ANSYS 12.0多物理耦合場(chǎng)有限分析

前言
第1章 耦合場(chǎng)分析簡(jiǎn)介
1.1 耦合場(chǎng)分析的定義
1.2 耦合場(chǎng)分析的類(lèi)型
1.2.1 直接方法
1.2.2 載荷傳遞分析
1.2.3 直接方法和載荷傳遞
1.2.4 其他分析方法
1.3 耦合場(chǎng)分析的單位制
第2章 直接耦合場(chǎng)分析
2.1 集總電單元
2.2 熱-電分析
2.2.1 熱-電分析中用到的單元
2.2.2 進(jìn)行熱-電分析
2.3 壓電分析
2.3.1 注意要點(diǎn)
2.3.2 材料特性
2.4 電彈分析
2.4.1 電彈分析中用到的單元
2.4.2 進(jìn)行電彈分析
2.5 壓阻分析
2.5.1 注意要點(diǎn)
2.5.2 材料特性
2.6 結(jié)構(gòu)-熱分析
2.6.1 結(jié)構(gòu)-熱分析中用到的單元
2.6.2 進(jìn)行結(jié)構(gòu)-熱分析
2.7 結(jié)構(gòu)-熱-電分析
2.7.1 結(jié)構(gòu)-熱電分析
2.7.2 熱-壓電分析
2.8 磁-結(jié)構(gòu)分析
2.9 電子機(jī)械分析
2.9.1 -D轉(zhuǎn)換器單元
2.9.2 2-D轉(zhuǎn)換器單元
第3章 多場(chǎng)(TM)求解器-MFS單代碼耦合
3.1 ANSYS MULTI-FIELD求解器和求解算法
3.1.1 載荷傳遞
3.1.2 映射
3.1.3 耦合場(chǎng)載荷
3.1.4 支持的單元
3.1.5 求解算法
3.2 ANSYS MULTI-FIELD求解器求解步驟
3.2.1 創(chuàng)建場(chǎng)模型
3.2.2 標(biāo)記場(chǎng)界面條件
3.2.3 建立場(chǎng)求解
3.2.4 獲得解
3.2.5 對(duì)結(jié)果進(jìn)行后處理
第4章 使用代碼耦合的多場(chǎng)求分析
4.1 MFX如何工作
4.1.1 同步點(diǎn)和載荷傳遞
4.1.2 載荷插值
4.1.3 支持的單元和載荷類(lèi)型
4.1.4 求解過(guò)程
4.2 肝X求解過(guò)程
4.2.1 建立ANSYS和CFX模型
4.2.2 標(biāo)記場(chǎng)界面條件
4.2.3 建立主人輸入
4.2.4 獲得解
4.2.5 多場(chǎng)命令
4.3 啟動(dòng)和停止MFX分析
4.3.1 用發(fā)射臺(tái)啟動(dòng)MFX分析
4.3.2 由命令執(zhí)行啟動(dòng)MFX分析
4.3.3 手動(dòng)停止MFX運(yùn)行
第5章 載荷傳遞耦合物理分析
5.1 物理環(huán)境的概念
5.2 一般分析步驟
5.3 在物理分析之間傳遞載荷
5.3.1 兼容的單元類(lèi)型
5.3.2 可以使用結(jié)果文件類(lèi)型
5.3.3 瞬態(tài)流體-結(jié)構(gòu)分析
5.4 使用多物理環(huán)境進(jìn)行載荷傳遞耦合物理分析
5.4.1 網(wǎng)格升級(jí)
5.4.2 使用多物理環(huán)境方法重啟動(dòng)一個(gè)分析
5.5 單向載荷傳遞
5.5.1 單向載荷傳遞方法：ANSYS到CFX
5.5.2 單向載荷傳遞方法：CFX到ANSYS
第6章 耦合物理電路分析
6.1 電磁-電路分析
6.1.1 2-D電路耦合絞線型線圈
6.1.2 2-D電路耦合塊導(dǎo)體
6.1.3 3-D電路耦合絞線型線圈
6.1.4 3-D電路耦合塊導(dǎo)體
6.1.5 3-D電路耦合源導(dǎo)體
6.1.6 充分利用對(duì)稱性
6.1.7 串聯(lián)導(dǎo)體
6.2 電子機(jī)械-電路分析
