Protel 99SE 電路原理圖與PCB設(shè)計

目 錄
**章 Protel 99 SE概述
1.1 Protel 99 SE簡介
1.1.1 Protel 99 SE的發(fā)展
1.1.2 Protel 99 SE的特點(diǎn)
1.2 Protel 99 SE的組成
1.3 初識Protel 99SE
1.3.1 初始界面
1.3.2 原理圖設(shè)計系統(tǒng)
1.3.3 印制電路板界面
1.3.4 仿真編輯器界面
1.3.5 PLD編輯界面
1.4 Protel 電路板設(shè)計流程的基本步驟
第二章 原理圖編輯環(huán)境
2.1 電路設(shè)計的概念
2.2 原理圖編輯環(huán)境
2.2.1 項目管理器
2.2.2 萊單欄
2.2.3 工具欄
2.2.4 狀態(tài)欄與命令行
2.3 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
2.3.1 界面參數(shù)
2.3.2 屬性的設(shè)置
2.4 原理圖工作環(huán)境設(shè)置
2.4.1 設(shè)置原理圖環(huán)境參數(shù)
2.4.2 設(shè)置圖形編輯的環(huán)境參數(shù)
2.4.3 電路板物理邊框的設(shè)置
2.5 原理圖圖紙設(shè)置
2.6 視圖操作
2.6.1 窗口的管理
2.6.2 縮放視圖
第三章 元件庫設(shè)計
3.1 原理圖元件庫編輯環(huán)境
3.1.1 元件庫概述
3.1.2 原理圖庫圖形界面
3.2 工作環(huán)境設(shè)置
3.2.1 優(yōu)先選項設(shè)置
3.2.2 文檔選項設(shè)置
3.3 文件管理
3.3.1 新建庫文件
3.3.2 新建庫元件
3.3.3 刪除庫元件
3.3.4 重命名庫元件
3.3.5 庫元件的復(fù)制與刪除
3.3.6 庫文件的復(fù)制與刪除
3.3.7 子部件的管理
3.4 繪圖工具
3.4.1 繪制直線
3.4.2 繪制多邊形
3.4.3 繪制橢圓弧
3.4.4 繪制矩形
3.4.5 繪制圓角矩形
3.4.6 繪制橢圓
3.4.7 繪制扇形
3.4.8 添加文本字符串
3.4.9 添加貝塞兒曲線
3.4.10 添加圖形
3.5 IEE圖形符號
3.6 編輯庫元件
3.6.1 添加管腳
3.6.2 編輯庫元件屬性
3.7 操作實例——制作原理圖元件庫
3.7.1 數(shù)字系統(tǒng)元件
3.7.2 通用元件
第四章 原理圖設(shè)計
4.1 原理圖的組成
4.2 原理圖設(shè)計的一般流程
4.3 原理圖的基本操作
4.3.1 創(chuàng)建設(shè)計
4.3.2 恢復(fù)設(shè)計
4.4 管理元件庫
4.4.1 元件庫面板
4.4.2 元件庫管理
4.5 元件管理
4.5.1 查找元件
4.5.2 放置元件
4.5.3 元器件的選取和取消選取
4.5.4 元件的移動
4.5.5 元件的旋轉(zhuǎn)
4.5.6 對象的復(fù)制/剪切和粘貼
4.5.7 元件的排列與對齊
4.5.8 元件的陣列粘貼
4.5.9 元件的刪除
4.6 元件編輯
4.6.1 對象的整體編輯
4.6.2 元件的屬性設(shè)置
4.6.3 返回更新原理圖元件標(biāo)號
4.7 元件的電氣連接
4.7.1 用導(dǎo)線連接元件（Wire）
4.7.2 總線的繪制（Bus）
4.7.3 繪制總線分支線（Bus Entry）
4.7.4 放置電氣節(jié)點(diǎn)（Manual Junction）
4.7.5 放置電源和地符號（Power Port）
4.7.6 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽（Net Label）
4.7.7 放置忽略ERC測試點(diǎn)（No ERC）
4.7.8 放置PCB布線指示（PCB Layout）
4.8 原理圖模板
4.9 原理圖編譯及修正
4.9.1 原理圖的編譯
4.9.2 原理圖的修正
4.10 工具的利用
4.10.1 文本框
4.10.2 搜索文件
4.10.3 元件快速編號
4.10.4 陣列式粘貼的操作
4.10.5 查找文本
4.10.6 替代文本
4.10.7 查找下一個
4.11 操作實例
4.11.1 數(shù)字信號系統(tǒng)配置電路
