現(xiàn)代數(shù)字控制實(shí)踐

第1章　緒論
  1．1　數(shù)字控制的必要性及優(yōu)點(diǎn)
  1．2  目前比較流行的幾種數(shù)字控制實(shí)現(xiàn)簡介
  1．3　一般單個(gè)數(shù)字控制系統(tǒng)的硬件構(gòu)成
  1．4　集中式多系統(tǒng)數(shù)字控制及主從分布式多系統(tǒng)數(shù)字控制結(jié)構(gòu)
  1．5　數(shù)字控制方案選擇
    1．5．1 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及DsPACE實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)用于數(shù)字控制時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)
    1．5．2　PC／104控制計(jì)算機(jī)用于數(shù)字控制時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)
    1．5．3　MCS-51系列單片機(jī)用于數(shù)字控制時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)
    1．5．4　MCS一96系列l(wèi)6位單片機(jī)用于數(shù)字控制時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)
    1．5．5　DSP(或DSC)微處理／控制器或32位單片機(jī)用于數(shù)字控制時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)
  1．6　數(shù)字控制設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容及一般過程
第2章　數(shù)字控制硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  2．1　數(shù)字控制中常用微處理器的接口引腳功能及引腳設(shè)置
    2．1．1　80C31單片機(jī)用于擴(kuò)展的主要信號(hào)引腳定義、功能及封裝
    2．1．2　80C196KC單片機(jī)用于并行擴(kuò)展的主要信號(hào)引腳定義、功能及封裝尺寸
    2．1．3　DSPLF2407A數(shù)字信號(hào)控制器用于擴(kuò)展的主要信號(hào)引腳定義、功能及封裝
    2．1．4　工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、PC／104的ISA總線引腳及物理尺寸定義
  2．2　關(guān)于TTL數(shù)字接口芯片驅(qū)動(dòng)問題
    2．2．1  一般TTL芯片的輸出、輸入結(jié)構(gòu)
    2．2．2　其他電路驅(qū)動(dòng)TTL芯片 
    2．2．3　TTL電路驅(qū)動(dòng)其他接口電路
    2．2．4　TTL電路驅(qū)動(dòng)TTL電路時(shí)的驅(qū)動(dòng)能力
  　2．3．5　V、3．3 V混合供電系統(tǒng)中的電平兼容問題
  2．4　關(guān)于0C輸出結(jié)構(gòu)的數(shù)字器件的使用
  2．5　關(guān)于微處理器芯片本身的準(zhǔn)雙向口及其操作說明
  2．6　數(shù)字控制中幾種常用微處理器的中斷結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及區(qū)別
    2．6．1　80C31單片機(jī)中斷系統(tǒng)特點(diǎn)
    2．6．2　80C196KC單片機(jī)中斷系統(tǒng)特點(diǎn)
    2．6．3　DSPLF407A數(shù)字信號(hào)控制器中斷系統(tǒng)特點(diǎn)
第3章　數(shù)字?制基本硬件擴(kuò)展設(shè)計(jì)
  3．1　數(shù)字控制中常用微處理器的最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3．1．1　微處理器的時(shí)鐘電路設(shè)置與連接
    3．1．2　微處理器的復(fù)位電路設(shè)置與連接
  3．2　微處理器總線驅(qū)動(dòng)能力擴(kuò)展
  3．3　常用微處理器的程序存儲(chǔ)擴(kuò)展技術(shù)
　……
第4章　數(shù)字控制中的多處理器數(shù)據(jù)通信
第5章　數(shù)字控制的算法實(shí)現(xiàn)及軟件設(shè)計(jì)
第6章　數(shù)字控制系統(tǒng)的電磁兼容設(shè)計(jì)
第7章　數(shù)字控制系統(tǒng)中常用的模擬電路
第8章　回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)控制的角位置數(shù)字反饋信號(hào)測(cè)量
第9章　閉環(huán)系統(tǒng)數(shù)字控制設(shè)計(jì)實(shí)例
參考文獻(xiàn)