Cadence Allegro實(shí)戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計(jì)（配視頻教程）

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	杜正闊
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò) 行業(yè)軟件及應(yīng)用

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ISBN：	9787121284724	出版時(shí)間：	2016-04-01	包裝：	平塑
開本：		頁(yè)數(shù)：	460	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以Cadence公司目前最穩(wěn)定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了使用SPB 16.6實(shí)現(xiàn)原理圖與高速PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設(shè)計(jì)流程和常用電路模塊的PCB設(shè)計(jì)方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共分17章，主要內(nèi)容以PCB設(shè)計(jì)流程為線索，以某項(xiàng)目實(shí)例為基礎(chǔ)，介紹從原理圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)環(huán)境定義、封裝庫(kù)建立、數(shù)據(jù)導(dǎo)入，到PCB的布局、布線、疊層阻抗設(shè)計(jì)、約束管理器使用、多人協(xié)同設(shè)計(jì)，以及后期處理和生產(chǎn)文件的輸出等一系列流程。另外，還介紹了Allegro軟件高級(jí)功能應(yīng)用、多顆DDR3的設(shè)計(jì)實(shí)例、射頻電路的設(shè)計(jì)實(shí)例等，這些實(shí)例上手快，工程實(shí)用性強(qiáng)，有助于讀者快速入門。書中實(shí)例的部分源文件和視頻已在隨書附贈(zèng)的光盤中，讀者可參考學(xué)習(xí)。

作者簡(jiǎn)介

　　從事PCB設(shè)計(jì)行業(yè)十多年，有著豐富的設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，所涉及的產(chǎn)品眾多，包括電腦及周邊、數(shù)據(jù)通信、無(wú)線射頻、教育醫(yī)療、消費(fèi)電子等各類電子產(chǎn)品，精通高速PCB設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)，精通Cadence Allegro軟件的使用，并熟悉多種行業(yè)軟件。曾在北京、上海、廣州主講數(shù)十場(chǎng)關(guān)于Cadence Allegro軟件使用，高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)的公益培訓(xùn)和講座。

圖書目錄

第1章概述 11.1 PCB概述 11.1.1 PCB發(fā)展過(guò)程 11.1.2 PCB的功能 11.1.3 PCB設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 11.2 PCB基本術(shù)語(yǔ) 21.3 Cadence公司簡(jiǎn)介 31.4 Cadence硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程 31.5 Cadence板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案 31.6 Cadence SPB軟件安裝 71.7 本書章節(jié)介紹 91.8 本章小結(jié) 10第2章 OrCAD Capture原理圖設(shè)計(jì) 112.1 Capture平臺(tái)簡(jiǎn)介 112.2 Capture平臺(tái)原理圖環(huán)境設(shè)置 112.2.1 Capture創(chuàng)建原理圖工程 112.2.2 常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置 132.3 創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù) 