深入剖析Linux內(nèi)核與設(shè)備驅(qū)動

前言
第1章 引言
1.1 為什么要從硬件設(shè)備的角度看Linux 內(nèi)核
1.2 從了解硬件開始
1.2.1 最小系統(tǒng)
1.2.2 完整設(shè)備介紹
1.2.3 電源管理相關(guān)基礎(chǔ)
1.3 從設(shè)備看內(nèi)核應(yīng)該滿足的需求
1.4 所涉及的重要概念
1.5 小結(jié)
第2章 TI應(yīng)用處理器芯片及其內(nèi)核特點(diǎn)
2.1 DM 3730微處理器
2.1.1 DM 3730微處理器框架
2.1.2 DM 3730微處理器特性
2.1.3 DM 3730微處理器電源管理相關(guān)設(shè)計
2.2 DM 81XX系列微處理器
2.2.1 DM 81XX系列微處理器框架
2.2.2 DM 81XX系列微處理器特性
2.2.3 DM 81XX系列微處理器電源管理相關(guān)設(shè)計
2.3 Sitara系列芯片
2.3.1 Sitara系列芯片框架
2.3.2 Sitara系列芯片特性
2.3.3 Sitara系列芯片電源管理相關(guān)設(shè)計
2.4 TI處理器內(nèi)核特殊代碼結(jié)構(gòu)
2.5 小結(jié)
第3章 Linux 內(nèi)核框架探究
3.1 內(nèi)核框架概述
3.1.1 Linux內(nèi)核的層次分析
3.1.2 Linux內(nèi)核模塊間關(guān)聯(lián)
3.2 需求探究
3.2.1 對內(nèi)核核心的需求探究
3.2.2 對設(shè)備管理的需求探究
3.3 按需求的設(shè)備分類
3.3.1 功能型設(shè)備
3.3.2 總線型設(shè)備
3.4 系統(tǒng)實現(xiàn)各種無關(guān)性的框架
3.4.1 體系結(jié)構(gòu)無關(guān)
3.4.2 功能型設(shè)備的框架與總線無關(guān)
3.4.3 總線控制器與總線設(shè)備的無關(guān)
3.4.4 設(shè)備屬性和設(shè)備操作無關(guān)
3.4.5 策略和機(jī)制無關(guān)
3.5 內(nèi)核提供的基本服務(wù)和接口簡介
3.5.1 基本數(shù)據(jù)類型
3.5.2 基本原子操作
3.5.3 延時、調(diào)度、定時器相關(guān)
3.5.4 鎖操作
3.5.5 搶占和屏障
3.6 小結(jié)
第4章 內(nèi)核核心介紹及硬件的具體實現(xiàn)
4.1 內(nèi)核初始化
4.1.1 內(nèi)核初始化的基本需求
4.1.2 內(nèi)核初始化框架介紹
4.1.3 TI芯片內(nèi)核初始化相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.2 地址映射
4.2.1 地址映射的基本需求
4.2.2 地址映射框架介紹
4.2.3 TI芯片地址映射相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.3 中斷處理
4.3.1 中斷的基本需求
4.3.2 中斷處理框架介紹
4.3.3 TI芯片中斷處理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.4 內(nèi)存管理
4.4.1 內(nèi)存管理的基本需求
4.4.2 內(nèi)存管理框架介紹
4.4.3 TI芯片內(nèi)存管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.5 直接存儲器訪問單元（DMA）
4.5.1 DMA使用和管理基本需求
4.5.2 DMA使用和管理框架介紹
4.5.3 TI芯片DMA使用和管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.6 時鐘（clock）
4.6.1 clock管理基本需求
4.6.2 clock管理框架介紹
4.6.3 TI芯片clock管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.7 時間管理（Time）
4.7.1 時間管理基本需求
4.7.2 時間管理框架介紹
4.7.3 TI芯片時間管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.8 通用目的輸入輸出（GPIO）
4.8.1 GPIO管理基本需求
4.8.2 GPIO管理框架介紹
4.8.3 TI芯片GPIO管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.9 引腳復(fù)用（pin mux）
4.9.1 引腳復(fù)用的基本需求
4.9.2 引腳復(fù)用框架介紹
4.9.3 TI芯片引腳復(fù)用相關(guān)實現(xiàn)詳解
4.10 小結(jié)
第5章 內(nèi)核設(shè)備管理以及驅(qū)動基礎(chǔ)框架
5.1 VFS及其與設(shè)備的關(guān)聯(lián)
5.1.1 VFS框架
5.1.2 VFS與設(shè)備關(guān)聯(lián)
5.2 Linux設(shè)備模型（Linux device model）
5.2.1 設(shè)備模型的需求及基本設(shè)計
