射頻識(shí)別技術(shù)原理與應(yīng)用（第六版）

第1章  導(dǎo)論
1.1  自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)
1.1.1  條形碼系統(tǒng)
1.1.2  光學(xué)符號(hào)識(shí)別
1.1.3  生物識(shí)別
1.1.4  智能卡
1.1.5  射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)
1.2  各種識(shí)別系統(tǒng)的比較
1.3  射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)的組成
第2章  射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)的特征區(qū)別
2.1  基本特征區(qū)別
2.2  應(yīng)答器的構(gòu)造形式
2.2.1  盤狀和硬幣狀
2.2.2  玻璃外殼
2.2.3  塑料外殼
2.2.4  工具和氣體瓶子的識(shí)別
2.2.5  鑰匙和鑰匙扣
2.2.6  手表式
2.2.7  ID1型非接觸式智能卡
2.2.8  智能標(biāo)簽
2.2.9  片上線圈
2.2.10其他的結(jié)構(gòu)形式
2.3  頻率、 作用距離和耦合
2.4  有源應(yīng)答器和無源應(yīng)答器
2.5  應(yīng)答器中的信息處理
2.6  射頻識(shí)別系統(tǒng)的選擇準(zhǔn)則
2.6.1  工作頻率
2.6.2  作用距離
2.6.3  安全性要求
2.6.4  存儲(chǔ)器容量
第3章  基本工作原理
3.1  1位應(yīng)答器
3.1.1  射頻
3.1.2  微波
3.1.3  分頻器
3.1.4  電磁法
3.1.5  聲磁法
3.2  全雙工和半雙工
3.2.1  電感耦合
3.2.2  電磁反向散射耦合
3.2.3  緊耦合
3.2.4  電耦合
3.3  時(shí)序過程
3.3.1  電感耦合
3.3.2  表面波應(yīng)答器
3.4  近場(chǎng)通信
3.4.1  有源模式
3.4.2  無源模式
第4章  射頻識(shí)別系統(tǒng)的物理基礎(chǔ)
4.1  磁場(chǎng)
4.1.1  磁場(chǎng)強(qiáng)度H
4.1.2  磁通量和磁通量密度
4.1.3  電感L
4.1.4  互感M
4.1.5  耦合因數(shù)k
4.1.6  感應(yīng)定律
4.1.7  諧振
4.1.8  應(yīng)答器的實(shí)際工作
4.1.9  工作磁場(chǎng)強(qiáng)度Hmin
4.1.10應(yīng)答器讀寫器系統(tǒng)
4.1.11系統(tǒng)參數(shù)的測(cè)量
4.1.12磁性材料
4.2  電磁波
4.2.1  電磁波的產(chǎn)生
4.2.2  輻射功率密度（坡印廷矢量）S
4.2.3  場(chǎng)波阻抗和電場(chǎng)強(qiáng)度E
4.2.4  電磁波的極化
4.2.5  天線
4.2.6  微波應(yīng)答器的實(shí)際工作
4.3  表面波
4.3.1  表面波的形成
4.3.2  表面波的反射
4.3.3  表面波應(yīng)答器的功能結(jié)構(gòu)
4.3.4  傳感器效應(yīng)
4.3.5  轉(zhuǎn)換傳感器
第5章  頻率范圍和允許使用的無線電規(guī)范
5.1  使用的頻率范圍
5.1.1  頻率范圍9~135 kHz
5.1.2  頻率范圍6.78 MHz（ISM）
5.1.3  頻率范圍13.56 MHz（ISM，SRD）
5.1.4  頻率范圍27.125 MHz（ISM）
5.1.5  頻率范圍40.680 MHz（ISM）
5.1.6  頻率范圍433.920 MHz（ISM）
5.1.7  UHF頻率范圍
5.1.8  頻率范圍2.45 GHz（ISM，SRD）
5.1.9  頻率范圍5.8 GHz（ISM，SRD）
5.1.10頻率范圍24.125 GHz
5.1.11電感耦合式射頻識(shí)別系統(tǒng)的頻率選擇
5.2  國際電信聯(lián)盟（ITU）
5.3  允許使用的歐洲規(guī)范
5.3.1  CEPT/ERC REC 7003（歐洲郵政電信會(huì)議/電子研究中心）
