電子裝接技術

定　價：￥19.00

作　者：	李曉黎，王祖儷主編
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	金屬學與金屬工藝

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ISBN：	9787111315667	出版時間：	2010-11-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	157	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是根據(jù)電子制造業(yè)對應用型技術人才的需求，從提高產(chǎn)品生產(chǎn)中所需的基本技能出發(fā)而編寫的，較系統(tǒng)地體現(xiàn)了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝流程和現(xiàn)代電子技術的發(fā)展，內(nèi)容包括：電子元器件基礎，萬用表的使用，電子材料與工具，預加工技術與裝配工藝，手工焊接、浸焊與波峰焊，電子工程圖識圖基礎，電子產(chǎn)品的調(diào)試與測量儀器，表面裝配技術（SMT），靜電防護知識，總裝生產(chǎn)線與工藝流程，電子產(chǎn)品制造過程的質(zhì)量管理，無鉛焊接技術等。全書分為4個單元，共12章，每章后附有本章小結(jié)和思考題。本書最后附有無線電裝接工（中級）電子技能考前復習理論題、無線電裝接工（中級）職業(yè)鑒定考核知識試題精選以及單元練習與操作實訓，還設計了SGK一10型聲光控延時開關的組裝、中夏牌$66型收音機的組裝兩個綜合實訓。完成這些實訓項目，有助于掌握電子裝接的基本知識，提高操作技能。本書可以作為職業(yè)院校電子類及其相關專業(yè)教學用書，也可作為相關專業(yè)從業(yè)人員崗位培訓、考工或自學教材。為了方便教學，本書配有免費電子教案，選用本書作為教材的單位可以登錄www.cmpedu．corn注冊下載。

作者簡介

暫缺《電子裝接技術》作者簡介

圖書目錄

前言
第1單元
第1章電子元器件基礎
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 半導體分立器件——二極管
1.5 半導體分立器件——晶體管
1.6 半導體分立器件——場效應晶體管
1.7 集成電路
1.8 電聲器件——揚聲器
1.9 電子元器件的檢驗和篩選
本章小結(jié)
思考題
第2章萬用表的使用
2.1 指針式萬用表
2.2 數(shù)字萬用表
2.3 用萬用表檢測電子元器件
本章小結(jié)
思考題
第2單元
第3章電子材料與工具
3.1 印制電路板
3.2 導線
3.3 焊接材料
3.4 裝配焊接常用的工具
本章小結(jié)
思考題
第4章預加工技術與裝配工藝
4.1 普通導線加工工藝
4.2 屏蔽導線的加工工藝
4.3 元器件預成型
4.4 手工插裝元器件的技術要求
4.5 螺裝工藝
本章小結(jié)
思考題
第5章手工焊接、浸焊與波峰焊
5.1 焊接機理
5.2 手工焊接前的準備
5.3 手工焊接技術
5.4 焊接操作工藝紀律
5.5 印制板焊點質(zhì)量分析
5.6 浸焊
5.7 波峰焊
本章小結(jié)
思考題
第6章電子工程圖識圖基礎
6.1 電路原理圖
6.2 框圖
6.3 印制板圖
6.4 印制板裝配圖
6.5 接線圖
6.6 作業(yè)指導書
本章小結(jié)
思考題
第3單元
第7章電子產(chǎn)品的調(diào)試與測量儀器
7.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試
7.2 常用電子測量儀器
本章小結(jié)
思考題
第8章表面裝配技術（S.MT）
8.1 SMT概述
8.2 SMI、元器件
8.3 表面安裝印制板（SMB）
8.4 SMT焊接材料與工具
8.5 手工焊接SMT元器件
8.6 生產(chǎn)線SMT基本工藝構成要素
8.7 SMT專用設備
本章小結(jié)
思考題
第9章靜電防護知識
9.1 靜電的概念及危害
9.2 靜電防護
9.3 防靜電工作區(qū)（EPA）
本章小結(jié)
思考題
第4單元
第10章總裝生產(chǎn)線與工藝流程
10.1 生產(chǎn)線
10.2 流水線
10.3 常用流水線設備
10.4 電子整機裝配的工藝流程
本章小結(jié)
思考題
第11章無鉛焊接技術
11.1 概述
11.2 無鉛焊接基礎知識
11.3 無鉛焊接材料
11.4 無鉛手工焊接工藝
本章小結(jié)
思考題
第12章電子產(chǎn)品制造過程的質(zhì)量
管理
12.1 質(zhì)量與質(zhì)量意識
12.2 企業(yè)實例
12.3 7S管理
本章小結(jié)
思考題
附錄
附錄A 無線電裝接工（中級）電子技能考前復習理論題
附錄B 無線電裝接工（中級）職業(yè)鑒定考核知識試題精選
附錄C 單元練習與操作實訓
附錄D 綜合實訓一——SGK10型聲光控延時開關的組裝
附錄E 綜合實訓二——中夏牌S66E型收音機的組裝
參考文獻