6.3 壓電-電路分析
第7章 直接耦合場(chǎng)實(shí)例分析
7.1 熱電冷卻器耦合分析
7.1.1 前處理
7.1.2 求解
7.1.3 后處理
7.2 熱電發(fā)電機(jī)耦合分析
7.2.1 前處理
7.2.2 求解
7.2.3 后處理
7.3 梁的結(jié)構(gòu)-熱諧波耦合分析
7.3.1 前處理
7.3.2 求解
7.3.3 后處理
7.4 微型驅(qū)動(dòng)器電熱耦合分析
7.4.1 前處理
7.4.2 求解
7.4.3 后處理
7.5 壓電耦合分析
7.5.1 前處理
7.5.2 驅(qū)動(dòng)模擬求解
7.5.3 驅(qū)動(dòng)模擬后處理
7.5.4 感應(yīng)模擬求解
7.5.5 感應(yīng)模擬后處理
7.6 科里奧利效應(yīng)的壓電耦合分析
7.6.1 前處理
7.6.2 求解
7.6.3 后處理
7.7 絕緣彈性體耦合分析
7.7.1 前處理
7.7.2 求解
7.7.3 后處理
7.8 固定梁的靜電一結(jié)構(gòu)耦合分析
7.8.1 前處理
7.8.2 求解
7.8.3 后處理
7.9 壓阻現(xiàn)象耦合分析
7.9.1 前處理
7.9.2 求解
7.9.3 后處理
7.10 梳齒式機(jī)電耦合分析
7.10.1 前處理
7.10.2 求解
7.10.3 后處理
7.11 兩個(gè)相反電極的內(nèi)力計(jì)算
7.11.1 前處理
7.11.2 求解
7.11.3 后處理
第8章 多場(chǎng)求解-MFS單碼的耦合實(shí)例分析
8.1 厚壁圓筒的熱應(yīng)力分析
8.1.1 前處理
8.1.2 求解
8.1.3 后處理
8.2 靜電驅(qū)動(dòng)的梁分析
8.2.1 前處理
8.2.2 求解
8.2.3 后處理
8.3 圓鋼坯的感應(yīng)加熱分析
8.3.1 前處理
8.3.2 求解
8.3.3 后處理
第9章 載荷傳遞耦合物理場(chǎng)實(shí)例分析
9.1 使用間接方法進(jìn)行熱-應(yīng)力分析實(shí)例
9.1.1 前處理(熱分析)
9.1.2 求解(熱分析)
9.1.3 后處理(熱分析)
9.1.4 前處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.1.5 求解(結(jié)構(gòu)分析)
9.1.6 后處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.2 使用物理環(huán)境方法求解熱一應(yīng)力問(wèn)題實(shí)例
9.2.1 前處理(熱分析)
9.2.2 前處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.2.3 求解(熱分析)
9.2.4 后處理(熱分析)
9.2.5 求解(結(jié)構(gòu)分析)
9.2.6 后處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.3 使用物理環(huán)境方法進(jìn)行流-固耦合分析實(shí)例
9.3.1 創(chuàng)建整個(gè)區(qū)域模型
9.3.2 創(chuàng)建流體物理環(huán)境
9.3.3 創(chuàng)建結(jié)構(gòu)物理環(huán)境
9.3.4 流-固耦合求解
9.3.5 后處理
第10章 耦合物理電路模擬實(shí)例分析
10.1 機(jī)電-電路耦合分析實(shí)例
10.1.1 前處理
10.1.2 求解
10.1.3 后處理
10.2 壓電-電路耦合分析實(shí)例
10.2.1 靜態(tài)和模態(tài)分析
10.2.2 等效電路瞬態(tài)分析
10.2.3 等效電路諧波分析