嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用：基于Cortex-M3內(nèi)核和STM32F103系列微控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

定　價(jià)：￥60.00

作　者：	陳啟軍等編著
出版社：	同濟(jì)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787560845302	出版時(shí)間：	2011-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	493	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　這本《嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用——基于Cortex-M3內(nèi)核和STM32F103系列微控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)》由陳啟軍、余有靈、張偉、潘登、周偉編著，介紹了嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的基本原理、技術(shù)和方法，在內(nèi)容上偏重電氣類專業(yè)的教材選擇需求，更強(qiáng)調(diào)基本原理、硬件設(shè)計(jì)、軟硬件交互，強(qiáng)調(diào)在自動(dòng)化和電氣領(lǐng)域的應(yīng)用，而在更高層的軟件開發(fā)上適當(dāng)弱化，力求能夠適當(dāng)改變目前院校教學(xué)上軟強(qiáng)硬弱的現(xiàn)狀。全書緊跟時(shí)代潮流，以ARM公司的Cortex-M3內(nèi)核和ST公司的STM32F103系列MCU為主要介紹對(duì)象，在普適的嵌入式基本原理與具體芯片的結(jié)合上較為深入。《嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用——基于Cortex-M3內(nèi)核和STM32F103系列微控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)》適合專業(yè)教育階段的自動(dòng)化電氣類本科教學(xué)，也適合具有初步經(jīng)驗(yàn)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者自學(xué)或研究生學(xué)習(xí)，對(duì)其他從事電子技術(shù)和軟件技術(shù)開發(fā)的人員亦有較大參考價(jià)值。

作者簡介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用：基于Cortex-M3內(nèi)核和STM32F103系列微控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章嵌入式系統(tǒng)導(dǎo)論
1.1 嵌入式系統(tǒng)——從部件到系統(tǒng)的集成
1.2 計(jì)算的基本原理和歷史演變
1.3 計(jì)算機(jī)的基本原理和歷史演變
1.4 嵌入式系統(tǒng)的歷史沿革
1.5 ARM，Cortex和STM32簡介
1.6 嵌入式系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)與開發(fā)
1.7 本課程學(xué)習(xí)內(nèi)容和目標(biāo)
習(xí)題
第2章 Cortex-M3微處理器
2.1 Cortex-M3微處理器內(nèi)核
2.2 指令系統(tǒng)
習(xí)題
第3章 STM32F103基礎(chǔ)及最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1 從Cortex-M3到STM32F103
3.2 存儲(chǔ)器與總線架構(gòu)
3.3 中斷和事件
3.4 STM32F103x的時(shí)鐘系統(tǒng)
3.5 基于STM32的最小系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
習(xí)題
第4章 DMA控制器
4.1 主要特性
4.2 功能描述
4.3 DMA寄存器
4.4 DMA應(yīng)用實(shí)例
習(xí)題
第5章通用和復(fù)用功能I/O
5.1 GPIO功能描述
5.2 GPIO寄存器描述
5.3 復(fù)用功能I/O和調(diào)試配置(AFIO)
5.4 AFO寄存器描述
5.5 GPIO和AFIO寄存器地址映像
5.6 應(yīng)用實(shí)例
習(xí)題
第6章 STM32高級(jí)定時(shí)器原理與應(yīng)用
6.1 定時(shí)/計(jì)數(shù)器的基本原理與實(shí)現(xiàn)方法
6.2 STM32高級(jí)定時(shí)/計(jì)數(shù)器
6.3 STM32高級(jí)定時(shí)器寄存器描述
6.4 STM32高級(jí)定時(shí)器工作原理及應(yīng)用
習(xí)題
第7章 STM32的USARt模塊
7.1 串行通信概述
7.2 串行通信的基本原理
7.3 STM32F103的串行通信模塊
7.4 USART寄存器描述
7.5 USART應(yīng)用實(shí)例分析
習(xí)題
第8章 STM32的SPI模塊
8.1 串行外設(shè)接口概述
8.2 串行外設(shè)接口SPI的基本原理
8.3 STM32F103的串行外設(shè)接口模塊
8.4 SPI寄存器描述
8.5 SPI應(yīng)用實(shí)例分析
習(xí)題
第9章 12C總線原理及其應(yīng)用
9.1 12C總線概述
9.2 12C總線原理
9.3 STM32 12C模塊原理
9.4 STM32 12C擴(kuò)展EEPROM應(yīng)用
習(xí)題
第10章 CAN總線原理及其應(yīng)用
10.1 CAN總線概述
10.2 STM32的CAN通信模塊
10.3 STM32 bxCAN模塊工作過程
10.4 STM32 CAN應(yīng)用實(shí)例
習(xí)題
第11章 STM32的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊
11.1 A/D變換的基本原理
11.2 ADC模塊的主要技術(shù)指標(biāo)和選型考慮
11.3 ADC模塊的外圍軟硬件設(shè)計(jì)
11.4 STM32F103 ADC寄存器介紹
11.5 STM32F103的ADC模塊的使用
11.6 基于STM32F103的A/D變換示例
習(xí)題
第12章 STM32支撐開發(fā)環(huán)境
12.1 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的流程
12.2 基于Keil MI)K的STM32開發(fā)支撐環(huán)境
12.3 STM32啟動(dòng)文件解析
12.4 ARTX嵌入式操作系統(tǒng)使用初步
12.5 嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)的高級(jí)主題
習(xí)題
第13章基于STM32的多功能綜合實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)
13.1 綜合實(shí)驗(yàn)板介紹
13.2 MDvSTM32-107實(shí)驗(yàn)板模塊設(shè)計(jì)
習(xí)題
第14章基于STM32的電動(dòng)自行車控制器設(shè)計(jì)
14.1 直流無刷電機(jī)的基本原理
14.2 直流無刷電機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
習(xí)題
第15章 AMR單相電能表的參考設(shè)計(jì)
15.1 需求和目標(biāo)系統(tǒng)特性
15.2 硬件設(shè)計(jì)方案
15.3 STPMlO測量集成芯片
15.4 賬戶管理
15.5 目標(biāo)機(jī)的測試與評(píng)估
習(xí)題
附件A ARM公司系列產(chǎn)品命名規(guī)則
主要參考文獻(xiàn)