162.3.1 創(chuàng)建單個(gè)符號(hào) 162.3.2 創(chuàng)建復(fù)合符號(hào) 202.3.3 創(chuàng)建分割符號(hào) 222.3.4 電子表格創(chuàng)建符號(hào) 232.3.5 符號(hào)創(chuàng)建技巧 242.4 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范 252.5 符號(hào)庫(kù)管理 262.5.1 添加符號(hào)庫(kù) 262.5.2 刪除符號(hào)庫(kù) 272.6 創(chuàng)建項(xiàng)目 272.6.1 放置元器件 272.6.2 選擇元器件 272.6.3 移動(dòng)元器件 282.6.4 旋轉(zhuǎn)元器件 282.6.5 復(fù)制與粘貼元器件 292.6.6 刪除元器件 292.6.7 同一頁(yè)面內(nèi)的電氣連接 292.6.8 放置無(wú)連接標(biāo)記 312.6.9 總線連接 322.6.10 放置電源和地符號(hào) 322.6.11 不同頁(yè)面電氣連接 332.6.12 添加圖片和Text文字注釋 342.6.13 器件編號(hào)排序 352.6.14 DRC驗(yàn)證 362.7 搜索命令的使用 362.8 瀏覽工程的使用 372.8.1 Browse的使用 372.8.2 瀏覽元器件 372.8.3 瀏覽信號(hào) 382.9 元器件替換與更新 392.9.1 批量替換Replace Cache 392.9.2 批量更新Update Cache 402.10 元器件屬性添加 402.10.1 封裝屬性 402.10.2 頁(yè)碼屬性 422.10.3 Swap屬性 432.10.4 合并屬性 442.11 創(chuàng)建網(wǎng)表 452.11.1 Allegro第一方網(wǎng)表參數(shù)設(shè)置 452.11.2 輸出網(wǎng)表常見(jiàn)錯(cuò)誤及解決方案 472.12 設(shè)計(jì)交互 472.13 創(chuàng)建器件清單（BOM表） 492.14 常用快捷鍵 492.15 本章小結(jié) 50第3章 Allegro PCB設(shè)計(jì)環(huán)境介紹 513.1 系統(tǒng)環(huán)境介紹 513.1.1 變量設(shè)置 513.1.2 PCBENV目錄介紹 513.2 Allegro啟動(dòng)簡(jiǎn)介 523.2.1 啟動(dòng)方法 523.2.2 歡迎界面 533.2.3 功能組件介紹 533.3 Allegro工作界面介紹 543.3.1 菜單欄 553.3.2 工具欄 553.3.3 功能面板 563.3.4 狀態(tài)欄 593.4 Design Parameter常規(guī)設(shè)置 603.4.1 Display選項(xiàng)卡 613.4.2 Design選項(xiàng)卡 653.4.3 Route選項(xiàng)卡 663.5 User Preference的常規(guī)設(shè)置 673.5.1 Display類 683.5.2 Drawing類 703.5.3 Drc類 713.5.4 Logic類 723.5.5 Path類 723.5.6 Placement類 743.5.7 Route類 743.5.8 Ui類 753.5.9 常用設(shè)置的搜索與收藏 763.6 工作區(qū)域鍵鼠操作 773.6.1 視窗縮放 773.6.2 stroke功能的定義與使用 783.7 script的錄制與使用 793.7.1 錄制 793.7.2 調(diào)用和編輯 803.8 快捷鍵定義 803.8.1 查看快捷鍵 803.8.2 定義快捷鍵 813.8.3 快捷鍵定義技巧 823.8.4 實(shí)用快捷鍵示例 823.9 常用圖層及其顏色可見(jiàn)設(shè)置 833.9.1 Class/Subclass介紹 833.9.2 設(shè)置界面介紹 843.9.3 設(shè)置方法 893.10 文件類型介紹 903.11 其他主要工具介紹 903.11.1 Batch DRC 913.11.2 DB Doctor 913.11.3 Environment Editor 913.11.4 OrCAD Layout Translator 923.11.5 Pad Designer 923.11.6 Pads Translator 923.11.7 P-CAD Translator 933.12 本章小結(jié) 93第4章 Allegro PCB封裝庫(kù)管理 944.1 封裝知識(shí)介紹 