5.2.2 總線（bus）
5.2.3 驅(qū)動（driver）
5.2.4 設(shè)備（devices）
5.2.5 功能類（class）
5.2.6 設(shè)備資源管理（device resource）
5.3 字符設(shè)備（char device）
5.3.1 字符設(shè)備的特點(diǎn)和需求
5.3.2 字符設(shè)備的核心數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及操作
5.3.3 字符設(shè)備子類型
5.4 塊設(shè)備（block device）
5.4.1 塊設(shè)備特點(diǎn)和需求
5.4.2 塊設(shè)備核心數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及操作
5.4.3 塊設(shè)備子類型
5.5 電源管理
5.5.1 電源管理特點(diǎn)和需求
5.5.2 電源管理核心框架介紹
5.6 內(nèi)核提供的同步操作、異步事件與單獨(dú)執(zhí)行實體的服務(wù)
5.6.1 同步操作服務(wù)
5.6.2 異步事件
5.6.3 單獨(dú)執(zhí)行實體服務(wù)
5.7 內(nèi)核提供的數(shù)據(jù)保護(hù)一致性操作服務(wù)
5.7.1 數(shù)據(jù)保護(hù)一致性操作服務(wù)的需求
5.7.2 各種數(shù)據(jù)保護(hù)一致性操作簡介
5.8 小結(jié)
第6章 設(shè)備驅(qū)動之功能型驅(qū)動
6.1 輸入設(shè)備（input）
6.1.1 輸入設(shè)備需求
6.1.2 輸入設(shè)備框架解析
6.1.3 輸入設(shè)備應(yīng)用層操作及框架適配
6.1.4 TI芯片輸入設(shè)備相關(guān)實現(xiàn)詳解
6.1.5 輸入設(shè)備電源管理相關(guān)說明
6.2 幀緩沖（frame buffer）
6.2.1 幀緩沖設(shè)備需求
6.2.2 幀緩沖框架解析
6.2.3 幀緩沖應(yīng)用層操作及框架適配
6.2.4 TI芯片幀緩沖驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
6.2.5 幀緩沖驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
6.3 音頻設(shè)備（audio ALSA）
6.3.1 音頻設(shè)備需求
6.3.2 音頻驅(qū)動框架解析
6.3.3 音頻驅(qū)動應(yīng)用層操作及框架適配
6.3.4 TI芯片音頻驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
6.3.5 音頻驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
6.4 視頻驅(qū)動（V4L2）
6.4.1 視頻驅(qū)動需求
6.4.2 視頻驅(qū)動框架解析
6.4.3 視頻驅(qū)動應(yīng)用層操作及框架適配
6.4.4 TI芯片視頻驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
6.4.5 視頻驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
6.5 小結(jié)
第7章 設(shè)備驅(qū)動之總線型驅(qū)動
7.1 內(nèi)部集成電路總線（I2C）
7.1.1 I2C總線驅(qū)動需求
7.1.2 I2C總線驅(qū)動框架解析
7.1.3 TI芯片I2C總線驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
7.1.4 I2C總線驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
7.2 串行外設(shè)接口總線（SPI）
7.2.1 SPI總線驅(qū)動需求
7.2.2 SPI總線驅(qū)動框架解析
7.2.3 TI芯片SPI總線驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
7.2.4 SPI總線驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
7.3 多媒體卡（MMC）
7.3.1 MMC需求
7.3.2 MMC框架解析
7.3.3 TI芯片MMC相關(guān)實現(xiàn)詳解
7.3.4 MMC電源管理相關(guān)說明
7.4 通用串行總線（USB）
7.4.1 USB總線驅(qū)動需求
7.4.2 USB總線驅(qū)動框架解析
7.4.3 TI芯片USB總線驅(qū)動相關(guān)實現(xiàn)詳解
7.4.4 USB總線驅(qū)動電源管理相關(guān)說明
7.5 小結(jié)
第8章 設(shè)備驅(qū)動之SoC特殊驅(qū)動
8.1 SoC電源管理核心技術(shù)詳解
8.1.1 SoC電源管理需求
8.1.2 TI芯片SoC電源管理相關(guān)實現(xiàn)詳解
8.2 小結(jié)
參考文獻(xiàn)