嵌入式系統(tǒng)原理及應(yīng)用實(shí)例

第1章　嵌入式系統(tǒng)概論
1．1　嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1．1．1　嵌入式系統(tǒng)的歷史
1．1．2　嵌入式系統(tǒng)的定義
1．1．3　嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1．2　嵌入式系統(tǒng)的分類
1．2．1　嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性分類
1．2．2　嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域分類
1．3　嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
1．3．1　嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀
1．3．2　嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
習(xí)題1
第2章　嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)
2．1　嵌入式系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
2．1．1　硬件層
2．1．2　中間層
2．1．3　軟件層
2．1．4　應(yīng)用層
2．2　嵌入式系統(tǒng)硬件基礎(chǔ)
2．2．1　嵌入式微處理器基本知識(shí)
2．2．2　存儲(chǔ)器系統(tǒng)
2．2．3　輸入/輸出接口
2．3　嵌入式系統(tǒng)軟件基礎(chǔ)
2．3．1　嵌入式軟件分類及特點(diǎn)
2．3．2　嵌入式軟件體系結(jié)構(gòu)
2．4　嵌入式系統(tǒng)中斷與系統(tǒng)啟動(dòng)
2．4．1　中斷基礎(chǔ)知識(shí)
2．4．2　BootLoader基礎(chǔ)
習(xí)題2
第3章　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
3．1　嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)
3．1．1　嵌入式處理器分類
3．1．2　常見(jiàn)的嵌入式處理器
3．2　嵌入式軟件平臺(tái)
3．2．1　常用嵌入式操作系統(tǒng)
3．2．2　嵌入式文件系統(tǒng)
3．2．3　嵌入式圖形用戶接口
3．3　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)
3．3．1　嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程
3．3．2　嵌入式系統(tǒng)的硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)
3．3．3　嵌入式系統(tǒng)的可重構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)
3．3．4　嵌入式中間件技術(shù)
3．4　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試基礎(chǔ)
3．4．1　嵌入式代碼生成流程
3．4．2　嵌入式軟件代碼結(jié)構(gòu)分析
3．4．3　嵌入式軟件調(diào)試方法
習(xí)題3
第4章　ARM Cortex M3處理器體系結(jié)構(gòu)
4．1　ARM 處理器的發(fā)展歷程
4．2　Cortex M3處理器體系結(jié)構(gòu)
4．2．1　Cortex M3體系結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
4．2．2　Cortex M3異常管理
4．2．3　Cortex M3復(fù)位異常
習(xí)題4
第5章　嵌入式系統(tǒng)常用外設(shè)驅(qū)動(dòng)編程實(shí)例
5．1　STM32F103VET6簡(jiǎn)介
5．1．1　STM32F103VET6概述
5．1．2　引腳概述
5．2　GPIO應(yīng)用實(shí)例---LED模塊設(shè)計(jì)
5．2．1　GPIO簡(jiǎn)介
5．2．2　GPIO寄存器描述
5．2．3　基于GPIO的LED燈控制
5．3　STM32外部中斷及鍵盤(pán)應(yīng)用實(shí)例
5．3．1　STM32外部中斷簡(jiǎn)介
5．3．2　嵌入式鍵盤(pán)工作原理
5．3．3　基于中斷的鍵盤(pán)應(yīng)用實(shí)例
5．4　STM32UART串口應(yīng)用實(shí)例
5．4．1　異步串行通信概述
5．4．2　STM32UART串口簡(jiǎn)介
5．4．3　STM32UART應(yīng)用實(shí)例
5．5　DMA 及A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用實(shí)例