4.11.2 存儲器電路
第五章 層次化原理圖設(shè)計
5.1 層次電路原理圖的基本概念
5.2 層次原理圖的基本結(jié)構(gòu)和組成
5.3 層次電路的電氣連接
5.3.1 放置輸入/輸出端口（Port）
5.3.2 放置圖表符
5.3.3 放置圖紙入口
5.4 模塊化繪制
5.4.1 自上而下
5.4.2 自下而上
5.5 同步切換
5.6 報表輸出
5.6.1 電氣檢查報表
5.6.2 打印報表
5.6.3 網(wǎng)絡(luò)報表
5.6.4 元件報表
5.6.5 交叉參考表
5.6.6 設(shè)計項目組織結(jié)構(gòu)表
5.7 操作實例
第六章 創(chuàng)建元件封裝庫
6.1 封裝概述
6.2 常用元器件的封裝介紹
6.2.1 分立元器件的封裝
6.2.2 集成電路的封裝
6.3 封裝編輯器
6.3.1 用向?qū)?chuàng)建PCB元件規(guī)則封裝
6.3.2 手工創(chuàng)建PCB元件不規(guī)則封裝
6.3.3 PCB庫編輯器環(huán)境設(shè)置
6.4 工作環(huán)境設(shè)置
6.4.1 庫選項設(shè)置
6.4.2 層堆棧設(shè)置
6.4.3 優(yōu)先設(shè)置
6.5 視圖操作
6.5.1 坐標(biāo)原點(diǎn)定位
6.5.2 設(shè)置元件參考點(diǎn)
6.5.3 添加坐標(biāo)
6.5.4 添加標(biāo)注
6.6 繪圖工具
6.6.1 繪制輪廓線
6.6.2 添加焊盤
6.6.3 添加過孔
6.6.4 添加文本
6.6.5 添加圓弧
6.6.6 添加矩形
6.7 報表輸出
6.7.1 生成元件信息報表
6.7.2 元器件報表
6.7.3 元器件規(guī)則檢查報表
6.7.4 元器件庫報表
6.7.5 元器件物理檢查
6.8 操作實例
6.8.1 制作電容元件封裝
6.8.2 制作二極管元件封裝
6.8.3 制作排阻元件封裝PGA120X13
第七章 PCB電路板編輯環(huán)境
7.1 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)
7.1.1 印制電路板的概念
7.1.2 印制電路板設(shè)計的基本原則
7.1.3 Protel 99 SE功能特點(diǎn)
7.2 PCB編輯環(huán)境
7.2.1 菜單欄
7.2.2 工具欄
7.2.3 層次標(biāo)簽
7.3 設(shè)置電路板工作層面
7.3.1 電路板的結(jié)構(gòu)
7.3.2 工作層面的類型
7.3.3 機(jī)械層
7.3.4 板層管理器
7.3.5 優(yōu)先選項設(shè)置
7.4 電路板規(guī)則設(shè)置
7.5 PCB編輯器的編輯功能
7.5.1 對象的翻轉(zhuǎn)
7.5.2 對象的對齊
7.5.3 PCB圖紙上的快速跳轉(zhuǎn)
7.5.4 元件說明文字的調(diào)整
第八章 PCB電路板設(shè)計
8.1 印制電路板的設(shè)計流程
8.2 電路板文件的創(chuàng)建
8.2.1 電路板的規(guī)劃
8.2.2 添加安裝孔
8.3 在PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息
8.3.1 加載元件庫
8.3.2 加載網(wǎng)絡(luò)表
8.4 元件的擺放
8.4.1 Room屬性擺放
8.4.2 矩形擺放
8.5 元件的布局
8.5.1 自動布局
8.5.2 推擠式布局
8.5.3 手動布局
8.6 重新標(biāo)注
8.7 回編
8.8 3D效果圖
8.9 電路板的自動布線
8.9.1 設(shè)置PCB自動布線的規(guī)則
8.9.2 自動布線
8.10 電路板的手動布線
8.10.1 拆除布線
8.10.2 手動布線
8.10.3 半自動布線
8.11 覆銅
8.12 補(bǔ)淚滴
8.13 操作實例
8.13.1 生成網(wǎng)絡(luò)表
8.13.2 規(guī)劃電路板
8.13.3 網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入
8.13.4 零件布置
8.13.5 布線板層設(shè)置
8.13.6 網(wǎng)絡(luò)分類
8.13.7 布線線寬設(shè)置
8.13.8 布線
