高端電子裝備制造的前瞻與探索

定　價：￥45.00

作　者：	李耀平，秦明，段寶巖著
出版社：	西安電子科技大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787560645391	出版時間：	2017-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	197	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　高端電子裝備是指具有高技術含量、高附加值、處于產(chǎn)業(yè)鏈高端的電子裝備，如通信導航裝備、雷達、大型天線、高性能計算機、高端網(wǎng)絡設備等。我國的高端電子裝備制造在硬件、軟件、核心技術、制造工藝等方面與世界發(fā)達國家相比存在較大差距?！陡叨穗娮友b備制造的前瞻與探索》立足我國高端電子裝備制造現(xiàn)狀，對其概念、內(nèi)涵以及發(fā)展趨勢進行初步梳理，對制約發(fā)展的問題予以總結分析，提出面向智能制造的高端電子裝備制造發(fā)展思考，從協(xié)同創(chuàng)新角度提出發(fā)展路徑與建議，對未來發(fā)展趨勢做出展望。《高端電子裝備制造的前瞻與探索》適合于廣大科技、教育工作者以及對電子信息技術裝備制造感興趣的讀者閱讀。

作者簡介

　　李耀平，男，1971年8月生，陜西西安人，碩士，西安電子科技大學高級工程師。秦明，男，1980年8月生，貴州遵義人，碩士，西安電子科技大學工程師。段寶巖，男，1955年2月生，河北冀州人，中國工程院院士，西安電子科技大學教授。

圖書目錄

第一章高端電子裝備制造的概念、地位與作用
一、高端電子裝備制造的概念
二、高端電子裝備制造的地位
三、高端電子裝備制造的作用
第二章高端電子裝備制造的發(fā)展歷史與現(xiàn)狀
一、通信技術與裝備
二、網(wǎng)絡技術與裝備
三、計算機
四、雷達技術與裝備
五、天線
六、微電子
第三章新技術趨勢、面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景
一、新一代信息技術發(fā)展浪潮
二、中外搶占技術發(fā)展制高點對比
三、高端電子裝備制造的發(fā)展前景分析
第四章高端電子裝備制造的若干具體問題
一、電子裝備的機電耦合
二、工業(yè)軟件設計工具
三、電氣互聯(lián)技術
四、電子封裝技術
五、高密度機箱機柜設計制造
六、精密超精密加工
七、熱設計與熱控技術
第五章協(xié)同創(chuàng)新與管理
一、協(xié)同創(chuàng)新與高端電子裝備制造
二、制約高端電子裝備制造協(xié)同創(chuàng)新的問題
三、實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新和管理的路徑
四、協(xié)同創(chuàng)新與管理的建議
第六章展望
一、當前發(fā)展趨勢
二、裝備制造的新進展
三、面向未來發(fā)展之想見
附錄A 若干公開發(fā)表的文章
A．1 加快發(fā)展空間太陽能電站研究
A．2 “中國智造”需要核心支撐力量
A．3 《中國制造2025》急需自主工業(yè)軟件
A．4 中國智能制造亟須突破關鍵共性技術
附錄B 英文縮略及名詞解釋
參考文獻