5．5．1　DMA 工作原理
5．5．2　STM32的DMA 控制器
5．5．3　A/D轉(zhuǎn)換器原理
5．5．4　STM32A/D轉(zhuǎn)換器介紹
5．5．5　STM32A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用實(shí)例
5．6　LCD應(yīng)用實(shí)例
5．6．1　LCD工作原理
5．6．2　TFT型LCD顯示屏及接口簡(jiǎn)介
5．6．3　TFT型LCD應(yīng)用實(shí)例
5．7　SPI總線及觸摸屏應(yīng)用實(shí)例
5．7．1　觸摸屏原理及有關(guān)技術(shù)
5．7．2　觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片ADS7843簡(jiǎn)介
5．7．3　SPI總線工作原理
5．7．4　STM32SPI簡(jiǎn)介
5．7．5　觸摸屏應(yīng)用實(shí)例
習(xí)題5
第6章　嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
6．1　操作系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
6．1．1　操作系統(tǒng)的基本概念
6．1．2　操作系統(tǒng)的主要功能
6．1．3　操作系統(tǒng)的分類
6．2　嵌入式操作系統(tǒng)
6．2．1　嵌入式操作系統(tǒng)的特點(diǎn)
6．2．2　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的基本概念
6．3　任務(wù)間互斥、同步與通信
6．3．1　任務(wù)的互斥
6．3．2　任務(wù)的同步
6．3．3　任務(wù)間的通信
習(xí)題6
第7章　嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS II
7．1　μC/OS II內(nèi)核結(jié)構(gòu)
7．1．1　μC/OS II組成及功能
7．1．2　μC/OS II內(nèi)核結(jié)構(gòu)概述
7．2　μC/OS II任務(wù)管理
7．2．1　μC/OS II系統(tǒng)任務(wù)管理
7．2．2　μC/OS II用戶任務(wù)管理
7．3　μC/OS II時(shí)間管理
7．3．1　μC/OS II時(shí)鐘節(jié)拍管理
7．3．2　μC/OS II軟件定時(shí)器管理
7．4　μC/OS II任務(wù)同步
7．4．1　μC/OS II信號(hào)量
7．4．2　μC/OS II事件標(biāo)志組
7．5　μC/OS II任務(wù)通信
7．5．1　μC/OS II消息郵箱
7．5．2　μC/OS II消息隊(duì)列
7．6　μC/OS II任務(wù)互斥
7．6．1　μC/OS II互斥原理
7．6．2　μC/OS II互斥信號(hào)量
習(xí)題7
第8章　μC/OS II操作系統(tǒng)的應(yīng)用及移植
8．1　μC/OS II應(yīng)用基礎(chǔ)
8．1．1　任務(wù)劃分
8．1．2　μC/OS II任務(wù)堆棧的設(shè)置
8．1．3　任務(wù)的執(zhí)行分類及優(yōu)先級(jí)設(shè)置
8．2　μC/OS II應(yīng)用編程舉例
8．2．1　μC/OS II同步信號(hào)量應(yīng)用實(shí)例
8．2．2　μC/OS II消息郵箱通信應(yīng)用實(shí)例
8．2．3　μC/OS II互斥信號(hào)量應(yīng)用實(shí)例
8．2．4　μC/OS II事件標(biāo)志組應(yīng)用實(shí)例
8．2．5　μC/OS II定時(shí)器應(yīng)用實(shí)例
8．3　操作系統(tǒng)移植
8．3．1　μC/OS II移植基礎(chǔ)知識(shí)
8．3．2　μC/OS II在STM32F103上的移植實(shí)現(xiàn)
習(xí)題8
第9章　智能家居監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)實(shí)例
9．1　需求分析
9．2　總體設(shè)計(jì)
9．3　系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
9．3．1　家居控制器最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9．3．2　電源電路設(shè)計(jì)
9．3．3　通信電路設(shè)計(jì)
9．3．4　顯示模塊電路
9．3．5　數(shù)據(jù)采集模塊電路
9．4　系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
9．4．1　主程序設(shè)計(jì)
9．4．2　報(bào)警任務(wù)
9．4．3　GSM 短信查詢控制任務(wù)
9．4．4　信息采集任務(wù)
9．4．5　其他函數(shù)說(shuō)明
9．5　系統(tǒng)驗(yàn)證
習(xí)題9
參考文獻(xiàn)