8.13.9 3D效果圖
8.13.10 覆銅
8.13.11 補(bǔ)淚滴
第九章 電路板的后期制作
9.1 創(chuàng)建項目元件封裝庫
9.2 電路板的報表輸出
9.2.1 引腳信息報表
9.2.2 DRC檢查報表
9.2.3 PCB板信息報表
9.2.4 元器件報表
9.2.5 生成電路特性報表
9.2.6 網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)報表
9.3 電路板的打印輸出
9.3.1 打印PCB文件
9.3.2 打印報表文件
第十章 電路仿真系統(tǒng)
10.1 電路仿真的基本概念
10.2 電路仿真的基本步驟
10.3 SIM 99仿真庫中的元器件
10.3.1 電阻
10.3.2 電容
10.3.3 電感
10.3.4 二極管
10.3.5 三極管
10.3.6 JFET結(jié)型場效應(yīng)管
10.3.7 MOS場效應(yīng)管
10.3.8 MES場效應(yīng)管
10.3.9 電壓/電流控制開關(guān)
10.3.10 熔絲
10.3.11 晶振
10.3.12 繼電器
10.3.13 互感器
10.4 仿真分析的參數(shù)設(shè)置
10.4.1 通用參數(shù)的設(shè)置
10.4.2 仿真方式的具體參數(shù)設(shè)置
10.4.3 “Operating Point Analysis”（工作點(diǎn)分析）
10.4.4 “Transient/Fourier Analysis”（瞬態(tài)特性與傅里葉分析）
10.4.5 “DG Sweep Analysis”（直流傳輸特性分析）
10.4.6 “AC Small Signal Analysis”（交流小信號分析）
10.4.7 “Noise Analysis”（噪聲分析）
10.4.8 “Transfer Function Analysis”（傳遞函數(shù)分析）
10.4.9 “Temperature Sweep”（溫度掃描）
10.4.10 “Parameter Sweep”（參數(shù)掃描）
10.4.11 “Mlonte Carlo Analysis”（蒙特卡羅分析）
10.5 電源及仿真激勵源
10.5.1 直流電壓/電流源
10.5.2 正弦信號激勵源
10.5.3 周期脈沖源
10.5.4 分段線性激勵源
10.5.5 指數(shù)激勵源
10.5.6 單頻調(diào)頻激勵源
10.6 特殊仿真元器件的參數(shù)設(shè)置
10.6.1 節(jié)點(diǎn)電壓初值
10.6.2 節(jié)點(diǎn)電壓
10.6.3 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)
10.6.4 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)應(yīng)用
10.7 電路仿真的基本方法
10.8 操作實例——基本仿真
第十一章 信號完整性分析
11.1 信號完整性分析概述
11.1.1 信號完整性分析的概念
11.1.2 信號完整性分析工具
11.2 信號完整性分析規(guī)則設(shè)置
11.3 信號完整性分析器
11.4 工作環(huán)境設(shè)置
11.4.1 選項設(shè)置
11.4.2 層堆棧設(shè)置
11.5 設(shè)定元件的信號完整性模型
11.5.1 模型匹配
11.5.2 配置管腳
11.5.3 新建一個引腳模型
11.5.4 修改模型
11.6 參數(shù)設(shè)置
11.6.1 加載網(wǎng)絡(luò)
11.6.2 耦合網(wǎng)絡(luò)
11.6.3 仿真參數(shù)設(shè)置
11.6.4 預(yù)分析
11.6.5 終端監(jiān)視器
11.7 信號完整性分析
11.7.1 串?dāng)_仿真分析
11.7.2 反射仿真分析
11.8 操作實例
第十二章 可編程邏輯器件設(shè)計
12.1 可編程邏輯器件及其設(shè)計工具
12.2 PLD設(shè)計概述
12.3 基于原理圖的PLD設(shè)計
12.4 CUPL語言和語法
12.4.1 CUPL語言概述
12.4.2 CUPL語言的預(yù)處理指令
12.4.3 CUPL語言的語法
附錄常用邏輯符號對照表
參考文獻(xiàn)