電子綜合實(shí)踐與創(chuàng)新

定　價(jià)：￥38.00

作　者：	王俊杰，王曉靜，黃思晨，郭根，周振等著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	全國(guó)普通高等院校電子信息規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302524106	出版時(shí)間：	2019-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子綜合實(shí)踐與創(chuàng)新/全國(guó)普通高等院校電子信息規(guī)劃教材》共7章，第1、2章介紹常用電子元器件、電子技術(shù)基本操作技能、印制電路板的制作、焊接技術(shù)，第3～5章介紹利用AltiumDesigner軟件繪制原理圖、設(shè)計(jì)PCB圖以及仿真軟件的使用；第6章介紹電子系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)的方法及步驟，第7章列舉了10個(gè)電子綜合設(shè)計(jì)項(xiàng)目及其具體的原理、制作方法和調(diào)試維修方法?！峨娮泳C合實(shí)踐與創(chuàng)新/全國(guó)普通高等院校電子信息規(guī)劃教材》作者具有多年的實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，多次指導(dǎo)大學(xué)生創(chuàng)新訓(xùn)練項(xiàng)目及競(jìng)賽?！峨娮泳C合實(shí)踐與創(chuàng)新/全國(guó)普通高等院校電子信息規(guī)劃教材》內(nèi)容豐富、實(shí)踐性強(qiáng)，可供高等學(xué)校理工類專業(yè)學(xué)生使用，也可供從事電工、電子技術(shù)工作的有關(guān)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子綜合實(shí)踐與創(chuàng)新》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章常用電子元器件的識(shí)別與簡(jiǎn)易測(cè)試
1．1 線性元件
1．1．1 電阻器
1．1．2 電位器
1．1．3 電容器
1．1．4 電感器
1．2 半導(dǎo)體分立元件
1．2．1 二極管
1．2．2 三極管
1．3 集成電路
1．3．1 集成電路的分類
1．3．2 集成電路的型號(hào)與命名
1．3．3 集成電路引腳識(shí)別
1．3．4 集成電路的選用和使用注意事項(xiàng)
1．4 思考題
第2章電子技術(shù)基本操作技能的訓(xùn)練
2．1 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
2．1．1 印制電路板的基本知識(shí)
2．1．2 印制電路板的設(shè)計(jì)
2．1．3 印制電路板的制造工藝
2．2 常用焊接工藝
2．2．1 焊接基礎(chǔ)知識(shí)
2．2．2 電烙鐵的使用與維護(hù)
2．2．3 焊料與焊劑的選用
2．2．4 電烙鐵釬焊要領(lǐng)
2．2．5 幾種焊接實(shí)踐
2．2．6 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
2．2．7 拆焊
2．3 思考題
第3章用Altium Designer10進(jìn)行電路設(shè)計(jì)
3．1 印制電路板與Protel概述
3．2 原理圖設(shè)計(jì)
3．3 原理圖庫(kù)的建立
3．3．1 原理圖庫(kù)概述
3．3．2 編輯和建立元件庫(kù)
3．4 創(chuàng)建PCB元器件封裝
3．4．1 元器件封裝概述
3．4．2 創(chuàng)建封裝庫(kù)的流程
3．4．3 繪制PCB封裝庫(kù)的操作步驟
3．4．4 利用向?qū)?chuàng)建元件庫(kù)
3．5 PCB設(shè)計(jì)
3．5．1 PCB設(shè)計(jì)的概念和規(guī)則
3．5．2 PCB設(shè)計(jì)的步驟和操作方法
第4章 Keil pVision4
4．1 Keil uVision4的安裝
4．2 創(chuàng)建一個(gè)單片機(jī)工程
4．3 Keil uvision4的配置和使用
4．4 可執(zhí)行文件的下載
4．4．1 AT51系列單片機(jī)的下載方法
4．4．2 STC51系列單片機(jī)的下載方法
……