LED封裝與光源熱設計

定　價：￥89.00

作　者：	柴廣躍，李波，王剛，向進著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：	電子信息與電氣工程技術叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302470243	出版時間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	359	字數(shù)：

內容簡介

　　LED封裝與光源熱設計（電子信息與電氣工程技術叢書）系統(tǒng)論述了發(fā)光二極管的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章，分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED芯片與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態(tài)熱測試方法、LED器件瞬態(tài)熱測試的實際操作、LED熱仿真分析軟件、LED組件熱特性仿真分析、LED燈具熱仿真分析等內容。本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體，為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與應用，集學術性與應用性為一體，可供相關科研與工程技術人員參考。

作者簡介

　　柴廣躍畢業(yè)于清華大學電子工程系，長期從事半導體光電子器件與應用技術的科研與教學工作?，F(xiàn)任深圳技術大學新能源與新材料學院教授、深圳大學光電工程學院教授，兼中國電工技術學會半導體光源系統(tǒng)專業(yè)委員會副主委、國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟人力資源工作委員會人才培養(yǎng)工作組負責人、深圳市LED熱管理與故障分析評估中心主任等職，擁有20余項授權發(fā)明專利、獲得國家科技進步獎和發(fā)明獎兩次，主編《半導體照明概論》。王剛現(xiàn)任明導（上海）電子科技有限公司MAD部門高級產品應用工程師，在半導體器件熱測試領域有很深入的研究。曾供職于摩托羅拉、飛思卡爾、英特爾等公司，在半導體封裝領域有豐富的實踐經驗。李波同濟大學建筑環(huán)境與設備工程學士、上海理工大學工程熱物理碩士，主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于臺達電子企業(yè)管理（上海）有限公司和明導（上海）電子科技有限公司，現(xiàn)為熱領（上海）科技有限公司電子設備熱設計技術主管，負責電子設備熱設計、熱仿真技術的應用、推廣和培訓等相關工作；曾出版《FloTHERM軟件基礎與應用實例》《FloEFD流動與傳熱仿真入門及案例分析》和《笑談熱設計》。向進畢業(yè)于同濟大學，獲得軟件工程碩士和MBA學位。擁有超過15年的半導體行業(yè)工作經驗，從事過從研發(fā)到市場營銷的多個領域的工作?，F(xiàn)負責Mentor公司大中華區(qū)的高校業(yè)務，推動Mentor 公司的先進技術在國內高校的應用與普及。已經主持建設多所一流高校的校企聯(lián)合實驗室，推動高校開設涉及Mentor技術的相關課程，策劃并資助出版多部高端專業(yè)圖書。

