電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝簡明教程

前言
緒論
項(xiàng)目1線性電子元器件的檢測工藝
1.1電阻器
1.1.1電阻器的作用和類型
1.1.2固定電阻器的主要參數(shù)
1.1.3電位器的類型和主要參數(shù)
1.1.4特殊電阻元件
1.1.5電阻器和電位器的檢測方法
1.2電容器
1.2.1電容器的作用與類型
1.2.2電容器的主要參數(shù)和標(biāo)志方法
1.2.3各種電容器的特點(diǎn)和選用原則
1.2.4電容器的檢測方法
1.3電感器和變壓器


前言 
緒論 
項(xiàng)目1線性電子元器件的檢測工藝 
1.1電阻器 
1.1.1電阻器的作用和類型 
1.1.2固定電阻器的主要參數(shù) 
1.1.3電位器的類型和主要參數(shù) 
1.1.4特殊電阻元件 
1.1.5電阻器和電位器的檢測方法 
1.2電容器 
1.2.1電容器的作用與類型 
1.2.2電容器的主要參數(shù)和標(biāo)志方法 
1.2.3各種電容器的特點(diǎn)和選用原則 
1.2.4電容器的檢測方法 
1.3電感器和變壓器 
1.3.1電感器的作用與主要參數(shù) 
1.3.2變壓器的類型及主要參數(shù) 
1.3.3電感器和變壓器的檢測方法 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目2非線性電子元器件的檢測工藝 
2.1半導(dǎo)體二極管 
2.1.1半導(dǎo)體二極管的類型與用途 
2.1.2半導(dǎo)體二極管的檢測方法 
2.2半導(dǎo)體三極管 
2.2.1半導(dǎo)體三極管的類型 
2.2.2半導(dǎo)體三極管的檢測方法 
2.3場效應(yīng)晶體管 
2.3.1場效應(yīng)晶體管的類型和特點(diǎn) 
2.3.2場效應(yīng)晶體管的測試方法 
2.4集成電路 
2.4.1集成電路的種類 
2.4.2常用音樂集成電路 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目3電子材料的選用工藝 
3.1安裝導(dǎo)線與絕緣材料 
3.1.1導(dǎo)線的種類和技術(shù)參數(shù) 
3.1.2絕緣材料的種類和技術(shù)參數(shù) 
3.2印制電路板與焊接材料 
3.2.1印制電路板 
3.2.2焊接材料 
3.3磁性材料與粘接材料 
3.3.1磁性材料的種類與特點(diǎn) 
3.3.2磁性材料的應(yīng)用范圍 
3.3.3粘接材料 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目4電子整機(jī)產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝 
4.1導(dǎo)線裝配前的加工 
4.1.1絕緣導(dǎo)線裝配前的加工 
4.1.2屏蔽導(dǎo)線裝配前的加工 
4.2線扎的制作 
4.2.1制作線扎的步驟 
4.2.2連續(xù)結(jié)的捆扎方法 
4.2.3“T”形結(jié)、“Y”形結(jié)與“十”字結(jié)的扎法 
4.3電子元器件裝配前的加工 
4.3.1對電子元器件引線的成形要求 
4.3.2元器件引線成形的方法。 
4.3.3元器件引線的浸錫 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目5電子元器件的焊接工藝 
5.1手工錫焊 
5.1.1手工錫焊工具 
5.1.2手工錫焊方法 
5.1.3手工錫焊的操作技巧 
5.1.4具體焊件的錫焊技巧 
5.2手工拆焊 
5.2.1手工拆焊的原則與工具 
5.2.2具體元器件的拆焊操作技巧 
5.3工廠錫焊 
5.3.1工廠錫焊設(shè)備 
5.3.2工廠錫焊工藝 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目6印制電路板的制作工藝 
6.1印制電路板的種類與設(shè)計(jì) 
6.1.1印制電路板的種類 
6.1.2印制電路板的設(shè)計(jì) 
6.1.3印制電路板的具體設(shè)計(jì)過程及方法 
6.2印制電路板的制造與檢驗(yàn) 
6.2.1印制電路板的制造方法 
6.2.2印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) 
6.2.3印制電路板的手工制作方法 
6.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 
6.3.1計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板軟件介紹 
6.3.2CAD與EDA 
6.4最新印制電路板制作工藝 
6.4.1多層印制電路板 
6.4.2特殊印制電路板 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目7電子整機(jī)產(chǎn)品的裝配工藝 
7.1安裝工具 
7.1.1緊固工具及緊固方法 
7.1.2緊固件的種類與選用原則 
7.2安裝方法 
7.2.1一般電子元件的安裝方法 
7.2.2導(dǎo)線的安裝方法 
7.2.3壓接和繞接 
7.2.4整機(jī)安裝方法 
7.3電子整機(jī)產(chǎn)品的表面安裝工藝 
7.3.1表面安裝元件 
7.3.2表面安裝的其他材料 
7.3.3表面安裝設(shè)備與工藝 
7.3.4表面安裝工藝的手工操作 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目8電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試工藝 
8.1電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試設(shè)備與調(diào)試內(nèi)容 
8.1.1電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試設(shè)備配置 
8.1.2電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容 
8.2電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試類型 
8.2.1電子整機(jī)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試 
8.2.2電子整機(jī)產(chǎn)品批量生產(chǎn)的調(diào)試 
8.3電子整機(jī)產(chǎn)品的測試方法 
8.3.1觀察法 
8.3.2電阻法 
8.3.3電壓法 
8.3.4替代法 
8.4電子整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)整內(nèi)容與實(shí)例 
8.4.1電路靜態(tài)工作點(diǎn)的調(diào)整 
8.4.2電路動(dòng)態(tài)特性的調(diào)整 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目9電子整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝 
9.1電子整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn) 
9.2電子整機(jī)產(chǎn)品的包裝 
9.3彩色電視機(jī)整機(jī)包裝實(shí)例 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目10電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識(shí)讀 
10.1電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的種類和內(nèi)容 
10.2實(shí)際電子整機(jī)產(chǎn)品工藝文件的編寫與識(shí)讀 
課后練習(xí) 
項(xiàng)目11實(shí)用電子整機(jī)產(chǎn)品裝配與調(diào)試 
11.1超外差式收音機(jī)的裝配與調(diào)試 
11.2數(shù)字萬用表的裝配與調(diào)試 
11.3充電器和穩(wěn)壓電源兩用電路的裝配與調(diào)試 
11.4集成電路擴(kuò)音機(jī)的裝配與調(diào)試 
11.5集成時(shí)基電路555的應(yīng)用設(shè)計(jì) 
11.6智能多路競賽搶答器的裝配與調(diào)試 
11.7交通信號(hào)控制系統(tǒng)的裝配與調(diào)試 
11.8數(shù)字電子鐘的裝配與調(diào)試 
11.9正弦波信號(hào)發(fā)生器的裝配與調(diào)試 
11.10MF—47型指針式萬用表的裝配與調(diào)試 
11.11聲光兩控延時(shí)電路的組裝與調(diào)試 
參考文獻(xiàn)