電子產品裝調技術

第一章 概論
第二章 環(huán)境條件
第一節(jié) 工作場所環(huán)境
第二節(jié) 靜電敏感器件的防護
第三節(jié) 接地
第四節(jié) 屏蔽
第五節(jié) 安全與文明生產
第三章電子元器件、工具及設備
第一節(jié) 電子元器件
第二節(jié) 工具
第三節(jié) 設備
第四章 電連接技術
第一節(jié) 手工錫焊
第二節(jié) 波峰焊
第三節(jié) 再流焊
第四節(jié) 壓接
第五節(jié) 繞接
第五章 電子裝聯(lián)技術
第一節(jié) 裝聯(lián)準備
第二節(jié) 印制電路板組裝件與整機裝聯(lián)
第三節(jié) 系統(tǒng)裝聯(lián)
第四節(jié) 其它工藝技術
第五節(jié) 多余物的控制
第六章 調整與測試
第一節(jié) 調整工作的內容和依據
第二節(jié) 調試工作程序
第三節(jié) 調試技術
第四節(jié) 故障分析與排除
第五節(jié) 調試實例
第七章 電子元器件的篩選與整機的電老煉
第一節(jié) 電子元器件篩選
第二節(jié) 電子產品的環(huán)境應力篩選
第三節(jié) 組裝件、整機的電老煉
第八章 工藝文件
第一節(jié) 設計文件的工藝性審查
第二節(jié) 工藝文件編制的依據
第三節(jié) 工藝文件的編制
第四節(jié) 工藝文件編制示例