SMT焊接技術與實訓

項目一 SMT基礎知識
1.1 SMT技術
1.2 為什么要使用SMT技術
1.3 SMT的發(fā)展歷史
1.4 SMT的主要組成部分
1.5 SMT有關的技術組成
1.6 SMT基本工藝構成
1.7 SMT工藝流程

項目二 SMT印刷制程
2.1 絲網(wǎng)印刷基本概念
2.2 焊膏的基本要素
2.3 刮板的使用與模板制造技術
2.4 焊料及性能
2.5 在SMT中使用無鉛焊料
2.6 焊膏絲印缺陷分析

項目三 SMT貼裝制程
3.1 表面貼裝對PCB的要求
3.2 表面貼裝元件介紹
3.3 阻容元件的識別方法
3.4 IC第一腳的辨認方法
3.5 來料檢測的主要內(nèi)容

項目四 焊接制程
4.1.1 回流焊接（REFLOW）
4.1.2 影響焊接性能的各種因素
4.1.3 幾種焊接缺陷及其解決措施
4.1.4 回流焊接缺陷分析
4.2.1 波峰焊
4.6 波峰焊工藝曲線解析

項目五 檢測制程
5.1.1 自動光學檢查的介紹
5.1.2 為什么使用AOI
5.1.3 AOI檢查與人工檢查的比較
5.1.4 AOI的主要特點
5.2.1 可檢測的元件
5.2.2 檢測項目
5.2.3 影響AOI檢查效果的因素

項目六 SMT手工焊接準備和要求
6.1.1 焊接的質(zhì)量概念
6.1.2 手工焊接對工具選取和考慮
6.1.3 焊接的常規(guī)要求
6.1.4 手工焊接溫度和時間的設定
6.1.5 焊接條件保障
6.2.1 烙鐵的使用技巧及手工焊接
6.2.2 手工焊接的基本過程

項目七 恒溫式烙鐵的使用方法與注意事項
7.1.1 恒溫箱式烙鐵的外形
7.1.2 烙鐵的組成部分
7.2.1 烙鐵使用前注意事項
7.2.2 恒溫式烙鐵使用方法
7.2.3 烙鐵使用中注意事項
7.2.4 烙鐵日常保養(yǎng)
7.2.5 焊接時的注意事項
7.2.6 焊接過程中常見的不良現(xiàn)象

項目八 如何提高SMT手工焊焊點的可靠性
8.1.1 焊料為什么能將元件焊牢？
8.1.2 怎樣才能使焊點焊牢？
8.2.1 潤濕作用
8.2.2 軟釬焊接原理

項目九 PCB的手工焊接工藝實踐
9.1.1 PCB手工焊接特點與工藝要求
9.1.2 把握THT手工焊接工藝與效率
9.2.1 SMD的手工焊接的質(zhì)量分析
9.2.2 手工焊中如何把握對金屬化孔的透錫率
9.2.3 如何識別手工焊接中可能會出問題的焊盤設計

項目十 SMT手工焊接的返修技術及工藝
10.1.1 返修的定義和準則
10.1.2 手工焊接中對返修的限定條件
10.1.3 返修工具和設備的正確選用
10.2.1 返修工藝要求和方法
10.2.2 返修質(zhì)量保證的措施
10.2.3 BGA器件的返修工藝及注意事項

項目十一 SMT電子生產(chǎn)中的靜電防護技術
11.1.1 靜電和靜電的危害
11.1.2 靜電敏感器件（SSD）
11.1.3 電子產(chǎn)品制造中的靜電源
11.1.4 靜電防護原理
11.1.5 靜電防護方法
11.1.6 靜電防護器材
11.1.7 靜電測量儀器
11.1.8 電子產(chǎn)品制造中防靜電技術指標要求
11.1.9 電子產(chǎn)品制造中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)的一般要求
11.1.10 靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求
11.1.11 防靜電工作區(qū)的管理與維護

SMT綜合實訓
項目