944.2 封裝文件類型介紹 944.3 焊盤介紹 944.4 焊盤命名規(guī)則 954.5 焊盤尺寸規(guī)范 954.6 封裝命名規(guī)范 974.7 焊盤的創(chuàng)建 1004.7.1 焊盤創(chuàng)建功能界面介紹 1004.7.2 規(guī)則貼片焊盤設(shè)計(jì) 1024.7.3 異形表貼焊盤的介紹和創(chuàng)建 1034.7.4 規(guī)則通孔焊盤設(shè)計(jì) 1064.8 創(chuàng)建PCB封裝實(shí)例 1094.8.1 表貼封裝的手工創(chuàng)建 1094.8.2 插件封裝的手工創(chuàng)建 1104.8.3 表貼封裝的自動(dòng)創(chuàng)建 1124.8.4 機(jī)械封裝的介紹和新建 1174.9 封裝建立常見(jiàn)錯(cuò)誤 1184.10 本章小結(jié) 118第5章相關(guān)數(shù)據(jù)導(dǎo)入 1195.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖 1195.2 生成板框 1205.2.1 手工繪制 1205.2.2 由結(jié)構(gòu)圖生成 1225.3 繪制布局布線區(qū)域 1255.4 導(dǎo)入網(wǎng)表 1265.4.1 設(shè)置封裝庫(kù)路徑 1275.4.2 導(dǎo)入網(wǎng)表 1285.4.3 導(dǎo)入網(wǎng)表常見(jiàn)錯(cuò)誤及解決方案 1295.5 本章小結(jié) 129第6章布局設(shè)計(jì) 1306.1 布局設(shè)置 1306.1.1 顯示設(shè)置 1316.1.2 圖層設(shè)置 1316.1.3 格點(diǎn)設(shè)置 1346.2 布局基本要求 1356.3 布局常用命令 1356.3.1 設(shè)置Room區(qū)域 1356.3.2 手工放置后臺(tái)零件 1366.3.3 自動(dòng)放置后臺(tái)零件 1386.3.4 Group命令 1406.3.5 移動(dòng)命令 1416.3.6 鏡像命令 1446.3.7 旋轉(zhuǎn)命令 1446.3.8 復(fù)制命令 1456.3.9 點(diǎn)亮顏色命令 1466.3.10 打開飛線命令 1466.3.11 關(guān)閉飛線命令 1476.3.12 固定命令 1486.3.13 固定解除命令 1496.3.14 對(duì)齊命令 1496.3.15 替代封裝 1516.3.16 Swap命令 1526.3.17 Temp Group功能 1526.3.18 查詢命令 1536.3.19 測(cè)量命令 1536.4 布局實(shí)例 1546.4.1 結(jié)構(gòu)件放置 1546.4.2 電源地屬性設(shè)置 1596.4.3 OrCAD與Allegro交互布局 1606.4.4 模塊布局 1616.4.5 器件布局的復(fù)用 1626.4.6 禁布/限高區(qū)域的布局 1656.4.7 主要關(guān)鍵芯片布局規(guī)劃 1676.4.8 電源通道評(píng)估、規(guī)劃 1686.4.9 基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的幾個(gè)考慮要點(diǎn) 1696.5 輸出封裝庫(kù) 1696.6 更新封裝 1696.7 輸出元器件坐標(biāo)文件 1706.8 輸入元器件坐標(biāo)文件 1716.9 本章小結(jié) 171第7章 PCB疊層與阻抗設(shè)計(jì) 1727.1 PCB設(shè)計(jì)中的阻抗 1727.2 PCB疊層 1727.2.1 概述 1727.2.2 疊層材料簡(jiǎn)介 1737.2.3 層疊加工順序 1747.2.4 多層印制板設(shè)計(jì) 1757.3 PCB走線的阻抗控制簡(jiǎn)介 1787.4 六層板疊層設(shè)計(jì)實(shí)例 1787.5 八層板疊層設(shè)計(jì)實(shí)例 1807.6 十層板疊層設(shè)計(jì)實(shí)例 1837.7 本章小結(jié) 185第8章約束管理器介紹 1868.1 Constraint Manager界面介紹 1868.1.1 啟動(dòng)Constraint Manager 1868.1.2 工作界面介紹 1868.2 常用約束規(guī)則模式介紹 1878.3 Xnet設(shè)置 1938.4 約束規(guī)則優(yōu)先級(jí)介紹 1958.5 Bus的介紹和創(chuàng)建 1958.6 約束規(guī)則區(qū)域的介紹和創(chuàng)建 