 軟件無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)中解調(diào)算法及其DSP程序設(shè)計(jì)
19.4.3 DSP/BIOS構(gòu)建軟件無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)信號(hào)傳輸和處理軟件流程
19.4.4 軟件無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)中的高效數(shù)字濾波及其實(shí)現(xiàn)
19.5 系統(tǒng)調(diào)試及結(jié)果分析
19.5.1 系統(tǒng)設(shè)置及要求
19.5.2 AD6620內(nèi)部參數(shù)軟件設(shè)置
19.5.3 CCS中實(shí)時(shí)分析AM信號(hào)解調(diào)后時(shí)域及頻域特征
19.5.4 結(jié)果分析
19.6 本章小結(jié)
第20章 DSP數(shù)字電話(huà)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
20.1 實(shí)例內(nèi)容說(shuō)明
20.2 硬件電路設(shè)計(jì)
20.2.1 硬件總體結(jié)構(gòu)
20.2.2 語(yǔ)音編碼模塊
20.2.3 模擬接口電路
20.2.4 自動(dòng)增益控制電路
20.3 軟件程序設(shè)計(jì)
20.3.1 軟件總體結(jié)構(gòu)
20.3.2 數(shù)字電話(huà)系統(tǒng)的軟件流程
20.3.3 信號(hào)處理算法
20.4 系統(tǒng)調(diào)試
20.5 本章小結(jié)