電解銅箔生產(chǎn)

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	金榮濤編著
出版社：	中南大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787548700876	出版時(shí)間：	2010-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	256	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　電解銅箔作為一個(gè)新興的銅加工產(chǎn)品，在電子材料工業(yè)中的地位越來越重要。電解法生產(chǎn)的銅箔，除仍保持其他方法生產(chǎn)的銅箔所具有的高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、一定的機(jī)械強(qiáng)度、美麗的金屬光澤外，還由于電解銅箔一面光潔，另一面較為粗糙，便于粘貼到其他材料的表面。因此，電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應(yīng)用于建筑裝飾材料、撓性母線、電波屏蔽板、高頻匯流排及熱能搜集器外，主要用于印刷線路板的導(dǎo)電材料和鋰電池的電極材料。電解銅箔生產(chǎn)方法及有關(guān)理論知識(shí)？在一些論文中都有過介紹，但還沒有一本專著把電解銅箔生產(chǎn)的理論與技術(shù)緊密地結(jié)合，把電解銅箔的原料、生箔制作、表面處理、品質(zhì)控制等連接起來，詳細(xì)、系統(tǒng)、全面地進(jìn)行介紹?；谶@種認(rèn)識(shí)，筆者在20多年從事電解銅箔生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累與總結(jié)，技術(shù)開發(fā)、科學(xué)研究工作的基礎(chǔ)上寫成了此書。期望將有關(guān)電解銅箔的基礎(chǔ)理論、生產(chǎn)技術(shù)、常用的有關(guān)知識(shí)總結(jié)在一起，比較系統(tǒng)、詳細(xì)、全面地介紹給讀者，以便對電解銅箔生產(chǎn)的整個(gè)過程有一個(gè)全面的了解。本書為中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)組織編寫，為“十一五”國家重點(diǎn)圖書出版規(guī)劃項(xiàng)目《有色金屬叢書》中之一本，共分10章，第1章主要介紹了電解銅箔的品種、分類、生產(chǎn)方法以及發(fā)展歷史與發(fā)展方向；第2章至第4章分別介紹了各種原料的要求、溶銅造液的原理及電解液的凈化技術(shù)；第5章從電化學(xué)的基本知識(shí)開始，由淺人深，闡述了生箔的形成過程、電極反應(yīng)、生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和常見品質(zhì)缺陷的處理；第6章介紹了合金沉積的基本理論和陰、陽極過程，分析了電解液組成及工藝條件對合金成分的影響，對銅箔的氧化處理技術(shù)、電化學(xué)粗化的原理、工藝過程、設(shè)備結(jié)構(gòu)和設(shè)備選型計(jì)算進(jìn)行論述，對生產(chǎn)上常見品質(zhì)問題給出了解決？法；第7章重點(diǎn)介紹了不同載體超薄銅箔、涂樹脂銅箔、上膠銅箔、鋰電池用銅箔、高溫高延銅箔、高頻銅箔和激光成孔銅箔生產(chǎn)方法和技術(shù)；第8章為分切和包裝；第9章對生產(chǎn)中間過程控制、品質(zhì)的一致性、SPC應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)說明，第10章為環(huán)境保護(hù)部分，介紹了銅箔生產(chǎn)過程中的三廢處理。

作者簡介

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圖書目錄

第1章概論1
1.1 金屬箔的生產(chǎn)
    1.1.1 壓延法1
    1.1.2 濕式法2
    1.1.3 干式法3
1.2 金屬箔材分類5
1.3 電解法生產(chǎn)銅箔的發(fā)展歷史5
    1.3.1 電解銅箔的產(chǎn)生5
    1.3.2 美國銅箔的發(fā)展6
    1.3.3 日本銅箔的發(fā)展6
    1.3.4 中國電解銅箔的發(fā)展8
    1.3.5 韓國銅箔的發(fā)展9
