納米封裝：納米技術(shù)與電子封裝

定　價：￥99.00

作　者：	（美）莫里斯編，羅小兵，陳明祥譯
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	電子通信工業(yè)技術(shù) 一般性問題

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ISBN：	9787111400363	出版時間：	2013-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	461	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書匯集了納米封裝領(lǐng)域主要專家學(xué)者的最新研究成果，內(nèi)容豐富，全面深入，幾乎涵蓋了納米封裝領(lǐng)域的所有方面，如材料制備、材料性能、表面改性、工程應(yīng)用、數(shù)學(xué)模擬和超越摩爾定律的技術(shù)問題等。本書為電子封裝領(lǐng)域的從業(yè)者和研究人員提供了一份及時而重要的技術(shù)資料。

作者簡介

暫缺《納米封裝：納米技術(shù)與電子封裝》作者簡介

圖書目錄

譯者序
原書序
原書前言
撰稿人
名詞術(shù)語
第1章　納米封裝——納米技術(shù)和電子封裝
第2章　模擬技術(shù)和應(yīng)用
第3章　分子動力學(xué)模擬在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
第4章　脫層建模的進展
第5章　納米顆粒特性
第6章　納米顆粒制備
第7章　納米顆粒高k值介電復(fù)合材料：機遇與挑戰(zhàn)
第8章　納米結(jié)構(gòu)電阻材料
第9章　納米顆粒磁心電感器：設(shè)計、制造和封裝
第10章　納米導(dǎo)電膠
第11章　微孔填充中的納米顆粒
第12章　導(dǎo)電微結(jié)構(gòu)材料與技術(shù)
第13章　Sn-Ag系無鉛焊料中的納米顆粒研究
第14章　用于細間距電子元器件的納米底膠
第15章　碳納米管的合成與表征
第16章　納米電子器件中碳納米管的性能
第17章　用于微系統(tǒng)熱管理的碳納米管
第18章　使用多壁碳納米管封裝的收發(fā)器電磁屏蔽
第19章　單壁碳納米管增強焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能
第20章　電子封裝中的納米線
第21章　微電子封裝中應(yīng)力工程柔性互連的設(shè)計和發(fā)展
第22章　納米尺度硅邏輯器件中倒裝芯片封裝：挑戰(zhàn)和機遇
第23章　納米電子學(xué)前景：應(yīng)用、技術(shù)和經(jīng)濟
參考文獻