TMS320C66x KeyStone架構(gòu)多核DSP入門與實(shí)例精解

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	牛金海著
出版社：	上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787313109781	出版時(shí)間：	2014-04-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	349	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《TMS320C66x KeyStone架構(gòu) 多核DSP入門與實(shí)例精解》圍繞美國(guó)德州儀器公司（TI）最新的KcyStone架構(gòu)C66x多核DSP，介紹了CCSV5的使用、SYS/BIOS、多核編程技術(shù)、KcyStone架構(gòu)體系以及內(nèi)存管理、06678芯片硬件及外設(shè)，并且在CCSV5Simulator，以及C6678EVM硬件環(huán)境下運(yùn)行了bmp格式圖像處理、IPC，VLFFT，ImagingProcessing，HUA等實(shí)例，最后介紹了多核Boot的原理與實(shí)例。同時(shí)，也給出了多核DSP的應(yīng)用，特別是在醫(yī)學(xué)超聲中的應(yīng)用。

作者簡(jiǎn)介

　　牛金海，男，1974年生，工學(xué)博士，副研究員?，F(xiàn)任上海交通大學(xué)-美國(guó)德州儀器聯(lián)合DSP實(shí)驗(yàn)室主任。從事TI相關(guān)DSP研發(fā)、教學(xué)工作10多年，曾在華為技術(shù)（上海）研究所，凱明信息，衡道光電等公司從事DSP技術(shù)研發(fā)，項(xiàng)目管理等工作。上海交通大學(xué)-美國(guó)德州儀器聯(lián)合DSP實(shí)驗(yàn)室介紹：該實(shí)驗(yàn)室成立于2007年，專注干TI嵌人式技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的教學(xué)，研發(fā)與應(yīng)用。目前實(shí)驗(yàn)室設(shè)備齊全，有C66x系列多核DSP開(kāi)發(fā)平臺(tái)，DM64達(dá)芬奇系列視頻圖像處理開(kāi)發(fā)平臺(tái)，C64/67/62系列高性能DSP開(kāi)發(fā)平臺(tái)，C55x系列DSP開(kāi)發(fā)平臺(tái)，OMAP開(kāi)發(fā)平臺(tái)，C2000系列（28335，2812等）開(kāi)發(fā)平臺(tái)，MSP430系列開(kāi)發(fā)平臺(tái)，MCS51等全系列設(shè)備。實(shí)驗(yàn)室技術(shù)實(shí)力雄厚，到目前為止，已經(jīng)與企業(yè)成功合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品10多項(xiàng)。實(shí)驗(yàn)室在培養(yǎng)高端人才的同時(shí)，也積極開(kāi)展對(duì)外合作，提供技術(shù)咨詢，技術(shù)服務(wù)，項(xiàng)目合作，產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

圖書(shū)目錄

1.1 多核DSP概述
1.2 TMS320C66x各方面性能比較
1.3 多核DSP的應(yīng)用
第2章 TMS320C66x DSP多核處理器架構(gòu)
2.1 TMS320C66x定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP處理內(nèi)核
2.1.1 概述
2.1.2 C66x DSP的架構(gòu)和指令增強(qiáng)
2.1.3 C66x DSP核中CPU的數(shù)據(jù)通路與控制
2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及內(nèi)部DMA(IDMA)的使用
2.2.1 介紹
2.2.2 C66x Core Pac綜述
2.2.3 內(nèi)部DMA的使用
2.2.4 中斷控制器的使用
2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核導(dǎo)航架構(gòu)
2.3.1 KeyStone架構(gòu)的發(fā)展
2.3.2 多核導(dǎo)航器
2.3.3 多核導(dǎo)航器中的幾個(gè)關(guān)鍵概念
2.3.4 KeyStone的存儲(chǔ)器架構(gòu)
2.4 TMS320C66x DSP快速外部接口
2.4.1 HyperLink超鏈接控件
2.4.2 Serial Rapidl0 (SRIO) Port串行快速輸入／輸出口
2.4.3 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe)
2.5 TMS320C6678 DSP芯片架構(gòu)
2.5.1 C6678特性
2.5.2 系統(tǒng)互聯(lián)( System interconnect)
第3章 DSP系統(tǒng)多核編程指南
3.1 介紹
3.2 將應(yīng)用程序映射到多核處理器
3.2.1 并行處理模型
3.2.2 識(shí)別并行任務(wù)執(zhí)行
3.3 處理器之間的通信交流
3.3.1 數(shù)據(jù)移動(dòng)(Data Movement)
3.3.2 多核導(dǎo)航器的數(shù)據(jù)移動(dòng)(Multicore Navigator Data Movement)
3.3.3 通知和同步(Notification and Synchronization)
3.3.4 多核導(dǎo)航器通知方法
3.4 數(shù)據(jù)傳輸引擎
3.4.1 PKTDMA
3.4.2 EDMA
3.4.3 以太網(wǎng)
3.4.4 快速I/O口
3.4.5 天線接口(Antenna Interface)
3.4.6 PCIe接口
3.4.7 超鏈接口( HyperLink)
3.5 共享資源管理
3.5.1 全局標(biāo)志(Global Flags)
3.5.2 0S旗語(yǔ)信號(hào)(OS Semaphores)
3.5.3 硬件旗語(yǔ)信號(hào)( Hardware Semaphores)
3.5.4 直接信號(hào)(Direct Signaling)
3.6 存儲(chǔ)管理
3.6.1 CPU硬件設(shè)備視圖
3.6.2 緩存和預(yù)取考慮
3.6.3 共享代碼程序的存儲(chǔ)位置
3.6.4 外圍驅(qū)動(dòng)設(shè)備
3.6.5 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置和訪問(wèn)
3.7 DSP代碼和數(shù)據(jù)鏡像
3.7.1 單獨(dú)鏡像(Single Image)
3.7.2 多鏡像(Multiple Images)
3.7.3 共享代碼和數(shù)據(jù)的多個(gè)鏡像
3.7.4 設(shè)備啟動(dòng)
3.7.5 多核應(yīng)用程序部署( MAD)實(shí)用工具
……
第4章 TI SYS/ BIOS 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
第5章多核DSP的軟件仿真與實(shí)例精解
第6章 TMDXEVM6678L EVM及硬件仿真實(shí)例精解
第7章 TMS320C66x多核DSP Boot以及EVM板實(shí)例詳解
第8章 TMS320C66xDSP在醫(yī)學(xué)超聲成像系統(tǒng)中的應(yīng)用