    1.3.6 銅箔技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的的發(fā)展9
1.4 電解銅箔的用途與要求10
    1.4.1 銅箔的用途10
    1.4.2 電解銅箔的基本要求11
    1.4.3 發(fā)展趨勢12
第2章原料準(zhǔn)備14
2.1 電解銅箔的原料14
    2.1.1 銅料14
    2.1.2 硫酸17
    2.1.3 雙氧水19
    2.1.4 硫酸鎳21
    2.1.5 鉻酐 21
    2.1.6 五氧化二砷22
    2.1.7 氫氧化鈉23
    2.1.8 硫酸鋅24
    2.1.9 氧化鋅25
2.2 純水制備26
    2.2.1 電滲析法27
    2.2.2 離子交?法27
    2.2.3 填充床電滲析29
第3章溶銅造液33
3.1 溶銅原理33
    3.1.1 水的熱力學(xué)穩(wěn)定區(qū)33
    3.1.2 Cu-H2O系的電位—pH圖35
3.2 溶銅的方法 37
3.3 溶銅設(shè)備38
    3.3.1 溶銅罐38
    3.3.2 輸送泵40
    3.3.3 換熱器41
3.4 生產(chǎn)實(shí)踐47
    3.4.1 工藝流程47
    3.4.2 溶銅常見故障及處?49
第4章溶液凈化處理51
4.1 凈化方法51
    4.1.1 過濾介質(zhì)的分類51
    4.1.2 選擇過濾介質(zhì)的基本要求52
    4.1.3 常用過濾介質(zhì)及其主要性能53
    4.1.4 助濾劑 55
4.2 有機(jī)物的凈化56
    4.2.1 活性炭的分類57
    4.2.2 影響粒狀活性炭吸附作用的主要因素58
4.3 過濾設(shè)備58
    4.2.1 高效密閉加壓葉濾機(jī)59
    4.2.2 濾袋式過濾器 60
    4.2.3 板框過濾機(jī)61
4.4 過濾技術(shù)的發(fā)展62
    4.4.1 微濾技術(shù)62
    4.4.2 超濾法63
    4.4.3 過濾精度64
第5章生箔電解67
5.1 電解基本理論知識(shí) 67
    5.1.1 濃度67
    5.1.2 電解液的導(dǎo)電機(jī)理 68
    5.1.3 電解定律70
    5.1.4 電流效率72
    5.1.5 電解液的?質(zhì)73
5.2 電極過程 76
    5.2.1 電極過程76
    5.2.2 電極電勢和可逆電極 77
    5.2.3 電極反應(yīng)的速率82
    5.2.4 極限電流密度84
    5.2.5 電勢-pH圖(E-pH圖) 85
5.3 電解銅箔的形成過程 85
    5.3.1 銅在陰極上析出86
    5.3.2 氫在陰極上析出89
    5.3.3 陽離子在陰極上共同放電90
    5.3.4 電流在陰極上的分布93
    5.3.5 金屬在陰極輥上的分布95
    5.3.6 結(jié)晶形態(tài)和結(jié)構(gòu)96
5.4 陽極反應(yīng) 98
    5.4.1 陽極反應(yīng)和陽極材料98
    5.4.2 鉛陽極的陽極過程99
    5.4.3 鉛基合金陽極100
    5.4.4 鈦陽極102
5.5 輥式連續(xù)電解方法和設(shè)備103
    5.5.1 生箔制造工藝流程103
    5.5.2 設(shè)備組成104
    5.5.3 生產(chǎn)工藝116
    5.5.4 陰極輥的拋磨118
5.6 添加劑的影響122
    5.6.1 添加劑的類型122
    5.6.2 添加劑的作用機(jī)理122
    5.6.3 添加劑的選擇方法 125
    5.6.4 添加方式127
5.7 設(shè)備選型與計(jì)算 127
    5.7.1 概述127
    5.7.2 計(jì)算127
5.8 其他生產(chǎn)技術(shù)128
    5.8.1 環(huán)帶式 130
    5.8.2 生箔和表面處理同時(shí)進(jìn)行的方法130
5.9 生產(chǎn)實(shí)踐130
    5.9.1 銅箔的內(nèi)應(yīng)力131
    5.9.2 外觀缺陷132
    5.9.3 物理性能138
    5.9.4 銅箔撕邊140
    5.9.5 尺寸缺陷143
第6章表面處理147
6.1 表面處理的意義147
6.2 表面處理理論基礎(chǔ)148
    6.2.1 金屬結(jié)晶與合金相圖 148
