嵌入式系統(tǒng)技術(shù)（第2版）

定　價(jià)：￥75.00

作　者：	張曉林編
出版社：	高等教育出版社
叢編項(xiàng)：	"十二五"普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787040473285	出版時(shí)間：	2017-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)（第2版）/“十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材》是“十二五”普通高等教育本科圍家級(jí)規(guī)劃教材，是關(guān)于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用技術(shù)的新教程，在普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)》一版的基礎(chǔ)上，根據(jù)教學(xué)基本要求修訂而成的。全書(shū)分上、下兩篇。上篇為理論和技術(shù)教材，首先概述了嵌入式系統(tǒng)的基本原理、開(kāi)發(fā)流程，并介紹了各類(lèi)軟硬件設(shè)計(jì)方法；其次，對(duì)典型的32位微處理器體系結(jié)構(gòu)ARM進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并討論了SoC設(shè)計(jì)以及移動(dòng)處理器芯片；再次，介紹了嵌入式Linux操作系統(tǒng)和VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。下篇為實(shí)驗(yàn)講義，分為基本實(shí)驗(yàn)、綜合實(shí)驗(yàn)和專(zhuān)題實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容涵蓋Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建，內(nèi)核編譯、Qt移植、MPlayer播放器移植、IntelEdisonIOT開(kāi)發(fā)環(huán)境、基于Android操作系統(tǒng)的越界報(bào)警實(shí)驗(yàn)、基于Leon3的SoC一體化開(kāi)發(fā)平臺(tái)，VxWorks集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)，充分結(jié)合了嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)教授實(shí)際的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)?！肚度胧较到y(tǒng)技術(shù)（第2版）/“十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材》概念清晰、圖文并茂，將嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與軟硬件實(shí)現(xiàn)、工程應(yīng)用很好地結(jié)合在一起，具有系統(tǒng)性、先進(jìn)性和實(shí)用性的特點(diǎn)?！肚度胧较到y(tǒng)技術(shù)（第2版）/“十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材》知識(shí)覆蓋面寬，適用范圍廣，可作為理工類(lèi)大學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生的教材，對(duì)于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)人員也具有很好的參考價(jià)值。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

上篇
第一章概況
1．1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念
1．1．1 嵌入式系統(tǒng)的概念和基本組成
1．1．2 嵌入式系統(tǒng)發(fā)展新趨勢(shì)和新技術(shù)
1．2 嵌入式處理器
1．2．1 馮·諾依曼結(jié)構(gòu)與哈佛結(jié)構(gòu)
1．2．2 CISC與RISC
1．2．3 流水線(xiàn)技術(shù)
1．2．4 信息存儲(chǔ)的字節(jié)順序
1．2．5 基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器
1．2．6 基于MIPS架構(gòu)的嵌入式微處理器
1．2．7 基于PowerPC架構(gòu)的嵌入式微處理器
1．2．8 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
1．2．9 嵌入式微控制單元（MCU）
1．2．10 嵌入式SoC
1．2．11 嵌入式處理器的發(fā)展趨勢(shì)
1．3 嵌入式系統(tǒng)中的操作系統(tǒng)（EOS）
1．3．1 嵌入式Linux操作系統(tǒng)
1．3．2 WindowsCE操作系統(tǒng)
1．3．3 VxWorks操作系統(tǒng)
1．3．4 其他嵌入式操作系統(tǒng)
1．3．5 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的發(fā)展前景
1．4 嵌入式系統(tǒng)的性能評(píng)價(jià)
1．4．1 度量項(xiàng)目
1．4．2 評(píng)價(jià)方法
1．4．3 嵌入式系統(tǒng)處理器評(píng)估的主要指標(biāo)
思考題
第二章系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的方法
2．1 嵌入式系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案
2．1．1 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程及特點(diǎn)
2．1．2 嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
2．1．3 嵌入式軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
2．2 嵌入式系統(tǒng)中的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
2．2．1 嵌入式系統(tǒng)硬件的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
2．2．2 嵌入式系統(tǒng)軟件的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
思考題
第三章 ARM體系結(jié)構(gòu)與編程方法
3．1 ARM處理器概述
3．1．1 ARM處理器特點(diǎn)
3．1．2 ARM處理器的版本簡(jiǎn)介
3．1．3 ARM處理器的應(yīng)用選型
3．2 ARM體系結(jié)構(gòu)
3．2．1 ARM處理器的工作模式和指令狀態(tài)
3．2．2 ARM寄存器
3．2．3 ARM體系的異常中斷
3．2．4 ARM處理器的尋址方式
3．3 ARM編程方法
3．3．1 ARM指令概述
3．3．2 ARM匯編程序設(shè)計(jì)
3．3．3 ARM混合編程
思考題
第四章 X86體系結(jié)構(gòu)
4．1 X86的發(fā)展歷程
4．2 X86體系結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)
4．2．1 X86的體系組成
4．2．2 微處理器的類(lèi)型和特點(diǎn)
4．2．3 主板和芯片組的類(lèi)型和特點(diǎn)
……
下篇
附錄
英文縮略語(yǔ)對(duì)照表
參考文獻(xiàn)