5.3.2  標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程
5.4  在歐洲允許使用的國家規(guī)范
5.4.1  德國
5.5  允許使用的國家規(guī)范
5.5.1  美國
5.6  國家規(guī)范的比對(duì)
5.6.1  13.56 MHz時(shí)的轉(zhuǎn)換
5.6.2  UHF頻段的轉(zhuǎn)換
第6章  編碼與調(diào)制
6.1  基帶編碼
6.2  數(shù)字調(diào)制法
6.2.1  幅移鍵控（ASK）
6.2.2  二進(jìn)制頻移鍵控（2FSK）
6.2.3  二進(jìn)制相移鍵控（2PSK）
6.2.4  副載波調(diào)制法
第7章  數(shù)據(jù)的完整性
7.1  校驗(yàn)和法
7.1.1  奇偶校驗(yàn)
7.1.2  縱向冗余校驗(yàn)（LRC）法
7.1.3  循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC）法
7.2  多路存取法——防碰撞法
7.2.1  空分多路法（SDMA）
7.2.2  頻分多路法
7.2.3  時(shí)分多路法
7.2.4  防碰撞法舉例
第8章  RFID系統(tǒng)的安全性
8.1  RFID系統(tǒng)受到的攻擊
8.1.1  對(duì)應(yīng)答器的攻擊
8.1.2  對(duì)射頻接口的攻擊
8.2  加密防御措施
8.2.1  加密功能及加密系統(tǒng)的特點(diǎn)
8.2.2  加密協(xié)議
第9章  標(biāo)準(zhǔn)化
9.1  動(dòng)物識(shí)別
9.1.1  ISO/IEC 11784——代碼結(jié)構(gòu)
9.1.2  ISO/IEC 11785——技術(shù)概念
9.1.3  ISO/IEC 14223——增強(qiáng)型應(yīng)答器
9.2  非接觸式智能卡
9.2.1  國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 10536——緊耦合智能卡
9.2.2  ISO/IEC 14443—近耦合智能卡
9.2.3  ISO/IEC 15693——疏耦合智能卡
9.2.4  國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10373——識(shí)別卡的測(cè)試方法
9.3  ISO/IEC 69873——工具和夾具用的數(shù)據(jù)載體
9.4  ISO/IEC 10374——集裝箱自動(dòng)識(shí)別
9.5  德國工程師協(xié)會(huì)規(guī)范VDI 4470——貨物安全系統(tǒng)
9.5.1  第1部分： 安檢門系統(tǒng)的驗(yàn)收規(guī)范
9.5.2  第2部分： 滅活設(shè)備的檢查規(guī)范
9.6  貨物與商品管理
9.6.1  ISO/IEC 18000標(biāo)準(zhǔn)系列
9.6.2  GTAG倡議
9.6.3  電子產(chǎn)品編碼全球化網(wǎng)絡(luò)
9.6.4  EPCglobal UHF AI Class 1 Gen 2/ISO/IEC 180006 Type C/ISO/IEC 1800063
9.7  RFID標(biāo)志
第10章  電子數(shù)據(jù)載體的結(jié)構(gòu)
10.1  具有存儲(chǔ)功能的應(yīng)答器
10.1.1  高頻接口
10.1.2  地址和安全邏輯
10.1.3  存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
10.2  微處理器
10.2.1  雙端口卡
10.3  存儲(chǔ)器技術(shù)
10.3.1  RAM
10.3.2  EEPROM
10.3.3  FRAM
10.3.4  FRAM和EEPROM的性能比較
10.4  物理參數(shù)的測(cè)量
10.4.1  具有傳感器功能的應(yīng)答器
10.4.2  用微波應(yīng)答器進(jìn)行的測(cè)量
10.4.3  表面波應(yīng)答器的傳感器效應(yīng)
第11章  讀寫器
11.1  應(yīng)用系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)流
11.2  讀寫器的組成
11.2.1  高頻接口