    6.2.2 電沉積合金相圖的特點(diǎn)151
    6.2.3 電沉積合金的條件 154
    6.2.4 電沉積合金的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)156
    6.2.5 電解液組成及工藝條件對電沉積合金成分的影響158
    6.2.6 合金電沉積的陰極過程160
    6.2.7 電沉積合金的陽極過程162
6.3 表面處理技術(shù)165
    6.3.1 氧化處理165
    6.3.2 電化學(xué)粗化168
    6.3.3 表面處理工藝174
    6.3.4 表面處理設(shè)備177
    6.3.5 表面處理常見問題181
    6.3.6 脈沖表面處理技術(shù) 183
    6.3.7 設(shè)備選型與計(jì)算184
第7章特殊銅箔的生產(chǎn)技術(shù)86
7.1 超薄銅箔生產(chǎn)技術(shù)186
    7.1.1 概述186
    7.1.2 鋁載體銅箔的生產(chǎn)187
    7.1.3 銅載體超薄銅箔189
7.2 涂樹脂銅箔生產(chǎn)技術(shù) 193
    7.2.1 涂樹脂銅箔的結(jié)構(gòu)與特性193
    7.2.2 RCC的生產(chǎn)設(shè)備及?求195
    7.2.3 RCC的發(fā)展 197
7.3 上膠銅箔生產(chǎn) 199
    7.3.1 生產(chǎn)技術(shù)199
    7.3.2 銅箔膠對上膠銅箔性能的影響202
7.4 鋰電池用電解銅箔207
    7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207
    7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產(chǎn)技術(shù) 209
7.5 高溫高伸長率電解銅箔211
    7.5.1 高溫高伸長率電解銅箔性能211
    7.5.2 生產(chǎn)方法212
7.6 高頻電路用銅箔 213
    7.6.1 高頻線路的特點(diǎn)213
    7.6.2 高頻電路用銅箔生產(chǎn)214
7.7 激光鉆孔銅箔 216
    7.7.1 激光鉆孔的現(xiàn)狀216
    7.7.2 激光成孔銅箔制造技術(shù)217
7.8 反轉(zhuǎn)銅箔 218
第8章分切與包裝219
8.1 分切 219
    8.1.1 分切的作用219
    8.1.2 分切機(jī)的結(jié)構(gòu)和工作原理219
    8.1.3 控制系統(tǒng)219
    8.1.4 分切機(jī)構(gòu) 221
    8.1.5 主要技術(shù)指標(biāo)222
    8.1.6 分切要求222
    8.1.7 常見品質(zhì)問題222
8.2 切片生產(chǎn) 223
    8.2.1 設(shè)備組成223
    8.2.2 設(shè)備性能要求224
8.3 產(chǎn)品包裝224
    8.3.1 普通包裝224
    8.3.2 真空包裝224
    8.3.3 包裝箱要求225
8.4 生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)225
第9章質(zhì)量控制227
9.1 銅箔生產(chǎn)中間過程控制227
    9.1.1 生箔電解液分析227
    9.1.2 表面處理電解液的分析234
9.2 品質(zhì)的一致性237
    9.2.1 品質(zhì)的一致性概述237
    9.2.2 品質(zhì)一致性檢驗(yàn) 238
9.3 統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)241
    9.3.1 SPC的作用241
    9.3.2 SPC技術(shù)原理242
    9.3.3 SPC應(yīng)用步驟242
    9.3.4 SPC應(yīng)用的?勢和不足244
    9.3.5 SPC的最新發(fā)展245
第10章環(huán)境保護(hù)246
10.1 廢水處理246
    10.1.1 廢水的來源及水質(zhì) 246
    10.1.2 廢水處理方法247
10.2 廢氣治理252
    10.2.1 廢氣的分類252
    10.2.2 廢氣處理技術(shù)252
參考文獻(xiàn)255