半球諧振陀螺誤差建模補(bǔ)償與力平衡控制方法研究

定　價(jià)：￥50.00

作　者：	王旭，吳文啟，羅兵
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118102642	出版時(shí)間：	2017-03-01	包裝：
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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　半球諧振陀螺具有精度高、壽命長(zhǎng)、可靠性高、抗沖擊性能強(qiáng)、本征抗輻射等突出優(yōu)點(diǎn)，特別適用于航天器的空間定姿、地質(zhì)鉆井系統(tǒng)的定位定向等領(lǐng)域。但是，國(guó)內(nèi)半球諧振陀螺的研究水平與國(guó)外還存在較大差距，特別是在陀螺零偏穩(wěn)定性、標(biāo)度因數(shù)線性度以及溫度漂移補(bǔ)償方面。并且，美國(guó)政府要求世界上**高精度的半球諧振陀螺生產(chǎn)商諾斯羅普·格魯曼公司對(duì)我國(guó)大陸地區(qū)施行嚴(yán)格的產(chǎn)品禁運(yùn)政策。因此，自主研制高性能的半球諧振陀螺對(duì)我國(guó)的深空探測(cè)、地質(zhì)鉆探等國(guó)防、國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)等領(lǐng)域具有重要的戰(zhàn)略意義。王旭、吳文啟、羅兵編*的《半球諧振陀螺誤差建模補(bǔ)償與力平衡控制方法研究》從半球諧振陀螺數(shù)學(xué)建模、誤差分析、控制方法以及溫度漂移補(bǔ)償?shù)葞讉€(gè)方面進(jìn)行了深入細(xì)致的研究，為半球諧振陀螺的發(fā)展提供了一些有用的借鑒。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第1章緒論 1.1 半球諧振陀螺特點(diǎn) 1.2 半球諧振陀螺簡(jiǎn)介 1.2.1 半球諧振陀螺結(jié)構(gòu)及基本原理 1.2.2 半球諧振陀螺主要優(yōu)點(diǎn) 1.2.3 半球諧振陀螺工作模式 1.3 國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài) 1.3.1 美國(guó)半球諧振陀螺的研究 1.3.2 法國(guó)半球諧振陀螺的研究 1.3.3 俄羅斯半球諧振陀螺的研究 1.3.4 國(guó)內(nèi)半球諧振陀螺的研究 1.4 半球諧振陀螺發(fā)展中存在的問題 1.5 半球諧振陀螺建模及誤差機(jī)理研究現(xiàn)狀第2章半球諧振陀螺動(dòng)力學(xué)建模與進(jìn)動(dòng)分析 2.1 基于薄殼理論的半球諧振子力學(xué)模型 2.1.1 一般殼體變形基本方程 2.1.2 半球諧振子球殼的基本方程 2.2 半球諧振子殼體的動(dòng)能與彈性勢(shì)能 2.3 半球諧振陀螺等效動(dòng)力學(xué)模型 2.4 定量分析與計(jì)算實(shí)例 2.5 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 2.6 本章小結(jié) 第3章基于振動(dòng)模型的半球諧振陀螺誤差分析 3.1 半球諧振陀螺的主要誤差來源 3.2 半球諧振陀螺誤差模型的建立 3.2.1 理想條件下諧振子振動(dòng)方程 3.2.2 存在誤差耦合項(xiàng)條件下諧振子振動(dòng)方程 3.2.3 二維振動(dòng)方程到橢圓參數(shù)方程的變換 3.3 誤差分析與仿真 3.3.1 主波波腹誤差 3.3.2 正交波波腹誤差 3.3.3 主波波腹軸方位角漂移誤差 3.4 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 3.4.1 實(shí)驗(yàn)原理 3.4.2 實(shí)驗(yàn)步驟及結(jié)果 3.5 本章小結(jié) 第4章半球諧振陀螺力平衡控制及其誤差抑制 4.1 力平衡模式下半球諧振陀螺數(shù)學(xué)模型 4.2 力平衡模式下的半球諧振陀螺控制 4.2.1 主振型（驅(qū)動(dòng)）回路的設(shè)計(jì)與控制 4.2.2 從振型（敏感）回路的設(shè)計(jì)與控制 4.3 半球諧振陀螺正交控制回路電極選取及其控制方案設(shè)計(jì) 4.3.1 正交控制誤差信號(hào)獲取 4.3.2 正交控制回路控制器設(shè)計(jì) 4.3.3 正交控制回路施力電極的選取 4.3.4 正交控制回路控制方案設(shè)計(jì) 4.3.5 正交控制回路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 4.4 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析與結(jié)果 4.5 本章小結(jié) 第5章基于FPGA的半球諧振陀螺檢測(cè)與驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5.1 半球諧振陀螺驅(qū)動(dòng)方法 5.1.1 電容驅(qū)動(dòng)原理與驅(qū)動(dòng)電壓選擇 5.1.2 驅(qū)動(dòng)高壓放大 5.2 半球諧振陀螺檢測(cè)方法 5.2.1 位移—電容轉(zhuǎn)換 5.2.2 微弱電容檢測(cè)與信號(hào)處理 5.2.3 檢測(cè)電容電極編排 5.3 模數(shù)接口與數(shù)模接口設(shè)計(jì) 5.3.1 ADC轉(zhuǎn)換芯片AD7767接口邏輯設(shè)計(jì) 5.3.2 DAC轉(zhuǎn)換芯片AD5791接口邏輯設(shè)計(jì) 5.4 控制環(huán)路的FPGA實(shí)現(xiàn)與功能模塊劃分 5.4.1 信號(hào)解調(diào)單元 5.4.2 嵌入式控制單元 5.4.3 信號(hào)合成單元 5.5 數(shù)據(jù)通訊接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 5.5.1 FPGA串口發(fā)送模塊及接口設(shè)計(jì) 5.5.2 上位機(jī)串口接收軟件設(shè)計(jì) 5.6 本章小結(jié) 第6章基于諧振頻率的半球諧振陀螺溫度漂移補(bǔ)償 6.1 半球諧振陀螺溫度補(bǔ)償方法選擇 6.2 半球諧振陀螺諧振子的溫度一頻率特性 6.3 半球諧振陀螺諧振子的溫度一頻率系數(shù)標(biāo)定實(shí)驗(yàn) 6.4 基于諧振頻率的半球諧振陀螺溫度建模與溫度補(bǔ)償 6.4.1 逐步線性回歸方法 6.4.2 基于逐步線性回歸法的溫度補(bǔ)償 6.5 本章小結(jié) 第7章結(jié)論與展望 7.1 全書總結(jié) 7.2 研究展望參考文獻(xiàn)