Mentor Graphics高速電路板設(shè)計(jì)：基于Expedition Enterprise

定　價(jià)：￥69.00

作　者：	黃捷，等著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	EDA工程技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	電子與通信基本電子電路

購(gòu)買這本書可以去

ISBN：	9787302344162	出版時(shí)間：	2014-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	415	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《EDA工程技術(shù)叢書·Mentor Graphics高速電路板設(shè)計(jì)：基于Expedition Enterprise》立足于EDA工程師的需要，全面系統(tǒng)地介紹了Mentor Graphics公司高速電路板設(shè)計(jì)軟件Expedition Enterprise使用方法、設(shè)計(jì)實(shí)例，以及實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)的技巧。全書共包含16章正文及3個(gè)附錄，循序漸進(jìn)地介紹了Expedition Enterprise的設(shè)計(jì)流程與實(shí)戰(zhàn)案例，包括中心庫(kù)管理、原理圖開發(fā)環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)環(huán)境、PCB布局布線、設(shè)計(jì)檢查以及生產(chǎn)制造文件輸出等電路板設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程的關(guān)鍵內(nèi)容。此外，《EDA工程技術(shù)叢書·Mentor Graphics高速電路板設(shè)計(jì)：基于Expedition Enterprise》還結(jié)合Expedition Enterprise的特色功能，介紹了團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)、元器件信息庫(kù)管理等提高團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)管理能力的方法?！禘DA工程技術(shù)叢書·Mentor Graphics高速電路板設(shè)計(jì)：基于Expedition Enterprise》內(nèi)容專業(yè)性強(qiáng)、知識(shí)全面。為提高學(xué)習(xí)效果和便于快速動(dòng)手實(shí)踐，特別制作了配套視頻講解。適合作為普通高校EDA課程的教材，尤其適合作為從事Expedition Enterprise設(shè)計(jì)的工程師的工具書。

作者簡(jiǎn)介

　　冀捷，AcconSys（奧肯思）公司SDD產(chǎn)品經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Mentor Graphics公司PCB及系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)軟件的服務(wù)和支持工作。2001年畢業(yè)于電子科技大學(xué)，曾在華為公司從事高速PCB設(shè)計(jì)仿真工作。2004年加入AcconSys（奧肯思）公司，長(zhǎng)期為各大科研院所、高科技電子企業(yè)提供電子平臺(tái)咨詢、培訓(xùn)和實(shí)施服務(wù)，積累了豐富的設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)。

圖書目錄

序
前言
第1章高速電路板設(shè)計(jì)
1.1 PCB歷史發(fā)展回顧
1.2 PCB設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展
第2章 Expedition Enterprise設(shè)計(jì)流程
2.1 Mentor Graphics公司
2.2 Expedition Enterprise協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)
2.3 Expedition Enterprise高速PCB設(shè)計(jì)流程
第3章中心庫(kù)管理
3.1 中心庫(kù)的基本概念
3.2 中心庫(kù)結(jié)構(gòu)
3.3 中心庫(kù)管理工具Library Manager設(shè)計(jì)環(huán)境
3.4 創(chuàng)建中心庫(kù)
3.5 創(chuàng)建焊盤庫(kù)
3.5.1 焊盤編輯器（Padstack Editor）
3.5.2 焊盤堆疊（Padstacks）
3.5.3 焊盤圖形（Pads）
3.5.4 孔（Holes）
3.5.5 自定義焊盤及鉆孔符號(hào)（Custom Pads＆Drill Symbols）
3.5.6 表貼焊盤（Pin-SMD）創(chuàng)建流程
3.5.7 通孔焊盤（Pin-Through）創(chuàng)建流程
3.5.8 安裝孔焊盤（Mounting Hole）和過(guò)孔（Via）創(chuàng)建流程
3.6 創(chuàng)建封裝庫(kù)
3.6.1 封裝編輯器（CeIl Editor）
3.6.2 Package Cell Properties封裝屬性編輯
3.6.3 Edit Graphics封裝圖形編輯
3.6.4 表貼封裝SOP48創(chuàng)建流程
3.6.5 通孔封裝創(chuàng)建流程
3.7 創(chuàng)建符號(hào)庫(kù)
3.7.1 符號(hào)庫(kù)介紹
3.7.2 符號(hào)編輯器（Symbol Edotor）
3.7.3 Symbol Editor常用操作
3.7.4 使用Symbol Wizard創(chuàng)建元器件符號(hào)
3.8 創(chuàng)建器件庫(kù)
3.8.1 器件編輯器（Part Editor）
3.8.2 器件創(chuàng)建流程
3.8.3 創(chuàng)建多封裝器件
3.8.4 定義可交換引腳
第4章原理圖創(chuàng)建與編輯
4.1 DxDesigner設(shè)計(jì)環(huán)境
4.1.1 DxDesigner用戶界面
4.1.2 DxDesigner主要菜單功能
4.2 原理圖工程環(huán)境設(shè)置
4.2.1 Project設(shè)置
4.2.2 Schematic Editor設(shè)置
4.2.3 Graphical Rules Checker設(shè)置
4.2.4 Navigator設(shè)置
4.2.5 Display設(shè)置
4.2.6 DxDesigner Diagnostics設(shè)置
4.2.7 CrossProbing設(shè)置
4.2.8 其他設(shè)置
4.3 創(chuàng)建原理圖工程
4.4 添加原理圖圖框
4.5 放置與編輯元器件
4.5.1 放置元器件
4.5.2 復(fù)制元器件
4.5.3 刪除元器件
4.5.4 查找元器件
4,5.5 替換元器件
4.5.6 旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)元器件
4.5.7 改變?cè)骷@示比例
4.5.8 對(duì)齊元器件
4.6 添加與編輯網(wǎng)絡(luò)／總線
4.6.1 添加網(wǎng)絡(luò)
……
第5章層次化以及派生設(shè)計(jì)
第6章設(shè)計(jì)項(xiàng)目檢查和打包
第7章 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境
第8章創(chuàng)建電路板
第9章 PCB布局
第10章 PCB布線
第11章平面及敷銅
第12章約束規(guī)則設(shè)定
第13章設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
第14章可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)
第15章尺寸標(biāo)注
第16章生產(chǎn)數(shù)據(jù)文件