11.2.2  控制單元
11.3  集成讀寫器IC卡
11.3.1  集成高頻接口
11.3.2  單片讀寫器IC卡
11.4  電感耦合系統(tǒng)的天線連接
11.4.1  利用電流匹配連接
11.4.2  通過同軸電纜供電
11.4.3  品質(zhì)因數(shù)Q的影響
11.5  讀寫器的結(jié)構(gòu)形式
11.5.1  OEM讀寫器
11.5.2  工業(yè)用讀寫器
11.5.3  便攜式讀寫器
11.6  近場(chǎng)通信
11.6.1  安全的NFC
第12章  RFID系統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)
12.1  近場(chǎng)通信系統(tǒng)的高頻測(cè)試技術(shù)
12.1.1  接觸式測(cè)試技術(shù)
12.1.2  非接觸式測(cè)試技術(shù)
12.1.3  對(duì)近場(chǎng)智能卡的選定測(cè)試項(xiàng)
12.1.4  近場(chǎng)讀寫器的測(cè)試項(xiàng)
第13章  應(yīng)答器和非接觸式智能卡的制造
13.1  集成電路（芯片）的制造
13.1.1  半導(dǎo)體材料
13.1.2  集成電路制作
13.1.3  集成電路的測(cè)試
13.1.4  硅片的鋸切
13.1.5  供貨形式
13.1.6  其他包裝
13.2  天線制作
13.2.1  芯軸纏繞技術(shù)
13.2.2  空心線圈的纏繞技術(shù)
13.2.3  布線技術(shù)
13.2.4  絲網(wǎng)印刷工藝
13.2.5  蝕刻工藝
13.2.6  沖壓技術(shù)
13.3  觸點(diǎn)接通工藝
13.3.1  封裝半導(dǎo)體芯片的觸點(diǎn)接通工藝
13.3.2  未封裝半導(dǎo)體芯片的觸點(diǎn)接通技術(shù)
13.4  特殊結(jié)構(gòu)
13.4.1  玻璃應(yīng)答器
13.4.2  塑料卡片式應(yīng)答器
13.4.3  制作嵌體（Inlay）
13.4.4  非接觸式智能卡
13.4.5  電子標(biāo)簽
13.5  制作過程中的測(cè)試
13.5.1  工藝參數(shù)
13.5.2  高頻參數(shù)的測(cè)試
13.5.3  對(duì)產(chǎn)品性能的測(cè)試
第14章  應(yīng)用實(shí)例
14.1  非接觸式智能卡
14.2  公共交通
14.2.1  狀況
14.2.2  要求
14.2.3  RFID系統(tǒng)的好處
14.2.4  電子車票的收費(fèi)模式
14.2.5  市場(chǎng)潛力
14.2.6  項(xiàng)目實(shí)例
14.3  非接觸付費(fèi)系統(tǒng)
14.3.1  萬事達(dá)卡
14.3.2  運(yùn)通支付卡
14.3.3  非接觸維薩卡
14.3.4  ExxonMobil速通裝置
14.4  近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用
14.5  電子護(hù)照
14.6  訂滑雪票
14.7  門禁控制
14.7.1  在線系統(tǒng)
14.7.2  離線系統(tǒng)
14.7.3  應(yīng)答器系統(tǒng)
14.8  交通系統(tǒng)
14.8.1  Eurobalise S21
14.8.2  國際集裝箱運(yùn)輸
14.9  動(dòng)物識(shí)別
14.9.1  家畜的飼養(yǎng)
14.9.2  信鴿競(jìng)賽
14.10電子閉鎖防盜裝置
14.10.1  閉鎖防盜裝置的功能
14.10.2  進(jìn)展情況回顧
14.10.3  未來展望
14.11容器識(shí)別
14.11.1  儲(chǔ)氣瓶和化學(xué)容器
14.11.2  垃圾清除
14.12體育活動(dòng)
14.13工業(yè)自動(dòng)化
14.13.1  工具識(shí)別
14.13.2  工業(yè)化生產(chǎn)
14.14醫(yī)學(xué)應(yīng)用
第15章  補(bǔ)充資料
15.1  作者簡介
15.2  聯(lián)系地址、 協(xié)會(huì)和專業(yè)雜志
15.2.1  工業(yè)協(xié)會(huì)
15.2.2  專業(yè)雜志
15.2.3  射頻識(shí)別