釬焊（第2版）

定　價(jià)：￥33.00

作　者：	朱艷著
出版社：	哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥33.00)

ISBN：	9787560372464	出版時(shí)間：	2018-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書的主要內(nèi)容包括三部分：第一部分（第1~6章）為有關(guān)釬焊的基礎(chǔ)理論，包括釬焊的基本原理、釬焊方法及設(shè)備、釬料及釬劑的種類及使用、釬焊工藝的選擇、釬焊的缺陷及檢驗(yàn)以及釬焊過程中的安全與防護(hù)等；第二部分（第7~10章）為各種材料的釬焊，包括銅、鋁等常用金屬、硬質(zhì)合金與金屬、金屬與非金屬、復(fù)合材料的釬焊工藝、釬焊與釬劑的選擇；第三部分（第11章）為電子封裝技術(shù)中的軟釬焊。本書力求理論聯(lián)系實(shí)際，突出基本問題，注重工程實(shí)際能力的培養(yǎng)，并適當(dāng)反應(yīng)國內(nèi)外的新研究成果和發(fā)展趨勢(shì)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《釬焊（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄
第1章緒論
第2章釬焊接頭的形成
第3章釬焊方法及設(shè)備
第4章釬料
第5章釬劑
第6章釬焊接頭設(shè)計(jì)及釬焊工藝
第7章常用金屬材料的釬焊
第8章硬質(zhì)合金的釬焊
第9章金屬與非金屬的釬焊
第10章復(fù)合材料的釬焊
第11章電子封裝技術(shù)中的軟釬焊
參考文獻(xiàn)