微電子IC制造技術與技能實訓

第1章  概論 1
1．1  先進電子制造技術體系 1
1．2  微電子制造技術 3
1．3  微電子IC制造虛擬仿真培訓平臺 5
第2章  經典集成電路制造工藝 8
2．1  集成電路的類別和封裝 8
2．1．1  集成電路的類別 8
2．1．2  集成電路的封裝 10
2．2  經典IC制造工藝 17
2．2．1  硅外延平面晶體管工藝流程 17
2．2．2  TTL晶體管工藝流程 19
2．2．3  MOS晶體管工藝流程 20
2．2．4  LED芯片制造 22
2．2．5  太陽能電池組件制造 26
2．3  經典IC制造工藝實訓 28
習題 30
第3章  IC晶圓制程 32
3．1  晶圓制造過程 32
3．2  直拉單晶工藝 32
3．3  單晶硅的加工 35
3．4  晶圓制造實訓 38
習題 41
第4章  IC芯片電路制造技術 43
4．1  IC芯片電路制造方法比較 43
4．2  氧化擴散 49
4．2．1  二氧化硅膜 49
4．2．2  氧化工藝 50
4．2．3  擴散工藝 55
4．3  光刻 60
4．3．1  光刻基本原理 60
4．3．2  光刻工藝 62
4．3．3  曝光 67
4．4  薄膜氣相沉積工藝 75
4．4．1  化學氣相沉積 75
4．4．2  物理氣相沉積 77
4．4．3  外延 81
4．5  金屬化、平坦化和清洗 85
4．5．1  金屬化 85
4．5．2  平坦化 86
4．5．3  化學濕法清洗（RCA） 87
4．6  掩模版 89
4．6．1  計算機輔助制版設計CAD 90
4．6．2  掩模版制造 93
4．7  IC芯片制程實訓 96
4．7．1  IC芯片電路制造方法和芯片制程工藝流程 96
4．7．2  芯片制造設備 97
習題 101
第5章  IC封裝制程 106
5．1  電子封裝分級 106
5．2  集成電路封裝制程 107
5．2．1  晶圓減薄和切割（劃片）技術 108
5．2．2  芯片的貼裝與引線鍵合 114
5．2．3  IC外殼封裝 114
5．2．4  測試 118
5．2．5  物料轉換 121
5．3  芯片的安裝與互聯(lián)技術 122
5．3．1  芯片鍵合技術 123
5．3．2  芯片貼裝 135
5．4  IC封裝制程實訓 140
5．4．1  IC封裝方法和工藝流程 140
5．4．2  IC封裝設備 142
習題 144
第6章  微電子封裝技術 147
6．1  微電子封裝類型 147
6．2  器件級三維立體封裝技術 149
6．2．1  器件級封裝類型 149
6．2．2  引線鍵合式疊層技術 152
6．2．3  穿透硅通孔（TSV）封裝 157
6．2．4  晶圓級芯片封裝 161
6．3  系統(tǒng)級立體封裝技術 166
6．3．1  系統(tǒng)級立體封裝 166
6．3．2  MEMS微電子機械系統(tǒng) 171
6．4  微電子封裝制程實訓 179
6．4．1  器件三維疊層封裝 179
6．4．2  系統(tǒng)立體封裝技術 183
習題 186
第7章  表面組裝技術（SMT） 188
7．1  印制電路板（PCB）設計 188
7．1．1  PCB設計基本原則 188
7．1．2  PCB設計實訓 190
7．2  SMT工藝 194
7．2．1  組裝方式和工藝流程 194
7．2．2  SMT工藝設計和產品制造 198
7．3  微組裝SMT設備 204
7．3．1  絲印機 204
7．3．2  點膠機 210
7．3．3  貼片機 216
7．3．4  回流焊 232
7．3．5  AOI檢測技術 238
習題 241
第8章  微電子組裝技術 247
8．1  微組裝技術的發(fā)展 247
8．2  BGA、CSP制造和組裝技術 248
8．2．1  BGA制造技術 248
8．2．2  BGA組裝工藝 253
8．2．3  CSP組裝技術 255
8．3  倒裝芯片（FC）技術 258
8．3．1  倒裝芯片制造技術 258
8．3．2  倒裝芯片組裝技術 261
8．4  MCM技術 265
8．4．1  MCM的特點、類型和結構 265
8．4．2  MCM制造技術 267
8．5  PoP疊層封裝 273
8．5．1  PoP封裝結構 273
8．5．2  堆疊封裝（PoP）工藝 275
8．6  光電路組裝技術 279
8．6．1  光電子組裝的類型和階層 279
8．6．2  光SMT器件封裝基本結構和裝配 281
8．7  微電子組裝實訓 283
8．7．1  微電子組裝工藝 283
8．7．2  SMT組裝技術 288
習題 289
參考文獻 291