材料現(xiàn)代分析技術(shù)

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	朱和國(guó) 等編著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787118080919	出版時(shí)間：	2012-08-01	包裝：	平裝
開本：	大16開	頁(yè)數(shù)：	346	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《普通高等教育材料科學(xué)與工程“十二五”規(guī)劃教材：材料現(xiàn)代分析技術(shù)》首先介紹了晶體學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)，然后系統(tǒng)介紹了X射線的物理基礎(chǔ)、X射線衍射的方向與強(qiáng)度、多晶體X射線衍射分析的方法、X射線衍射儀及其在物相鑒定、宏微觀應(yīng)力與晶粒尺寸的測(cè)定、多晶體的織構(gòu)分析等方面的應(yīng)用；介紹了電子衍射的物理基礎(chǔ)、透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與原理、衍射成像、運(yùn)動(dòng)學(xué)襯度理論、高分辨透射電子顯微技術(shù)、掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與原理、電子探針及其應(yīng)用；介紹了俄歇電子能譜儀（AES）、X射線光電子能譜儀（XPS）、掃描隧道電鏡（STM）、低能電子衍射（LEED）等常用表面分析技術(shù)和熱重分析法（TG）、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）等常用熱分析技術(shù)的原理、特點(diǎn)及其應(yīng)用；最后簡(jiǎn)要介紹了光譜分析技術(shù)，包括原子光譜、紅外光譜、激光光譜等。書中研究和測(cè)試的材料包括金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料、高分子材料、非晶態(tài)材料、金屬間化合物、復(fù)合材料等。對(duì)每章內(nèi)容作了提綱式的小結(jié)，并附有適量的思考題。書中采用了一些作者尚未發(fā)表的圖片和曲線，同時(shí)在實(shí)例分析中還注重引入了一些當(dāng)前材料界最新的研究成果。《普通高等教育材料科學(xué)與工程“十二五”規(guī)劃教材：材料現(xiàn)代分析技術(shù)》可作為材料科學(xué)與工程學(xué)本科生的學(xué)習(xí)用書，也可供相關(guān)學(xué)科與專業(yè)的研究生、教師和科技工作者使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《材料現(xiàn)代分析技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄回到頂部↑《材料現(xiàn)代分析技術(shù)》
第1章晶體學(xué)基礎(chǔ)
1.1晶體及其基本性質(zhì)
1.2晶向、晶面及晶帶
1.3晶體的宏觀對(duì)稱及點(diǎn)群
1.4晶體的微觀對(duì)稱與空間群
1.5晶體的投影
1.6倒易點(diǎn)陣
本章小結(jié)
思考題
第2章x射線的物理基礎(chǔ)
2.1 x射線的發(fā)展史
2.2 x射線的性質(zhì)
2.3 x射線譜
2.4 x射線與物質(zhì)的相互作用
本章小結(jié)
思考題
第3章x射線的衍射原理
3.1 x射線衍射的方向
3.2 x射線的衍射強(qiáng)度
.本章小結(jié)
思考題
第4章x射線的多晶衍射分析及其應(yīng)用
4.1 x射線衍射儀
4.2 x射線物相分析
4.3點(diǎn)陣常數(shù)的精確測(cè)定
4.4宏觀應(yīng)力的測(cè)定
4.5微觀應(yīng)力及晶粒大小的測(cè)定
4.6非晶態(tài)物質(zhì)及其晶化后的衍射
4.7膜厚的測(cè)量
4.8多晶體的織構(gòu)分析
本章小結(jié)
思考題
第5章電子顯微分析的基礎(chǔ)
5.1光學(xué)顯微鏡的分辨率
5.2電子波的波長(zhǎng)
5.3電子與固體物質(zhì)的作用
5.4電子衍射
本章小結(jié)
思考題
第6章透射電子顯微鏡
6.1工作原理
6.2電磁透鏡
6.3電磁透鏡的像差
6.4電磁透鏡的景深與焦長(zhǎng)
6.5電鏡分辨率
6.6電鏡的電子光學(xué)系統(tǒng)
6.7主要附件
6.8透射電鏡中的電子衍射
6.9常見的電子衍射花樣
6.10透射電鏡的圖像襯度理論
6.11透射電鏡的樣品制備
本章小結(jié)
思考題
第7章薄晶體的高分辨像
7.1高分辨電子顯微像的形成原理
7.2高分辨像舉例
本章小結(jié)
思考題
第8章掃描電子顯微鏡及電子探針
8.1掃描電鏡的結(jié)構(gòu)
8.2掃描電鏡的主要性能參數(shù)
8.3表面成像襯度
8.4二次電子襯度像的應(yīng)用
8.5背散射電子襯度像的應(yīng)用
8.6電子探針
8.7電子探針分析及應(yīng)用
8.8掃描電鏡的發(fā)展
本章小結(jié)
思考題
第9章表面分析技術(shù)
9.1俄歇電子能譜儀(aes)
9.2x射線光電子能譜儀(xps)
9.3掃描隧道電鏡(stm)
9.4低能電子衍射(leed)
本章小結(jié)
思考題
第10章熱分析技術(shù)
10.1熱分析技術(shù)的發(fā)展史
10.2熱分析方法
10.3熱分析測(cè)量的影響因素
10.4熱分析的應(yīng)用
10.5熱分析技術(shù)的新發(fā)展
本章小結(jié)
思考題
第11章光譜分析技術(shù)
11.1原子發(fā)射光譜
11.2原子吸收光譜
11.3原子熒光光譜法
11.4紫外一可見分光光度法
11.5紅外光譜
11.6激光拉曼光譜法
本章小結(jié)
思考題
附錄a常用物理常數(shù)
附錄b晶體的三類分法及其對(duì)稱特征
附錄c32種點(diǎn)群對(duì)稱元素示意圖
附錄d宏觀對(duì)稱元素及說(shuō)明
附錄e32種點(diǎn)群的習(xí)慣符號(hào)、國(guó)際符號(hào)及圣佛利斯符號(hào)
附錄f質(zhì)量吸收系數(shù)μm
附錄g原子散射因子f
附錄h原子散射因子校正值△f
附錄i粉末法的多重因素pnkl
附錄j某些物質(zhì)的特征溫度
附錄k德拜函數(shù)φ(x)/x+1/4之值
附錄l應(yīng)力測(cè)定常數(shù)
附錄m常見晶體的標(biāo)準(zhǔn)電子衍射花樣
參考文獻(xiàn)