無壓熔滲制備高體積分數(shù)SiCp/A1復合材料及其性能研究

定　價：￥20.00

作　者：	王慶平，吳玉程著
出版社：	合肥工業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787565007064	出版時間：	2012-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	114	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料不僅具有比強度高、耐磨性好等優(yōu)良力學性能，還擁有高導熱、低膨脹的熱學性能。目前制備高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料的方法主要有壓力熔滲、注射成型等，制備工藝復雜且成本較高。與諸多制造工藝相比，SiC預成型坯無壓熔滲工藝具有近凈成形能力強、設備投入少等優(yōu)點?！稛o壓熔滲制備高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料及其性能研究》采用無壓熔滲法成功制備了SiCp/Al復合材料，采用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）、能譜（EDS）等技術(shù)分析其滲透過程，深入研究其滲透機理；系統(tǒng)地研究了SiCp/Al復合材料的力學、熱學性能，揭示了SiC含量、顆粒級配、復合材料的結(jié)構(gòu)等與性能的關(guān)系和規(guī)律，為研制低成本、高導熱、低膨脹的SiCp/Al復合材料提供了實驗與理論依據(jù)。

作者簡介

　　吳玉程，男，1962年出生，中國科學院理學博士，合肥工業(yè)大學副校長，材料學教授、博士研究生導師，主要研究方向：納米材料與功能復合材料；材料表面與涂層技術(shù)。擔任教育部金屬材料工程和冶金工程教學指導委員會委員，中國儀表材料學會常務理事，中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來指導博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產(chǎn)品研究計劃和安徽省重大科技攻關(guān)等20多項項目研究，獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業(yè)科技進步獎和安徽省高?？萍吉劦?，獲得授權(quán)發(fā)明專利1項，發(fā)表論文100多篇，其中被SCI、EI收錄60多篇。

圖書目錄

第1章緒論
1.1 引言
1.2 SiCp／Al復合材料
1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應用
1.3 電子封裝用SiCp／Al復合材料的制備方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 鑄造法
1.3.3 真空氣壓熔滲法
1.3.4 噴射沉積法
1.3.5 無壓浸滲法
1.4 高體積分數(shù)SiCp／Al復合材料國內(nèi)研究現(xiàn)狀
1.5 高體積分數(shù)SiCp／Al的關(guān)鍵技術(shù)及工藝路線
1.5.1 本書研究的主要內(nèi)容
1.5.2 本書研究的技術(shù)路線
第2章 SiC預成型坯的制備及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC預成型坯的制備方法
2.2 SiC預成型坯原料的選擇與準備
2.2.1 SiC粉料的選擇與準備
2.2.2 造孔劑的選擇
2.2.3 黏結(jié)劑的選擇
2.3 SiC顆粒級配的選擇
2.3.1 單一球形顆粒的堆積
2.3.2 粒度級配對堆積密度的影響
2.3.3 雙組元顆粒級配對堆積密度的影響
2.4 實驗過程
2.5 實驗結(jié)果與討論
2.5.1 SiC預成型坯的差熱一熱重分析
2.5.2 SiC二預成型坯的物相組成及顯微組織
2.5.3 造孔劑含量對SiC預成型坯性能的影響
2.6 本章小結(jié)
第3章 SiCp／Al復合材料的無壓熔滲過程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al體系潤濕性的研究
3.1.2 SiCp／Al體系的自發(fā)滲透機制及作用原理研究概述
3.2 實驗過程
3.2.1 SiC的預處理
3.2.2 鉛基體合金化
3.2.3 實驗方法
3.3 SiCp／Al熔滲機理分析
3.4 鉛合金液在SiC多孔預成型坯中的浸滲行為
3.5 熔滲動力學分析
3.6 本章小結(jié)
第4章 Sicp／Al復合材料的制備與組織結(jié)構(gòu)
4.1 引言
4.2 復合材料的制備
4.3 復合材料的測試方法
4.3.1 密度的測量
4.3.2 微觀組織及物相分析
4.4 SiCp／Al復合材料的密度及尺寸變化
4.5 復合材料的顯微組織
4.6 SiCp／Al復合材料的界面形貌與結(jié)構(gòu)分析
4.6.1 SiCp／Al復合材料的界面狀況
4.6.2 SiCp／Al復合材料界面的TEM分析
4.7 本章小結(jié)
第5章 SiCp／Al復合材料的力學性能
5.1 引言
5.2 實驗方法
5.3 實驗結(jié)果與討論
5.3.1 SiCp／Al復合材料的顆粒增強機制
5.3.2 顆粒級配對SiCp／Al復合材料力學性能的影響
5.3.3 SiCp／Al復合材料的斷裂方式
5.4 本章小結(jié)
第6章 SiCp／Al復合材料的熱物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al復合材料的導熱性能
6.2.1 SiCp／Al復合材料熱導率的測試
6.2.2 SiCp／Al復合材料熱導率
6.2.3 復合材料熱導率預測模型
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析雙顆粒級配對復合材料導熱性能的影響
6.3 SiCp／Al復合材料的熱膨脹系數(shù)
6.3.1 SiCp／Al復合材料熱膨脹系數(shù)預測模型
6.3.2 SiC粒徑對復合材料熱膨脹系數(shù)的影響
6.4 本章小結(jié)
第7章總結(jié)及展望
7.1 總結(jié)
7.2 創(chuàng)新之處
7.3 工作展望
參考文獻