射線檢測

第1章 緒論
1.1 射線（照相法）檢測的一般原理
1.2 射線（照相法）檢測的適用范圍與局限性
1.2.1 適用范圍
1.2.2 局限性
1.3 射線檢測技術的發(fā)展
第2章 射線檢測的物理基礎
2.1 原子結(jié)構與元素
2.1.1 原子結(jié)構
2.1.2 原子的能級
2.1.3 元素和同位素
2.2 射線
2.2.1 射線和粒子流
2.2.2 電磁波和光量子
2.2.3 X、γ射線的主要性質(zhì)
2.2.4 X射線譜
2.2.5 放射性與放射性衰變
2.2.6 放射性衰變規(guī)律
2.2.7 γ射線源的制備及性質(zhì)
2.3 射線與物質(zhì)的相互作用
2.3.1 光電效應
2.3.2 康-吳效應
2.3.3 電子對效應
2.3.4 瑞利效應
2.4  射線透過物質(zhì)后強度的衰減
2.4.1 射線的吸收、散射與衰減
2.4.2 線衰減系數(shù)與半（值）價層
2.4.3 多色、寬束連續(xù)譜線的衰減規(guī)律
第3章 射線檢測設備
3.1 X射線機
3.1.1 X射線機的形式及結(jié)構
3.1.2 X射線管
3.1.3 高壓發(fā)生器
3.1.4 冷卻系統(tǒng)
3.1.5 控制系統(tǒng)
3.1.6 X射線機的工作過程
3.1.7 X射線的強度與轉(zhuǎn)換效率
3.1.8 側(cè)傾效應
3.1.9 X射線機的主要技術性能
3.2 γ射線機
3.2.1 γ射線機的基本構成
3.2.2 γ射線源的主要特性
3.2.3 γ射線機與X射線機比較
3.3 高能X射線機
3.3.1 靜電電子加速器
3.3.2 電子感應加速器
3.3.3 電子直線加速器
3.3.4 電子回旋加速器
3.3.5 高能X射線探傷
第4章 射線檢測器材
4.1 射線膠片
4.1.1 射線膠片的結(jié)構
4.1.2 感光原理及潛影的形成
4.1.3 底片黑度
4.1.4 射線膠片特性
4.2 像質(zhì)計
4.2.1 簡述
4.2.2 像質(zhì)計的主要類型
4.3 射線照相靈敏度
4.3.1 射線照相對比度
4.3.2 射線照相不清晰度
4.3.3 射線照相顆粒度
4.3.4 最小可見對比度（識別界限對比度）ΔDmin
4.4 增感屏
4.4.1 基本概念
4.4.2 增感屏的種類與特點
4.4.3 增感屏的使用
4.5 黑度計
第5章 射線的輻射防護
5.1 輻射劑量及其單位
5.1.1 照射量（X）
5.1.2 吸收劑量（D）
5.1.3 劑量當量（H）
5.1.4 吸收劑量與照射量的關系
5.2 射線的輻射生物效應
5.2.1 概述
5.2.2 輻射損傷
5.2.3 輻射損傷的相關因素
5.3 輻射防護標準
5.3.1 防護的基本原則
5.3.2 我國輻射防護標準的有關規(guī)定
5.4 輻射防護方法與監(jiān)測
5.4.1 外照射的基本防護方法
5.4.2 輻射防護計算
5.4.3 輻射防護監(jiān)測
5.4.4 射線劑量檢測方法及儀器
第6章 射線照相法及檢測工藝
6.1 概述
6.2 射線照相法原理
6.3 透照布置
6.3.1 透照布置概述
6.3.2 射線源、工件、膠片的相對位置
6.3.3 有效透照區(qū)
6.3.4 中心射線束方向
6.3.5 像質(zhì)計和標記的放置
6.4 透照技術參數(shù)的選擇對照相靈敏度的影響
6.4.1 射線源的選擇
6.4.2 X射線能量的選擇
6.4.3 焦距的選擇
6.4.4 曝光量的選擇和計算
6.5 透照方式的選擇和一次透照長度的計算
6.5.1 透照方式的選擇
6.5.2 一次透照長度的計算
6.6 焊縫射線檢測工藝規(guī)程及應用舉例
6.6.1 射線檢測工藝規(guī)程的內(nèi)容及編制要求
6.6.2 典型對接焊接接頭射線檢測工藝卡編制范例
6.7 曝光曲線
6.7.1 曝光曲線概述
6.7.2 曝光曲線的典型形式
6.7.3 曝光曲線的制作
6.7.4 曝光曲線的應用
6.8 散射線與散射線的控制
6.8.1 散射線的產(chǎn)生
6.8.2 散射線對影像質(zhì)量的影響
6.8.3 控制散射線的主要方法
6.9 暗室處理
6.9.1 概述
6.9.2 膠片切裝
6.9.3 顯影
6.9.4 停顯或中間水洗
6.9.5 定影
6.9.6 水洗
6.9.7 干燥
6.9.8 膠片自動處理
6.10 射線底片的觀察
6.10.1 眼睛的視覺特性
6.10.2 觀片燈
6.10.3 觀片室
6.11 射線底片質(zhì)量
6.11.1 黑度
6.11.2 射線照相靈敏度
6.11.3 標記系
6.11.4 表觀質(zhì)量
第7章 評片
7.1 評片基本知識
7.1.1 觀片的基本操作
7.1.2 評片的主要內(nèi)容
7.1.3 質(zhì)量評定
7.2 底片影像分析
7.2.1 施焊位置的影像分析
7.2.2 焊接形式的影像分析
7.2.3 焊接方法的影像分析
7.3 焊接缺陷影像分析
7.3.1 焊縫內(nèi)部缺陷的影像分析
7.3.2 焊縫形狀缺陷的影像分析
7.3.3 常見偽缺陷影像及識別方法
7.4 焊接接頭的質(zhì)量等級評定
7.4.1 概述
7.4.2 舉例
7.4.3 射線檢測記錄與報告
附錄
附錄A JB/T 4730.2 -2005標準中各技術等級的像質(zhì)計靈敏度
附錄B JB/T 4730.2 -2005標準中環(huán)向?qū)雍附咏宇^的透照 次數(shù)圖
參考文獻