圖書目錄

目錄

上篇LED熱設計基礎
第1章引言
1.1LED技術的發(fā)展
1.2LED的失效
1.2.1機械失效
1.2.2腐蝕失效
1.2.3電氣失效
1.2.4光學失效
1.3熱設計的重要性
1.4熱設計流程
第2章傳熱學基礎
2.1熱與能量
2.2能量傳遞與傳熱
2.3基本定律
2.3.1熱力學第一定律
2.3.2質量固定的傳熱
2.3.3體積固定的傳熱
2.4傳熱機理
2.4.1熱傳導
2.4.2熱對流
2.4.3熱輻射
2.5熱阻網絡熱設計
2.5.1熱阻的概念
2.5.2擴散熱阻
2.5.3接觸熱阻及熱界面材料
2.5.4熱阻網絡
2.5.5常用散熱器
2.6計算機模擬熱設計簡介
2.7幾種先進的冷卻技術
2.7.1相變散熱與熱管
2.7.2液體冷卻與器件
2.7.3熱電冷卻與器件
2.7.4電流體流動散熱
第3章LED芯片與熱性能
3.1LED基本原理
3.1.1雙異質結結構LED原理
3.1.2量子阱結構LED原理
3.2芯片
3.2.1LED襯底材料與芯片結構
3.2.2功率型LED芯片
3.3LED芯片熱特性
3.3.1結溫與熱阻
3.3.2光通量與溫度的關系
3.3.3輻射波長、色溫與溫度的關系
3.3.4正向電壓與溫度的關系
3.3.5壽命與溫度的關系
第4章LED封裝與熱設計
4.1封裝的層級
4.2LED的封裝
4.2.1LED封裝的作用
4.2.2設計的基本要素
4.2.3封裝的基本材料及原理
4.2.4LED封裝基本工藝流程
4.2.5封裝的基本設備
4.2.6封裝的基本結構
4.2.7減小封裝熱阻的基本方法
4.2.8LED芯片焊接及新型粘接技術
4.2.9芯片焊接質量的評估
4.2.10芯片固晶的可靠性
4.3功率型LED封裝
4.3.1Luxeon系列LED的封裝結構
4.3.2Golden Dragon系列LED的封裝結構
4.3.3XLAMP系列LED的封裝結構
4.3.4多芯片LED光源模組封裝
4.4LED芯片級封裝
4.4.1芯片級封裝LED器件
4.4.2集成封裝倒裝LED光源模組
4.4.3高壓倒裝LED光源模組
4.5封裝中的熱設計
4.5.1熱設計的分級
4.5.2LED器件的典型散熱通道
4.5.3封裝中的熱設計方法
第5章LED光源組件與燈具熱設計
5.1LED照明組件與燈具的定義
5.1.1LED照明模組
5.1.2LED照明光源
5.1.3LED燈具
5.2典型LED燈具
5.2.1LED射燈
5.2.2LED球泡燈
5.2.3LED燈管
5.2.4LED筒燈
5.2.5LED路燈
5.3LED燈具熱設計基礎
5.3.1LED燈具設計簡述
5.3.2熱設計目標和原則
5.3.3熱設計流程
5.3.4典型散熱器材料與結構
5.3.5熱沉熱阻分析
5.4LED燈具熱設計實例
5.4.1使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源組件
5.4.2燈絲型LED球泡燈
5.4.3地鐵用LED燈管
5.4.4LED投光燈
5.4.5球泡燈照明模組的輻射散熱
中篇LED熱特性測試方法及測試平臺
第6章LED器件的瞬態(tài)熱測試方法
6.1LED器件瞬態(tài)熱測試的步驟
6.1.1LED器件溫度敏感參數(shù)的測量和校準
6.1.2LED器件的瞬態(tài)熱測試
6.1.3結構函數(shù)的理論基礎
6.1.4LED器件的電、光、熱聯(lián)合測試平臺的實現(xiàn)
6.2結構函數(shù)的應用和案例分析
6.3對LED整燈進行瞬態(tài)熱測試的測試案例
第7章LED器件瞬態(tài)熱測試的實際操作
7.1瞬態(tài)熱測試需要的準備工作
7.1.1T3Ster系統(tǒng)的安裝和接線
7.1.2被測LED器件的安裝與連線
7.2LED器件的瞬態(tài)熱測試
7.2.1LED器件溫度敏感參數(shù)的測量和校準
7.2.2LED器件的瞬態(tài)熱測試
7.2.3瞬態(tài)熱測試結果的分析
7.2.4使用瞬態(tài)雙界面法獲得被測LED器件的結殼熱阻
7.2.5RC Compact Model的生成
下篇LED熱設計仿真工具原理與應用
第8章LED熱仿真分析軟件介紹
8.1熱仿真分析軟件的背景及原理
8.2FloEFD特點和優(yōu)勢
8.3FloEFD工程應用背景
8.4FloEFD軟件安裝
8.4.1FloEFD 15.0軟件程序安裝
8.4.2許可證管理器的安裝
8.4.3FloEFD 15.0單機版或網絡浮動版服務器許可證的安裝
8.4.4FloEFD 15.0網絡浮動版客戶端許可證獲取
8.5熱仿真軟件使用流程
8.6FloEFD軟件LED模塊
8.6.1介紹
8.6.2仿真功能
8.6.3簡化模型
8.6.4LED數(shù)據庫
8.7熱仿真軟件的價值

第9章LED組件熱特性仿真分析
9.1LED組件熱特性仿真分析介紹
9.2LED組件熱特性仿真
9.2.1建立模型
9.2.2求解域調整
9.2.3參數(shù)設置
9.2.4網格設置
9.2.5求解計算
9.2.6仿真結果分析
第10章LED燈具熱仿真分析
10.1LED燈具熱仿真分析幾何模型
10.2LED燈具熱仿真分析步驟
10.2.1建立模型
10.2.2求解域調整
10.2.3參數(shù)設置
10.2.4網格設置
10.2.5求解計算
10.2.6仿真結果分析
第11章LED射燈熱仿真分析
11.1LED射燈熱仿真分析介紹
11.2LED射燈熱仿真分析步驟
11.2.1建立模型
11.2.2求解域調整
11.2.3參數(shù)設置
11.2.4網格設置
11.2.5求解計算
11.2.6仿真結果分析
11.2.7優(yōu)化設計
參考文獻
附錄A軟件術語中英文對照
附錄BT3Ster系統(tǒng)介紹
B.1T3Ster系統(tǒng)概述
B.2實時測量系統(tǒng)
B.3T3Ster系統(tǒng)的測試主機T3Ster Mainsys介紹
B.4T3Ster系統(tǒng)的T3Ster Booster介紹
B.5LV版本T3Ster Booster介紹
B.6T3Ster系統(tǒng)Thermostat干式恒溫槽介紹
B.7T3Ster系統(tǒng)其余主要配件介紹
B.8TeraLED光學測試設備以及與之配合使用的積分球
附錄C空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質
附錄D飽和水/水蒸氣的性質