1968.7 物理約束規(guī)則設(shè)置 1978.7.1 物理約束規(guī)則介紹 1978.7.2 創(chuàng)建物理約束規(guī)則模板 1988.7.3 分配物理約束規(guī)則模板 1998.7.4 區(qū)域物理約束規(guī)則的創(chuàng)建與設(shè)定 2008.8 間距約束規(guī)則設(shè)置 2018.8.1 創(chuàng)建間距約束規(guī)則模板 2028.8.2 Net Class的介紹和創(chuàng)建 2028.8.3 分配間距約束規(guī)則模板 2038.8.4 間距約束規(guī)則比對(duì) 2038.8.5 區(qū)域間距約束規(guī)則的創(chuàng)建與設(shè)定 2048.9 Same Net間距約束規(guī)則設(shè)置 2058.9.1 Same Net間距約束規(guī)則介紹 2058.9.2 創(chuàng)建Same Net間距約束規(guī)則模板 2078.9.3 分配Same Net間距約束規(guī)則模板 2078.10 盲埋孔規(guī)則設(shè)置 2088.10.1 生成盲埋孔 2088.10.2 設(shè)置盲埋孔約束規(guī)則 2108.10.3 盲埋孔層標(biāo)記與顏色顯示設(shè)置 2118.11 封裝引腳長(zhǎng)度導(dǎo)入 2128.12 電氣約束規(guī)則設(shè)置 2158.12.1 絕對(duì)傳輸延遲介紹 2158.12.2 相對(duì)傳輸延遲介紹 2168.13 差分對(duì)設(shè)置 2208.13.1 自動(dòng)創(chuàng)建差分對(duì) 2208.13.2 手動(dòng)創(chuàng)建差分對(duì) 2218.14 約束規(guī)則數(shù)據(jù)復(fù)用 2248.14.1 約束規(guī)則導(dǎo)出 2248.14.2 約束規(guī)則導(dǎo)入 2258.15 本章小結(jié) 226第9章敷銅處理 2279.1 電源地平面介紹 2279.1.1 平面層功能介紹 2279.1.2 正負(fù)片介紹 2279.2 相關(guān)要求 2289.2.1 載流能力 2289.2.2 生產(chǎn)工藝 2289.2.3 電源流向規(guī)劃 2299.3 敷銅介紹 2319.3.1 靜態(tài)銅箔與動(dòng)態(tài)銅箔 2319.3.2 動(dòng)態(tài)銅箔參數(shù)設(shè)置 2329.3.3 靜態(tài)銅箔參數(shù)設(shè)置 2359.3.4 銅箔命令簡(jiǎn)介 2379.3.5 銅箔優(yōu)先級(jí)設(shè)置 2389.3.6 開關(guān)電源敷銅實(shí)例 2399.4 負(fù)片平面分割 2429.4.1 平面分割要求 2429.4.2 電源區(qū)域規(guī)劃 2429.5 本章小結(jié) 244第10章布線設(shè)計(jì) 24510.1 布線環(huán)境設(shè)置 24510.1.1 顯示設(shè)置 24510.1.2 圖層設(shè)置 24610.1.3 格點(diǎn)設(shè)置 24910.2 布線規(guī)劃 25010.2.1 布線思路 25010.2.2 GRE布線規(guī)劃 25110.3 Fanout功能和常規(guī)樣式 25610.4 布線常用命令 25710.4.1 拉線命令 25710.4.2 移線命令 26210.4.3 刪除命令 26410.4.4 復(fù)制命令 26610.4.5 布線優(yōu)化命令 26810.5 布線復(fù)用 26910.6 等長(zhǎng)繞線 27310.6.1 自動(dòng)繞線 27310.6.2 手動(dòng)繞線 27410.7 淚滴的添加和刪除 27810.7.1 淚滴的添加 27810.7.2 淚滴的刪除 27910.8 漸變線設(shè)計(jì) 27910.9 大面積敷銅和陣列過(guò)孔 28110.9.1 大面積敷銅 28110.9.2 陣列過(guò)孔 28210.10 ICT測(cè)試點(diǎn)介紹 28310.10.1 參數(shù)設(shè)置 28410.10.2 自動(dòng)添加測(cè)試點(diǎn) 28710.10.3 手動(dòng)添加測(cè)試點(diǎn) 28810.10.4 輸出報(bào)告 28910.11 本章小結(jié) 290第11章后處理 29111.1 零件編號(hào)重排 29111.2 手動(dòng)更改元器件編號(hào) 29711.3 重命名元器件編號(hào)返標(biāo)原理